新的Dimensity 800和700系列將由臺積電生產
聯發科上周宣布了其首款采用6納米芯片設計的處理器Dimensity 1200和Dimensity 1100。該公司為高端電話準備了這些處理器，還繼續在中端設備上工作。聯發科技Dimensity還將針對具有800和700系列新成員的中端設備。
據說新的Dimensity 800和700系列將由臺積電生產，但在這些系列中，將首選10或12 nm芯片設計，而不是6 nm。雖然據說聯發科的重點將是效率，但低于5G的支持以及高多媒體和游戲性能也是其中的功能。
聯發科技Dimensity 700的基本版本是采用臺積電7納米設計生產的。該公司在Helio G系列的成員中使用了臺積電的1 nm電路，例如G35和G25。
新的Dimensity 700系列處理器預計將于今年第二季度發布。聯發科技將在2021年世界移動通信大會（MWC 2021）上發布新的Dimensity 800系列處理器。盡管MWC 2021計劃在6月28日至7月1日之間舉行，但應注意，可以根據冠狀病毒爆發的情況更新這些日期。
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