據麥姆斯咨詢報道，韋爾股份4月15日晚間披露年報，公司2020年營業收入198.24億元，同比增長45.43%；凈利潤27.06億元，同比增長481.17%；每股收益3.21元。公司擬每10股派發紅利3.15元（含稅）。

據了解，韋爾股份自2007年設立以來，一直從事半導體產品設計業務和半導體產品分銷業務。目前公司半導體產品設計業務主要為圖像傳感器產品、觸控與顯示驅動集成芯片和其他半導體器件產品。同時，韋爾股份作為國內主要半導體產品分銷商之一，憑借著成熟的技術支持團隊和完善的供應鏈管理體系，同全球主要半導體供應商及國內各大模組廠商及終端客戶繼續保持著密切合作。

最近幾年，韋爾股份頻頻展開對外并購。2019年8月，韋爾股份完成了收購北京豪威科技及思比科的重大資產重組事項，2020年4月，韋爾股份從Synaptics Incorporated收購了基于亞洲地區的單芯片液晶觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI）業務。

在前述收購完成后，韋爾股份主營業務仍舊為半導體產品設計業務和半導體產品的分銷業務兩部分，2020年度公司半導體設計業務收入占主營業務收入的比例為87.42%，較上年同期半導體設計業務收入增長52.02%。

2020年，公司半導體分銷業務實現收入24.85億元，占公司2020年主營業務收入的12.58%，較上年增長11.20%。據韋爾股份介紹，半導體分銷業務是公司了解市場需求的重要信息來源，在保持現有的半導體分銷業務銷售規模的背景下，公司將通過代理更多地產品類型、豐富客戶群及產品應用領域的方式，助力公司半導體設計業務迅速發展。

韋爾股份一直非常重視技術研發工作，不斷加大研發投入。2020年度，公司半導體設計業務研發投入金額高達20.99億元，較上年同期增加23.91%。公司持續穩定的加大在各產品領域的研發投入，為產品升級及新產品的研發提供充分的保障。截至報告期末，公司已擁有專利4126項，其中發明專利3947項，實用新型179項；集成電路布圖設計權141項；軟件著作權112項。

韋爾股份在年報當中表示，半導體產業鏈一直以其高速發展的技術變革及持續高水平的研發投入為其主要特點，對于從事半導體領域業務的公司而言，必須在不斷升級發展的新材料、日益復雜的芯片設計、創造性的工藝制程以及先進的集成電路封裝技術等方面持續不斷的進行研發投入。2021年，公司將繼續加大對研發體系的資金投入，保障公司核心技術的自主知識產權形成，并將核心技術轉化為市場有廣泛需求的系列產品。

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