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（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）2月6日，筆者在天眼查APP上發(fā)現(xiàn)，華為旗下的哈勃科技正式投資了無錫飛譜電子，無錫飛譜電子是國內(nèi)專業(yè)從事國產(chǎn)自主研發(fā)的CAE/EDA軟件產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，從企查查信息來看，無錫飛譜電子成立于2014年7月，2021年2月6日，公司注冊資本從500萬元增加到555.55萬元，2月5日的融資變更名單上新增的投資人除了哈勃科技外，還有深圳市紅土善私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)。而在去年12月29日，華為哈勃科技重磅投資了九同方微電子公司，進(jìn)軍芯片最核心的EDA領(lǐng)域。

2月1日，上海國微貝爾芯技術(shù)股份有限公司擬前往科創(chuàng)板上市，中金公司擔(dān)任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，國微思爾芯主要從事EDA行業(yè)驗(yàn)證工具的開發(fā)與銷售，業(yè)務(wù)聚焦原型驗(yàn)證、硬件仿真、軟件仿真、形式驗(yàn)證、建模驗(yàn)證和驗(yàn)證云。

1月25日，EDA智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投。高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長青等老股東繼續(xù)在本輪跟投。

這三次融資代表了怎樣的進(jìn)程？未來國際EDA設(shè)計領(lǐng)域有哪些熱點(diǎn)趨勢？筆者結(jié)合最新國內(nèi)外EDA領(lǐng)域大咖的觀點(diǎn)和分析，給大家?guī)砭实慕庾x。

本土EDA企業(yè)崛起，資本市場在做重大助力

EDA設(shè)計在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈處于核心地位。以數(shù)字電路為例，按照設(shè)計順序分別為確定技術(shù)要求，建立架構(gòu)，RTL編碼，驗(yàn)證，邏輯綜合，形式驗(yàn)證和可測式設(shè)計。但是在中國EDA市場，美國三巨頭公司Synopsys、Cadence和Mentor Graphics共計占據(jù)了95%的市場份額，國產(chǎn)EDA只占了5%。在美國禁令之后，他們已經(jīng)停止與華為合作。與國際企業(yè)對比，目前，國內(nèi)EDA企業(yè)難以提供全流程產(chǎn)品，但在部分細(xì)分領(lǐng)域具有優(yōu)勢。

華為哈勃科技近期投資的部分企業(yè)

華為旗下的哈勃科技先后在EDA領(lǐng)域落下兩子，顯然是布局國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)鏈。無錫飛譜電子是國內(nèi)專業(yè)從事國產(chǎn)自主研發(fā)的CAE/EDA軟件產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，目前公司仿真軟件涉及領(lǐng)域包括：電大平臺精細(xì)結(jié)構(gòu)的隱身RCS、復(fù)雜電磁環(huán)境下的天線建模、模型修復(fù)及網(wǎng)格剖分、基于高階曲面網(wǎng)格的高效計算、并行電磁計算、復(fù)雜平臺的天線布局、封裝天線及高速仿真、射頻、微波和毫米波器件仿真和優(yōu)化等相關(guān)電磁領(lǐng)域。華為旗下哈勃科技投資這家企業(yè)，很可能是看好這家企業(yè)在毫米波器件、射頻和微波等領(lǐng)域的建模和仿真等實(shí)力，助力5G射頻芯片、毫米波芯片、微波領(lǐng)域芯片的關(guān)鍵設(shè)計。

此前，哈勃科技已經(jīng)向九同方微電子投資入股，進(jìn)行IC設(shè)計和全套的EDA工具的研發(fā)，正好可以彌補(bǔ)華為在芯片設(shè)計軟件上的空白。按照華為的做法，在進(jìn)行入股投資之后，還會進(jìn)行相關(guān)人才的招募，以實(shí)現(xiàn)聯(lián)合研發(fā)的目的。以往華為的芯片設(shè)計受到美國的三大EDA軟件商的制約，在被管控決定發(fā)布之后，這三家軟件商停止了對華為軟件的更新。

2020年3月剛成立的本土EDA公司芯華章科技，董事長兼CEO王禮賓認(rèn)為，30年來市場主流在使用的都是EDA1.0，而EDA1.0其實(shí)是基于二、三十年前的技術(shù)起點(diǎn)構(gòu)建的，不管是算法還是架構(gòu)基礎(chǔ)，在多年發(fā)展過程中，每當(dāng)有新的協(xié)議、需求，都在不斷往里疊加，并且由于有守住現(xiàn)有市場的出發(fā)點(diǎn)，這些冗余還無法舍棄或重構(gòu)。現(xiàn)在的EDA1.0只是自動化，而未來的EDA技術(shù)一定是智能化的，目前芯華章在做的融合AI、云技術(shù)的EDA可以說是1.X，技術(shù)在向完全智能化的方向演進(jìn)。

EDA是高研發(fā)投入的行業(yè)，賺錢沒有那么快，EDA行業(yè)人才太少，能成為EDA專家級的人更少，本輪融資芯華章最大的投資還是在人上面，用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，融資的另外一個用途，就是構(gòu)建硬件驗(yàn)證云，服務(wù)中小客戶，加速推進(jìn)EDA2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。

未來EDA設(shè)計的四大趨勢

去年，在全球遭受新冠疫情沖擊中，最亮眼的市場是半導(dǎo)體設(shè)備和電子設(shè)計自動化（EDA）開發(fā)工具市場。EDA市場的表現(xiàn)如何，我們來看看ESD聯(lián)盟最新發(fā)布的報告和數(shù)據(jù)。

