元器件的漲價熱度只增不減？一個季度漲價兩回？2021年元器件市場確實牛氣沖天，為此，Ameya360為各位小伙伴們整理了最新的漲價及交期資訊，有需要的小伙伴趕緊收藏轉發喲~

被動元件（MLCC）

擬漲價廠商

旺詮科技：針對大中華區代理商調漲厚膜電阻價格15%，新價格于2月17日生效。

國巨：調漲芯片電阻價格15～25%，新價格將于3月1日生效。

華新科：據IC交易網消息，華新科新訂單或將調漲10～15％，目前華新科并未表態。

三星、TDK：高容MLCC或調漲報價。

風華高科：IC交易網稱，有消息表示風華擬調漲15％。

其他廠商交期走勢

漲價原因

1、臺系貼片阻容類器件原廠會隨市場情況定期調整報價，上漲或下降已成常態；

2、目前主流的被動器件（貼片阻容、鋁電解、電感等）生產商產能均處于較高負荷狀態，同時又有春節假期、意外天氣、疫情等因素疊加，交期情況普遍不太樂觀；

3、部分原材料價格（如：銅）近期的確有較大漲幅。

后續預期

更多廠商將在第二、第三季度跟進并調整價格，但調整幅度比較有限。畢竟因主動件產能問題，不少項目已進入減產甚至停產狀態。

MCU

擬漲價廠商

由于產能緊缺，MCU價格不斷，多家臺灣MCU廠商近日再次宣布調漲價格，甚至停止接單。

盛群：已宣布自今年4月1日起全面漲價15%。

義隆：MCU產品全面暫停接單，累計價格漲幅至少1成起跳。

凌通：啟動二次漲價，累計漲幅達10%

新唐：2020Q4起已陸續調漲MCU價格，并依據各產品線做調整，但強調“一定都是往上調”。

松翰：已對部分客戶展開第二波調價

其他廠商交期走勢

漲價原因

1、微控制器使用量大且廣泛，且多在現在產能最缺的8吋晶圓廠生產；

2、近期日本地震、北美暴雪等天災，使MCU市場供給雪上加霜；

3、MCU應用于消費性電子領域出貨穩定，加上遠端辦公等趨勢所帶動云端伺服器需求提升，以及比特幣上漲所引燃的挖礦熱，也帶動高附加價值的BLDC散熱芯片。

后續預期

MCU市場目前供給已經相當吃緊，價格將有望再度迎來漲價潮，且漲幅有望再度調升雙位數水準，MCU廠將有望全面跟漲，推動業績表現升溫。

分立器件（MOS/光耦等）

擬漲價廠商

士蘭微電子：3月1日起調整分立器件價格(所有MOS類產品、IGBT、SBD、FRD、功率對管等)。

德普微電子：2月21日起調漲MOS產品。

億光：光耦合器產品近期陸續調漲價格，漲幅約10 -30%。

其他廠商交期走勢

存儲

部分廠商交期走勢

漲價原因

目前來看，渠道市場矛盾尤為顯著：

1、原廠端技術升級導致NAND供應仍然不足；

2、電感、電容、電阻等配件交期嚴重延后，甚至拖延5-6個月，BGA基板、主控芯片產能也十分緊張；

3、整機出貨數量限制也將會抑制對存儲設備需求。

其他：驅動IC

擬漲價廠商

頎邦、南茂：已于去年10月順利調漲封測價格，漲幅約5-10%，本季DDI封測廠將或再度調整封測代工價格5-10%。

漲價原因

TV、NB、PC等終端產品需求強勁，加上5G手機需求，帶動小尺寸、中大尺寸面板驅動IC需求激增。自去年下半年來缺貨消息頻傳，除了前段晶圓代工外，后段封測產能也同步告急，漲聲不絕于耳。

總結

漲價平均幅度：平均在10%-20%之間。漲價主要原因：上游原材料以及封裝成本持續上漲，產能緊張、采購周期延長，產品成本大幅增加，故提升產品價格來分攤成本壓力。市場需求點：市場對5G智能手機的需求優于預期，加上“宅經濟”推升PC與NB出貨持續維持高檔，以及車用相關市場快速回升。

原文標題：3月將開啟新一輪的元器件漲價熱潮？

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責任編輯：haq