富能功率半導體8英寸項目一期實現產品下線
據濟南日報報道，1月27日，富能功率半導體8英寸項目一期實現產品下線，標志著山東首條芯片加工制造線進入實際生產階段，補齊了山東省集成電路產業的短板。
富能功率半導體項目規劃總占地面積630畝，共分三期建設，據了解，富能功率半導體項目生產的各類晶體管產品，可廣泛應用于消費電子、新能源裝備和汽車電子等領域。根據此前的資料，富能功率半導體項目是濟南市2020年重點項目名單，項目規劃建設月產10萬片的兩座8英寸廠及一座月產5萬片的12英寸廠，第一期投入60億元。
本次投產的8英寸廠為項目一期，2019年開工建設，2020年12月底首條產線建設完畢。項目第一期一階段投產后將有望達到年產36萬片8英寸硅基功率器件(MOSFET Super Junction IGBT)和1萬片6寸碳化硅功率器件(SIC MOSFET)的生產能力。
濟南日報指出，這將顯著提升濟南芯片制造產業發展實力，為“工業強市”戰略注入強勁動力的同時，還將打破國外壟斷，實現國產芯片的有效替代。
資料顯示，濟南富能半導體有限公司成立于2018年11月，是一家致力于深耕半導體產業的IDM公司，專注半導體能源器件、芯片及模組產品的開發和生產。濟南網2020年6月曾報道，未來五年，富能將從高端硅和碳化硅等產品切入市場，有效實現進口替代，五年后年營業額達100億人民幣，力爭在10年內達到國際一流半導體生產企業水平。
責任編輯：lq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51154瀏覽量
426294 -
集成電路
+關注
關注
5391文章
11617瀏覽量
362821 -
半導體
+關注
關注
334文章
27687瀏覽量
221489
原文標題：總投資60億！山東又一8英寸項目啟動生產！
文章出處：【微信號：CSF211ic，微信公眾號：中國半導體論壇】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
全球最大碳化硅工廠頭銜易主？又有新8英寸碳化硅產線投產！
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）英飛凌在8月8日宣布，其位于馬來西亞的新工廠一期項目正式啟動運營，這是一座高效的
齊力半導體先進封裝項目一期工廠啟用
近日，齊力半導體先進封裝項目（一期）工廠在浙江省紹興市柯橋區正式投入使用。該項目總投資額高達30億元，占地面積80畝，旨在打造國內領先的半導體
昕感科技6英寸硅基半導體芯片項目預計年底全面通線
江蘇昕感科技在半導體芯片制造領域又邁出了重要的一步。由該公司投資建設的6英寸硅基半導體芯片項目，預計將在今年年底全面通線，年產能將達到100
韓國首座8英寸SiC晶圓廠開建
韓國半導體產業迎來新里程碑。韓國貿易、工業和能源部近日宣布，本土半導體制造商EYEQ Lab在釜山功率半導體元件和材料特區正式開工建設韓國首座8
馬來西亞富樂華功率半導體項目封頂
近日，馬來西亞富樂華功率半導體陶瓷基板項目順利完成封頂。該項目于去年11月2日在馬來西亞新山隆重舉行開工奠基儀式，標志著FerroTec集團
杭州士蘭與廈門半導體等聯手投資8英寸SiC功率器件項目
本次合作四方預計將在位于廈門市海滄區的廈門士蘭集宏半導體有限公司進行合資運營，主要目的是建造一座每月能生產6萬片以SiC-MOSEFET為主導產品的
捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約
近日，捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目與通富微電先進封裝項目在蘇錫通科技產業園區正式簽約。兩
捷捷微電8英寸功率芯片項目+通富微電先進封裝項目簽約！
5月16日，捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產業園區
總投資45億元，西安8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產線項目實現“交地即交證”
特色工藝半導體芯片生產線項目位于西安高新區綜一路以南、綜三路以北、保八路以東、規劃路以西，總投資45億元，主要建設一條8
Wolfspeed 8英寸SiC襯底產線一期工程！總投資超350億
美國時間3月26日，Wolfspeed在官網宣布，他們的第三座工廠——8英寸SiC襯底產線一期工程舉行了封頂儀式，Wolfspeed總裁兼首席執行官 Gregg Lowe、參議員Thom Tillis等人出席現場。
總投資超50億元，科睿斯半導體高端載板項目（一期）開工
據“東陽發布”公眾號消息，3月8日，科睿斯半導體科技（東陽）有限公司高端載板項目（一期）舉行開工儀式。 據悉，科睿斯高端載板項目位于新材料“
工商網監
評論