芯能半導(dǎo)體宣布完成B輪和B+輪近億元戰(zhàn)略融資全部交割
近日，芯能半導(dǎo)體宣布完成B輪和B+輪近億元戰(zhàn)略融資全部交割。B輪融資由老股東獵鷹投資攜手勁邦資本和冠亨投資聯(lián)合投資。B+輪融資由美的資本獨(dú)家投資。
圖片來源：深圳市正軒投資有限公司
芯能半導(dǎo)體成立于2013年9月，是國家高新技術(shù)企業(yè)和深圳高新技術(shù)企業(yè)，定位為高功率密度、高可靠、高集成度功率器件的供應(yīng)商，致力于IGBT芯片、IGBT驅(qū)動(dòng)芯片、智能功率模塊的產(chǎn)品開發(fā)、應(yīng)用和銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于變頻家電、工業(yè)變頻、工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車等領(lǐng)域。 在獲得本次投資的同時(shí)，芯能半導(dǎo)體也可以對接美的集團(tuán)相關(guān)事業(yè)部的業(yè)務(wù)資源，聯(lián)動(dòng)美的生態(tài)鏈企業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)合作。
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原文標(biāo)題：企業(yè) | 專注IGBT相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)，芯能半導(dǎo)體完成B輪和B+輪近億元融資全部交割
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