據國外媒體報道,當地時間周四,IBM發布了全球首個2nm芯片制造技術。
在當前的半導體環境下,這件事意義確實重大,因為最近幾年領導先進工藝的是臺積電,IBM首發2nm工藝給美國公司贏回了面子。
性能方面,IBM表示他們的2nm工藝在同樣的電力消耗下,其性能比當前7nm高出45%,輸出同樣性能則減少75%的功耗。
還有一些細節,那就是IBM的2nm工藝的納米片為3層堆棧,高度75nm,寬度40nm,柵極長12nm,納米片高度5nm——里面沒有一個參數是2nm的,因為2nm的命名還是沿用了傳統2D晶體管的標準。
在臺積電的2nm工藝還在研發階段沒有公布技術細節的情況下,IBM這次在美國的實驗室率先推出了2nm技術是很有象征意義的,美國現在也在努力奪回半導體工藝領先地位,IBM的2nm工藝給了信心。
不過IBM量產2nm工藝的難度也不小,因為現在這個技術還是實驗室生產的,IBM沒有大規模生產的條件了,這次2nm工藝還有三星、Intel的參與,后面兩家有可能吸納2nm工藝技術(至少是部分)。
根據IBM的說法,2nm工藝預計在2024年量產,這個時間點正好卡在臺積電2nm工藝量產的范圍內。
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原文標題:重磅! 全球2nm芯片首發!不是臺積電!
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