最近，全球芯片荒已經逐漸蔓延，近期特別由于車用芯片短缺而爆發，半年前包括DDI、PMIC等各式芯片早已供不應求，近期連日發生的日本地震、美國德州冰風暴，全面沖擊瑞薩、三星電子、NXP和英飛凌等晶圓廠營運生產，市場預期將使得車用芯片及MCU等芯片缺貨情況加劇。

TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素影響，車用存儲器未來需求將高速增長。以目前自駕程度最高的特斯拉（Tesla）為例，從Tesla Model S/X起，由于同時采用NVIDIA的車用CPU及GPU解決方案，DRAM規格導入當時頻寬最高的GDDR5，全車系搭載8GB DRAM；而Model 3更進一步導入14GB，下一代車款更將直上20GB，其平均用量遠勝目前的PC及智能手機，預估近三年車載DRAM用量將以CAGR超過三成的漲勢繼續向上。

TrendForce集邦咨詢進一步補充，以目前市面上流通的車輛來計算，2021年平均一臺車的DRAM使用量僅約4GB，雖然相較過去幾年，成長已十分迅速，但相較筆電與智能手機，汽車的總量仍不夠大（疫情前2019年計算約9,400萬臺）；相較server，DRAM在一臺車的搭載容量也不夠高，因此以DRAM總消耗量來看，2019年僅占整個市場不到2%的水平。

2019年DRAM在各種終端領域的消耗比例

產品具高獲利誘因，跨入市場門檻高供應商仍搶進

觀察目前車用存儲器市場，產品線的維持以及耐用度的要求遠較一般商規產品高，主因是汽車使用年限動輒10年起跳，故需保證車用存儲器產品生命周期至少7~10年，作為后續后勤維修的考量。但對于DRAM原廠來說，在制程不斷轉進的同時，制程如何對產品作出長期支持的承諾（product longevity）便成為關鍵決策點。

其次，為因應各國不同的極端氣候，車用存儲器在溫度容忍度上需有更高的臨界值，以避免行駛過程有突發故障。最后，比較同規格和容量的車規產品與一般商規，兩者至少有3成以上的溢價，且價格也會隨著規格與細致度上升而有倍數上漲的可能。綜上所述，盡管車用DRAM有高制作難度、高生產成本的挑戰，但在高報酬與潛在龐大商機的誘因下，也吸引不少供應商積極耕耘。

臺廠實力不容小覷，華邦憑完整產品組合打下車用前裝市場

細究車用DRAM產品規劃，美光（Micron）以近五成的市占率作為該領域的龍頭，因其具備地緣優勢，且與歐美Tier-one車廠合作的時間較長，加上該公司產品也最齊全，從最傳統的DDR到DDR4、LPD2到LPD5及GDDR6，至NAND、NOR Flash及MCP皆有提供。

除了三大原廠外，臺廠南亞科（Nanya Tech）、華邦（Winbond）皆持續推出更多元的類別來因應。南亞科除了擁有從DDR到DDR4、LPSDR到LPDDR4X完整的產品組合外，在制程節點上也已大量導入20nm，且擁有成熟穩定的良率。整體來看，目前specialty DRAM占該公司營收比重超過六成，其中又有近15%來自于車用。

華邦在車用領域深耕超過10年，盡管三大原廠的制程技術較為領先，但其擁有多數競爭者所不具備的產品線優勢，從specialty DRAM、mobile DRAM、NOR Flash、SLC NAND、到組合式MCP，產品組合相當完整。憑借長期鎖定在生意穩定且獲利較高的前裝車用市場，華邦車用相關業務已占存儲器總營收10%以上且持續成長。


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