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揚(yáng)杰科技王穎:看好第三代半導(dǎo)體發(fā)展,積極拓展電動(dòng)汽車、太陽(yáng)能逆變等應(yīng)用領(lǐng)域

Carol Li ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2021-04-15 21:16 ? 次閱讀

4月14日,2021慕尼黑上海電子展隆重開幕,電子發(fā)燒友網(wǎng)作為展會(huì)官方指定的唯一視頻采訪直播平臺(tái),在展館里建立8個(gè)主題直播間,以“智慧工廠、汽車電子物聯(lián)網(wǎng)電力電子AI、智慧醫(yī)療、5G、中國(guó)力量”為主線和核心內(nèi)容,邀請(qǐng)三十余位行業(yè)領(lǐng)軍人物接受視頻采訪,為大家分享產(chǎn)業(yè)新動(dòng)向、產(chǎn)品新技術(shù)、創(chuàng)新解決方案等。

揚(yáng)杰科技市場(chǎng)部經(jīng)理王穎在接受電子發(fā)燒友采訪的時(shí)候,詳細(xì)談到功率器件的發(fā)展情況,包括SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體的研發(fā)進(jìn)展、IGBT方面的應(yīng)用成果,以及當(dāng)前功率芯片供應(yīng)緊張的問題,及公司未來(lái)的產(chǎn)能布局計(jì)劃等。

揚(yáng)杰科技市場(chǎng)部經(jīng)理王穎


這兩年功率器件市場(chǎng)的發(fā)展很快,SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體材料在兩年迅速落地。我們看到揚(yáng)杰科技在三年前就開始投入了大量的資源在SiC等領(lǐng)域,請(qǐng)您給我們介紹一下,目前揚(yáng)杰科技在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)投入情況和研發(fā)成果,以及SiC市場(chǎng)的應(yīng)用推廣效果。


王穎:我們確實(shí)非常看好第三代半導(dǎo)體的發(fā)展前景,目前我們?cè)赟iC產(chǎn)品這塊設(shè)立了一個(gè)專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行芯片和封裝兩方面的共同研究開發(fā),去年我們推出了10A/20A 650V/1200VSiCSKY二極管JBS一代產(chǎn)品,今年將推出系列化2A/4A/6A/8A~30A/40A650V/1200V的SiCSKY二極管,同時(shí)開發(fā)薄片工藝,進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品的性能,未來(lái)我們計(jì)劃推出SiCMOSFET產(chǎn)品。目前我們的SiCSKY已經(jīng)在5G通訊電源、光伏逆變等領(lǐng)域取得了重要客戶的認(rèn)可,并逐步展開合作。

左:電子發(fā)燒友編輯李彎彎 右:揚(yáng)杰科技市場(chǎng)部經(jīng)理王穎

除了SiC等第三代半導(dǎo),IGBT在節(jié)能減排方面也很重要,比如特高壓輸電、軌道交通、新能源汽車等應(yīng)用場(chǎng)景都需要用到。請(qǐng)問目前揚(yáng)杰科技在IGBT方面取得了哪些成果?產(chǎn)品主要應(yīng)用在哪些市場(chǎng)?跟海外大廠的IGBT產(chǎn)品相比有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?

王穎:目前我們已經(jīng)面向電焊機(jī)、變頻器領(lǐng)域推出了10A~400A 1200VIGBT模塊產(chǎn)品,并通過了部分客戶的認(rèn)證。今年會(huì)增加600V/650VTrench工藝的IGBT產(chǎn)品開發(fā),同時(shí)把應(yīng)用擴(kuò)展到電源、伺服等領(lǐng)域。未來(lái)我們會(huì)開發(fā)更高電壓1700V/3300V/6500V的IGBT,把應(yīng)用拓寬到太陽(yáng)能逆變、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。