近日，電子系統(tǒng)設(shè)計（ESD）聯(lián)盟市場宣布，電子設(shè)計自動化 （EDA） 行業(yè)收入在2020年第 3 季度增長了15%，達(dá)到29.539億美元，而2019年同期為 25.677 億美元，所有類別都取得了顯著收益。與前四個季度相比，四季度移動平均指數(shù)上升了8.3%。

SEMI EDA 市場統(tǒng)計服務(wù)執(zhí)行發(fā)起人 Walden C. Rhines表示："所有產(chǎn)品類別和地理區(qū)域數(shù)字都顯示第3季度的增長。計算機(jī)輔助工程 （CAE）、半導(dǎo)體 IP （SIP）和服務(wù)類別，以及美洲、歐洲、中東和非洲以及亞太地區(qū)報告兩位數(shù)的增長。此外，半導(dǎo)體IP類別和亞太地區(qū)的季度收入超過10億美元。

據(jù)悉，與2019年第三季度相比，SIP收入增長 25.8%，達(dá)到 10.517 億美元。CAE收入增長 10.7%，達(dá)到 9.276 億美元。IC物理設(shè)計和驗(yàn)證收入增長 9.1%，達(dá)到 6.082 億美元。印刷電路板和多芯片模塊 （PCB 和 MCM） 收入增長 8.3%，達(dá)到 2.604 億美元。

Arteris IP 總裁兼首席執(zhí)行官 K. Charles Janac對媒體表示，IP 市場正從領(lǐng)先的芯片架構(gòu)向大型數(shù)據(jù)處理SoC 發(fā)展。很快，SoC 將能夠自己做出決策，這需要先進(jìn)的軟件的協(xié)助，還有系統(tǒng)級芯片結(jié)構(gòu)優(yōu)化，要充分考慮將數(shù)據(jù)處理和機(jī)器學(xué)習(xí)集成在同一芯片上。

“隨著更多的功能集成到單芯片中，高質(zhì)量的IP核仍然是幫助設(shè)計師縮短上市時間，同時降低風(fēng)險的關(guān)鍵。新思科技正在擴(kuò)大其DesignWare IP組合以滿足消費(fèi)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車設(shè)計的需求，并增加一支強(qiáng)大的研發(fā)工程團(tuán)隊(duì)，以滿足客戶不斷增長的IP需求。” 新思科技解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Joachim Kunkel表示。

去年12月20日，新思科技獲得臺積電頒發(fā)的四個2020年度OIP年度合作伙伴獎，以表彰其在下一代片上系統(tǒng)（SoC）和3DIC設(shè)計支持方面的卓越表現(xiàn)。這些獎項(xiàng)肯定了Synopsys在高質(zhì)量接口IP，3 nm設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)，3DIC設(shè)計生產(chǎn)率和云中高度可擴(kuò)展的時序簽核解決方案的聯(lián)合開發(fā)方面的成就。

“全自動的智能系統(tǒng)設(shè)計是應(yīng)對第四次技術(shù)革命的核心，而這當(dāng)中人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)將扮演重要角色，目前，智能系統(tǒng)設(shè)計正面臨三個層次的挑戰(zhàn)，即智能平臺的性能、系統(tǒng)的性能和西片性能，而將機(jī)器學(xué)習(xí)融入到EDA設(shè)計工具中，是應(yīng)對挑戰(zhàn)最有效的解決辦法。”Cadence公司資深產(chǎn)品工程總監(jiān)劉淼在集成電路的挑戰(zhàn)和趨勢里分析說。

Mentor中國區(qū)總經(jīng)理凌琳則認(rèn)為，EDA工具在人工智能時代有四個挑戰(zhàn)，包括來自芯片的更高算力要求、更大的硅片容量、更精細(xì)的先進(jìn)工藝制程以及異構(gòu)集成封裝技術(shù)。解決方法，一是通過C+/C++等高階語言寫算法縮短芯片設(shè)計時間，同時壓縮設(shè)計成本；二是善加利用硬件平臺，解決驗(yàn)證的大量工作；三是通過顛覆性的機(jī)器學(xué)習(xí)做EDA工具；第四是要尋求方法創(chuàng)新，適時改變方法論；五則是創(chuàng)造一個可以和Silicon、Substrate和Packaging聯(lián)動的平臺，解決異構(gòu)集成的難題。

相對國際巨頭，國產(chǎn)EDA企業(yè)在四方面差距明顯：首先缺少數(shù)字芯片設(shè)計的核心工具模塊，無法支撐數(shù)字芯片全流程設(shè)計；其次先進(jìn)工藝支撐不夠，暫時未進(jìn)入先進(jìn)代工廠的聯(lián)盟；還有缺乏制造及測試EDA系統(tǒng)，無法支持集成電路封測的應(yīng)用需求。四、EDA行業(yè)人才短缺，需要從全球大力引入和加速培養(yǎng)本土人才。

近日，中芯國際副董事長蔣尚義在第二屆中國芯年會上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的組成有設(shè)備+原料、硅片工藝、先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)、芯片產(chǎn)品、系統(tǒng)產(chǎn)品。同時，在這個鏈條當(dāng)中，中國仍然需要EDA工具、Standard Cells，IP，Testing，Inspection等的配合，這些環(huán)節(jié)缺一不可，要形成統(tǒng)一的規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)，建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈，國內(nèi)產(chǎn)品開發(fā)就可以高效有序開展，才能在全球市場競爭中取勝。EDA工具的重要性在整個芯片生態(tài)鏈上的關(guān)鍵作用仍然不可替代。我們期待中國EDA企業(yè)能在資本市場的助力下，早日實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵領(lǐng)域的核心技術(shù)突破。

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