集微網消息，本周，二級市場上高度關注的事情莫過于美國國際貿易委員會（ITC）投票決定對特定電氣連接器和保持架及其組件和下游產品啟動337調查，A股3000億市值的立訊精密在列。巧合的是，ITC決定發起調查的時間點恰是美國總統拜登就任第二天。

與此同時，關注到多家半導體產業鏈廠商發布業績，大部分公司業績表現突出。從業績預告來看，多數半導體產業鏈公司的盈利能力獲得較高的增長；此外，進入2021年后，在半導體產業鏈封測設備端，供不應求的情況進一步擴大，后道封測設備市場迎來爆發期。

立訊精密遭美國337調查

1月21日，美國國際貿易委員會（ITC）投票決定對特定電氣連接器和保持架及其組件和下游產品啟動337調查（調查編碼：337-TA-1241）。中國廣東立訊精密工業股份有限公司、中國廣東東莞立訊精密工業股份有限公司、中國香港香港立訊有限公司、美國Luxshare-ICT Inc.， Milipitas， CA為列名被告。巧合的是，ITC決定發起調查的時間點恰是美國總統拜登就任第二天。

該起調查始于2020年12月18日，由美國安費諾公司（Amphenol Corp. of Wallingford， CT）向ITC發起立案申請。該公司主張，立訊精密特定電氣連接器和保持架及其組件和下游產品侵犯了其專利權（美國注冊專利號7，371，117、8，371，875、8，864，521、9，705，255、10，381，767），請求美國ITC發布有限排除令、禁止令。

安費諾公司成立于1932年，總部位于美國康涅狄格州，是全球最大的連接器制造商之一。

12月22日，立訊精密即發布公告回應了此事。公告稱，經立訊精密內部核查，該公司目前共 5 個美國專利涉及本次337調查，分別涉及導電塑膠技術與端子橫排注塑成型技術，均由公司自主研發設計并應用于高速外部IO連接器產品中。

公告表示，在獲悉本次事件后，公司已成立了專門的工作組，并聘請美國律師積極應對本次337調查。截至目前，公司尚未收到任何正式的法律文書。經初步判斷，本次 337調查對公司目前的生產、經營不會造成實質性影響。

產業鏈多家公司業績預喜

盡管在復雜多變的國際貿易關系和疫情的多重影響下，國內半導體產業鏈企業去年業績普遍預增。

1月18日，韋爾股份發布2020 年年度業績預增公告，公司預計2020年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤與上年同期相比增加19.84億元至24.84億元，同比增加426.17%到533.55%。韋爾股份表示，報告期內，在市場需求驅動以及不斷推出新產品的情況下，公司的盈利能力獲得較高的增長。

同日，華潤微預計2020年年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤92，173.77萬元到96，193.87萬元，與上年同期相比將增加52，098.22萬元到 56，118.32萬元，同比增加130.00%到140.03%。華潤微表示，公司接受到的訂單比較飽滿，整體產能利用率較高，整體業績明顯好于去年同期，營業收入和毛利率同比有所增長。

與此同時，宏達電子發布業績預告，該公司歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.54億元-5.13億元，同比增長55%-75%。宏達電子表示，報告期內公司下游高可靠客戶需求旺盛，訂單持續增長，公司主營鉭電容器業務繼續保持行業優勢地位的同時，部分子公司新產品業務在需求牽引下進一步發展，訂單和收入均取得較大幅度增長。

萊寶高科在業績預告中指出，預計2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.23億元-4.51億元，同比增長50%-60%。就業績變動，萊寶高科表示，2020年，公司中大尺寸電容式觸摸屏產品需求旺盛，公司充分挖掘中大尺寸電容式觸摸屏產品的產能潛力，中大尺寸電容式觸摸屏全貼合產品銷量及銷售收入均較上年同期大幅增長，產品銷售毛利大幅增加。

1月21日，富滿電子發布業績預告稱，公司預計2020年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.02億元-1.08億元，同比增長176.79%-193.08%。富滿電子稱，得益于公司新品帶動影響，銷售額、凈利潤雙雙大幅增長。同時，公司經營策略得當，產品結構不斷優化，市場份額、毛利率穩步增長。

1月22日晚間，長電科技發布2020年業績預告：該年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為123，000萬元左右，同比增長1，287.27%左右。對于業績的增長，據其表示，報告期內，公司積極把握市場機遇加大拓展力度，來自于國際和國內的重點客戶訂單需求強勁，公司營收同比大幅提升；公司各工廠持續加大成本管控與營運費用管控，調整產品結構，推動盈利能力提升。

在產業鏈業績預喜背后，產業鏈公司也在積極布局，擴大產能以應對市場需求。

后道封測設備市場迎爆發期

在芯片企業積極布局的背景下，設備端的需求激增。進入2021年后，在半導體產業鏈封測設備端，供不應求的情況進一步擴大，后道封測設備市場迎來爆發期。

魏少軍教授指出，中國大陸集成電路封測業十五年間的年均復合增長率為15.23％，總體規模僅次于芯片設計業。

在后道測試封裝設備市場方面，SEMI預計2020年測試設備市場將繼續增長13%，并在2021年繼續保持這一增長勢頭，需求增長主要源于5G對于整個產業的推動。預計2020年和2021年封裝設備將分別增長10%和8%，增長的驅動力主要來源先進封裝的產能建設。

封測產能建設方面，2020年12月底，青島半導體總投資10億元建高端封測項目，運用世界領先的高端封裝技術封裝需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。

國內封測龍頭的長電科技也在加大封測產能建設，此前其披露非公開發行A股股票預案，擬募集資金總額不超過50億元全部投入年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目、年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目。

長電科技CEO鄭力指出，封測行業是整個集成電路產業中，與應用市場聯系最緊密的一個環節。隨著集成電路不斷向高精尖領域發展，集成電路的封裝測試技術正在從定義模糊的先進封裝時代，走進高精密封測的嶄新時代。

他相信，無論是設計還是封測技術，都會迎來一個更高的上限。尤其是在當前中美貿易形勢的大背景下，本土半導體市場“國產替代”速度進一步加快也將共同推動國內后端封測設備市場進入爆發期。

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