全新的ios系統(tǒng)更新了不少的功能,很多果粉已經(jīng)迫不及待的升級更新了。也有一部分果粉們想知道ios15到底值不值更新,續(xù)航的情況,更新之后會不會引起嚴(yán)重的發(fā)熱情況?以下是小編整理的部分網(wǎng)友更新后的使用體驗,值不值得更新看了就知道。
ios15發(fā)熱嗎?
部分果粉說剛開始升級ios15發(fā)熱情況是比較嚴(yán)重的,續(xù)航的話相比較之前的版本是有所增加的。但畢竟只是測試版本,總是會遇到卡頓、app打不開、閃退等問題,如無必要,還是等正式版的推送后再更新吧。
文章來源:教程之家,百度貼吧
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
ios15
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
60瀏覽量
1986
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
使用±10V給電后ADS1282EVM板上的其中一顆OPA1632發(fā)熱嚴(yán)重,單獨給ADS1282EVM板供±10V同樣發(fā)熱,為什么?
最近購得ADS1282EVM-PDK開發(fā)套件,兩板組合使用±10V給電后ADS1282EVM板上的其中一顆OPA1632發(fā)熱嚴(yán)重,單獨給ADS1282EVM板供±10V同樣發(fā)熱,沒有接錯線供電肯定沒問題,大家?guī)蛶兔Α?
發(fā)表于 01-09 07:24
DAC7750發(fā)熱很嚴(yán)重是什么原因?qū)е碌模?/a>
DAC7750IPWPR在20mA輸出的時候發(fā)熱非常嚴(yán)重,室溫不到30度的情況下會達到60攝氏度,這樣必須加外部散熱了。
是不是軟件哪里設(shè)置有問題還是硬件設(shè)計導(dǎo)致的。帶上負載后用熱成像觀察,也只有芯片這個點嚴(yán)重發(fā)熱。
發(fā)表于 11-28 06:14
TPA3118發(fā)熱厲害,然后電感也發(fā)熱比較厲害,是什么原因?
TPA3118發(fā)熱厲害,然后電感也發(fā)熱比較厲害,不知道是什么原因,當(dāng)時聲音又很正常,沒有什么底噪呀啥的
發(fā)表于 10-12 07:00
ths7001發(fā)熱的原因?怎么解決?
圖中最前面的電壓為5V最后一級為15V
后面一個7001沒有使用前級pro放大器
第一個7001輸出電壓為1V的有效值且直流電壓分量在-5mv到20mv之間波動
后面一個7001的放大我設(shè)置為5
發(fā)表于 09-24 07:34
THS3062發(fā)熱的原因?怎么處理?
您好,如圖是我的電路,是加法電路,可是芯片特別熱呀,用THS3062DGK的時候,兩次發(fā)生芯片自燃,現(xiàn)在用DDA封裝的,也是特別特別熱,真怕又自燃了。我用的是±12V供電的。
PAD盤焊接了呀。
發(fā)表于 09-20 08:33
用LM7332做了一個1-5V電壓轉(zhuǎn)4-20ma電流的電路,LM7332發(fā)熱這個情況是怎么回事?
的是2N2222,實際測試的時候,運行一會后,就會發(fā)現(xiàn)板子明顯的發(fā)熱,再過一段時間,LM7332的溫度就已經(jīng)燙手了,但是電路總的電流(包括其他電路)不到30ma,我想問下LM7332發(fā)熱這個情況是怎么回事
發(fā)表于 09-20 07:13
BUF634發(fā)熱嚴(yán)重會不會燒壞芯片啊?
各位專家,我用的三個BUF634做功率放大級,在前面接了一個THS3001,buf634芯片發(fā)熱特別嚴(yán)重,電源的電流只有300多毫安,沒個buf634可以承受的電流為250毫安,我用的是正負15V供電,應(yīng)該沒有問題,芯片發(fā)熱特
發(fā)表于 09-19 06:49
drv8412發(fā)熱異常的原因?
最近測試該芯片時發(fā)現(xiàn)C橋接直流電機時芯片發(fā)熱嚴(yán)重,且轉(zhuǎn)速明顯慢于其他三橋。其他三橋幾乎不發(fā)熱。
發(fā)表于 09-18 06:44
用INA826和PGA281和INA128搭建了一個程控小信號放大電路,PGA281發(fā)熱的原因?
,PGA281發(fā)熱,如果給控制腳一個高電平的話,電流直接到好幾百mA,由于電源有保護措施,才不至于燒掉,請問這是什么情況
發(fā)表于 09-11 07:40
OPA627發(fā)熱嚴(yán)重有什么辦法能解決?
我使用OPA627(SOIC8封裝),驗證功能正常,但是其發(fā)熱嚴(yán)重,把手指壓在芯片上,燙手。不知道有什么辦法能解決,或者更換芯片
發(fā)表于 09-05 07:45
谷景揭秘升壓電感發(fā)熱發(fā)燙原因
谷景揭秘升壓電感發(fā)熱發(fā)燙原因編輯:谷景電子升壓電感可能很多人不是很熟悉,它作為電子電路中用于儲能和濾波的元件,在使用中可能會出現(xiàn)發(fā)熱嚴(yán)重的問題。為什么會這樣呢?本篇我們就來簡單分析一下。電感在
發(fā)表于 08-18 20:24
?0次下載
使用TL084發(fā)熱是什么原因?
使用TL084這個芯片時,用作電壓跟隨器,封裝是SOP14封裝的,但是現(xiàn)在芯片發(fā)熱嚴(yán)重,供電是12V供電,因為器件有四路運放,現(xiàn)在只使用兩路,還有兩路沒有使用所以輸入是懸空的,請問發(fā)熱是什么原因
發(fā)表于 08-16 08:06
THS7002發(fā)熱嚴(yán)重,空載電流達到了40mA是什么原因?
最近一個項目用到了可調(diào)增益放大器THS7002,樣板焊接完成后上電測試,不一會就發(fā)現(xiàn)THS7002發(fā)熱嚴(yán)重,串入電流表測量該IC的電流達到了42mA,檢查了電路設(shè)計和焊接均未發(fā)現(xiàn)問題。
重新找了
發(fā)表于 08-06 06:36
熱繼電器發(fā)熱元件與主電路并聯(lián)還是串聯(lián)
,從而觸發(fā)繼電器動作,切斷電源。 在熱繼電器中,發(fā)熱元件是其核心部件,其作用是將電流轉(zhuǎn)換為熱量,以驅(qū)動雙金屬片彎曲。那么,熱繼電器的發(fā)熱元件是與主電路并聯(lián)還是串聯(lián)呢? 答案是:
評論