天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）發(fā)布公告宣布，雙方已于與韶關新區(qū)實業(yè)集團有限公司（以下簡稱“韶實集團”）簽署《股東出資協(xié)議》，將設立由華天科技控股的廣東韶華科技有限公司（暫定名，最終以工商登記機關核準的為準）。

此次設立合資公司，雙方擬合計認繳出資9.7億元。其中，華天科技擬以現(xiàn)金和經評估的設備及知識產權等作價認繳出資5.82億元，占擬設立公司注冊資本的60%。韶實集團認繳出資3.88億元，占擬設立公司注冊資本的40%，主要以工業(yè)用地、廠房和生產、生活配套設施等經評估作價出資，不足部分以現(xiàn)金補齊。

公告顯示，擬設立公司主營業(yè)務為集成電路封裝測試和器件及顯示模組的生產銷售。若合資公司順利成立，華天科技的器件等業(yè)務、集成電路產業(yè)的布局將進一步得到完善。

據(jù)悉，華天科技天是國內領先的封測企業(yè)，其主營業(yè)務為集成電路封裝測試，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

受益于2020年集成電路市場景氣度較2019年大幅提升，華天科技訂單飽滿，凈利潤創(chuàng)歷史新高。財報數(shù)據(jù)顯示，華天科技發(fā)布2020年年度報告稱，公司實現(xiàn)營業(yè)收入83.82億元，同比增長3.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤7.02億元，同比增長144.67%；歸屬于上市公司股東扣除非經常性損益的凈利潤5.32億元，同比增長250.78%。

而對于封測市場需求旺盛的原因，華天科技提到，隨著國內封裝測試企業(yè)在BGA、FC、TSV、SiP、FO等先進封裝領域布局完善和先進封裝產能持續(xù)釋放，以及并購整合的持續(xù)進行，國內企業(yè)有能力承接全球集成電路封裝業(yè)務轉移，市場規(guī)模和市場集中度有望進一步提升。

受益于訂單飽滿，2021年一季度，華天科技實現(xiàn)營業(yè)收入25.97億元，同比增長53.49%；同時，由于整體毛利率較上年同期增長，公司同期凈利潤為2.82億元，同比增長349.85%。據(jù)華天科技的生產經營計劃，其2021年目標實現(xiàn)營收116億元，較去年同比高出38.39%。

對于如此之高的業(yè)績目標，華天科技顯然早有相應的經營計劃。

在產能安排方面，華天科技此前曾透露，2021年，公司及子公司華天西安、華天南京、華天昆山、Unisem等公司要加快新增產能的設備到位工作，盡快形成產能，滿足客戶需要，有效擴大市場份額。

而今年1月，華天科技披露了定增預案，計劃募資51億元，目標同樣是擴大產能規(guī)模。募投項目中既包括集成電路多芯片封裝、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目，也包括TSV及FC、存儲及射頻類集成電路等先進封裝產業(yè)化項目。

對于此次擬設立的新公司，華天科技表示，該公司的設立能夠進一步擴大公司主營業(yè)務的規(guī)模，進一步提升公司的整體競爭能力和盈利能力，實現(xiàn)公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。本次對外投資是公司根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃和經營發(fā)展需要，完善公司在珠三角地區(qū)產業(yè)布局的重要舉措。

編輯：jq