近日，據(jù)紹興日報報道，位于浙江紹興市越城區(qū)皋埠街道的浙江芯測半導(dǎo)體顯鋆一期項目土建工程將于今年5月底前封頂，一期有望在年底前投產(chǎn)。

芯測半導(dǎo)體顯鋆一期工程主要生產(chǎn)12英寸晶圓，可用于手機、監(jiān)控攝像頭等設(shè)備中的圖像傳感器，投產(chǎn)后，年產(chǎn)值可達7億元。

浙江芯測半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理潘蘇皖表示，原先，公司主要以晶圓研發(fā)為主，但在紹興，我們實現(xiàn)了從設(shè)計到制造的全產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)化。

據(jù)悉，芯測半導(dǎo)體年產(chǎn)24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構(gòu)封裝生產(chǎn)項目于2020年10月23日開工。

當(dāng)時報道稱，芯測半導(dǎo)體年產(chǎn)24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構(gòu)封裝生產(chǎn)項目位于紹興市越城區(qū)濱海新區(qū)，總用地約76畝，打造高精度工藝的晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)基地。

其中一期總投資11.5億元，用地約30畝，主要針對高像素圖像顯示芯片的12英寸晶圓測試及重構(gòu)封裝，引進先進的自動化生產(chǎn)線，建設(shè)一條2萬片/月產(chǎn)能晶圓測試及晶圓重構(gòu)線。項目總投資21.5億元，建設(shè)單位顯鋆（上海）投資管理有限公司，建設(shè)工期2020-2023年，2020年計劃投資1億元。

據(jù)當(dāng)時紹興發(fā)布消息，項目建成后將形成24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構(gòu)封裝生產(chǎn)能力，實現(xiàn)年產(chǎn)值15億元，利稅1.4億元。將打破國外產(chǎn)品的市場壟斷和技術(shù)壟斷，填補國內(nèi)空白，降低國內(nèi)客戶采購成本和對國外廠商的依賴。

在中芯、長電等頭部企業(yè)的帶動下，好項目、大項目紛至沓來，紹興的集成電路產(chǎn)業(yè)布局明顯提速。目前，平臺已聚集集成電路規(guī)上企業(yè)98家，2020年總產(chǎn)值突破200億元。在去年7月省發(fā)改委公布的2019年度“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺考核中，紹興集成電路產(chǎn)業(yè)平臺列全省第二。

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