相較國(guó)際品牌,我們IGBT的優(yōu)點(diǎn)是:
1、揚(yáng)杰科技IGBT技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),已經(jīng)掌握了最新一代的Trench-FSIGBT的器件結(jié)構(gòu),保持了和國(guó)際先進(jìn)水平的同步。
2、揚(yáng)杰科技IGBT產(chǎn)品的業(yè)務(wù)方式靈活,能夠及時(shí)響應(yīng)客戶需求,支持高端的定制化產(chǎn)品,面向客戶需求在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、電路拓?fù)湟约靶酒ㄖ崎_發(fā)等均可以進(jìn)行面向客戶實(shí)際應(yīng)用端的設(shè)計(jì)和優(yōu)化。
3、揚(yáng)杰科技自有車規(guī)級(jí)IGBT模塊封裝產(chǎn)線,關(guān)鍵的生產(chǎn)、測(cè)試、可靠性設(shè)備均是業(yè)內(nèi)最頂級(jí)的設(shè)備,產(chǎn)品具有優(yōu)異的性能和可靠性。
4、揚(yáng)杰科技秉持為客戶提供性價(jià)比最高的產(chǎn)品,與國(guó)際一線的品牌相比,產(chǎn)品具有較大的價(jià)格優(yōu)勢(shì),與國(guó)產(chǎn)品牌相比,公司的研發(fā)實(shí)力,產(chǎn)品性能有明顯的優(yōu)勢(shì)。
5、揚(yáng)杰科技立足于本地化的供應(yīng)商資源,產(chǎn)品的供貨周期短,能夠根據(jù)市場(chǎng)的變快快速做出響應(yīng),在市場(chǎng)需求到來(lái)時(shí),能夠快速的給客戶進(jìn)行支撐。

我們IGBT的不足是:
1、中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)約占世界市場(chǎng)份額50%,但是中高端的MOSFET、IGBT主流器件市場(chǎng)基本被歐美、日本企業(yè)壟斷。國(guó)外品牌對(duì)高端市場(chǎng)具有壟斷效應(yīng),建立了良好的品牌效應(yīng),給后來(lái)者的進(jìn)入增添了進(jìn)入市場(chǎng)的難度。
2、IGBT行業(yè)存在技術(shù)門檻較高、人才匱乏、市場(chǎng)開拓難度大、資金投入較大等困難,國(guó)內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程中始終進(jìn)展緩慢。
3、IGBT模塊是下游產(chǎn)品中的關(guān)鍵部件,其性能表現(xiàn)、穩(wěn)定性和可靠性對(duì)下游客戶來(lái)說至關(guān)重要,因此認(rèn)證周期較長(zhǎng),替換成本高。

因此,對(duì)揚(yáng)杰科技來(lái)說,主要的不足就是IGBT模塊產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)間還不長(zhǎng),我們希望通過我們的努力在較短的時(shí)間里贏得客戶的認(rèn)可、擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

在本次慕尼黑上海電子展上,貴公司重點(diǎn)展示的產(chǎn)品和技術(shù)方案有哪些?它們的技術(shù)亮點(diǎn)是什么?

王穎:本次我們展會(huì)上重點(diǎn)圍繞6大應(yīng)用領(lǐng)域展示揚(yáng)杰的新產(chǎn)品:

針對(duì)快充和5G通訊的大電流貼片橋堆、大功率TVS,其中大電流貼片橋堆可滿足各個(gè)功率檔位需求,大功率TVS則具有出色的箝位能力、高峰值脈沖功率,同時(shí)封裝小型化;

針對(duì)安防行業(yè)推出了微型貼片TVS和ESD,TVS具備高抗雷擊能力;ESD則有低容值,低殘壓,高抗靜電能力;

針對(duì)白電行業(yè)的LOWVF橋堆,則具備大電流、低正向電壓、低正向損耗、高輸出的特性;

針對(duì)充電樁用的FRED二極管,技術(shù)亮點(diǎn)是,正向壓降VF與反向漏電IR較低,正向浪涌能力強(qiáng),低功耗,高效率;


針對(duì)光伏新能源推出的GF30/35的模塊產(chǎn)品,具備正向壓降低、反向漏電小、長(zhǎng)期可靠性、散熱能力強(qiáng)的特點(diǎn);

針對(duì)汽車電子領(lǐng)域推出的拋負(fù)載保護(hù)DO-218ABTVS,具備1.8倍IPP極限能力(10/1000us),同時(shí)滿足ISO16750-2(5a)標(biāo)準(zhǔn)。


同時(shí),我們也推出了圍繞3電應(yīng)用的SGTMOS產(chǎn)品, 第三代半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品。另外,我司在大功率模塊產(chǎn)品方面本次展示了整流、快恢、晶閘管等全系列的封裝,面向不同的應(yīng)用場(chǎng)景。

去年年底以來(lái),功率芯片的供應(yīng)一直都比較緊張,缺貨和漲價(jià)問題一直困擾業(yè)界。在您看來(lái)導(dǎo)致供應(yīng)緊張和漲價(jià)的原因是什么?這種狀況對(duì)揚(yáng)杰科技來(lái)說,會(huì)有什么影響?

王穎:首先關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格上漲,主要是因?yàn)樯嫌蔚脑牧蟽r(jià)格上漲比較厲害,比如大宗金屬銅價(jià)在持續(xù)攀升,導(dǎo)致銅框架成本較去年上升了20~30%,芯片因?yàn)镕AB廠的產(chǎn)能緊張成本平均上漲了20%以上,塑封料從去年到現(xiàn)在也在不斷上調(diào)價(jià)格,漲價(jià)幅度也在10~20%。而春節(jié)后這一輪的價(jià)格調(diào)漲更多的是因?yàn)樯嫌尉A廠的產(chǎn)能緊缺導(dǎo)致的,短期內(nèi)沒有更多的fab.產(chǎn)能出來(lái),2021年是持續(xù)看漲的行情。我司針對(duì)原材料價(jià)格上漲的情況,首先是通過產(chǎn)能利用率的提升,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整,內(nèi)部的精益生產(chǎn)等手段去緩解部分的成本壓力,對(duì)于無(wú)法消化的部分產(chǎn)品,我們會(huì)與客戶協(xié)調(diào)進(jìn)行適當(dāng)?shù)膬r(jià)格調(diào)整。在現(xiàn)階段產(chǎn)能緊缺,原材料持續(xù)上漲的壓力下,行業(yè)內(nèi)絕大部分公司都會(huì)根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行價(jià)格調(diào)整的,如果不去調(diào)整價(jià)格,維持利潤(rùn)確實(shí)會(huì)比較困難。

而缺貨的話,主要有兩個(gè)原因,一是由于疫情的長(zhǎng)期影響,居家辦公帶來(lái)消費(fèi)電子產(chǎn)品需求增加,而疫情影響、德州大雪等一系列事件影響,部分國(guó)際大廠的海外產(chǎn)能受到限制;另一方面很多客戶擔(dān)心原材料短缺風(fēng)險(xiǎn)、價(jià)格持續(xù)上漲帶來(lái)的成本壓力,將下單前置,備單的情況也很普遍,導(dǎo)致市場(chǎng)出現(xiàn)了供不應(yīng)求的狀況。

針對(duì)缺貨,我們會(huì)理性地分析客戶的需求,是長(zhǎng)期的策略合作,還是短期的急單,產(chǎn)品需求利潤(rùn)結(jié)構(gòu)如何等,進(jìn)行相應(yīng)的平衡生產(chǎn),另各產(chǎn)品線PM根據(jù)市場(chǎng)需求調(diào)研情況,結(jié)合現(xiàn)在的實(shí)際訂單快速地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃決策,以滿足未來(lái)市場(chǎng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)需求。

在制造方面,目前揚(yáng)杰科技的成熟產(chǎn)品主要集中在幾寸產(chǎn)線,產(chǎn)能情況如何?未來(lái)是否有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃?請(qǐng)您給我們介紹一下?lián)P杰科技未來(lái)幾年的產(chǎn)能布局計(jì)劃?

王穎:目前揚(yáng)杰成熟的產(chǎn)品主要集中在4寸、6寸、8寸產(chǎn)線,4寸線的產(chǎn)能全球最大,達(dá)100萬(wàn)片/月,6寸目前產(chǎn)能在5萬(wàn)片/月,8寸目前我們是自己設(shè)計(jì)芯片并跟國(guó)內(nèi)的TOP晶圓FAB廠合作流片。這幾年是國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵階段,我們也在積極布局產(chǎn)能規(guī)劃,無(wú)論是晶圓還是封裝成品,未來(lái)會(huì)增加1~2倍的產(chǎn)能。

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