1、為滿足國內(nèi)板廠生產(chǎn)工藝能力要求，常規(guī)走線線寬≥4mil（0.1016mm） (特殊情況可用3.5mil，即0.0889mm)；小于這個值會極大挑戰(zhàn)工廠生產(chǎn)能力，報(bào)廢率提高。

2、走線不能出線任意角度走線挑戰(zhàn)廠商生產(chǎn)能力，很多蝕刻銅線時候出現(xiàn)問題，推薦45°或135°走線，如圖3-21所示。

圖3-21任意角度走線和135°走線

3、如圖3-22，同一網(wǎng)絡(luò)不宜90°直角或銳角走線，一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一，直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)，造成信號的反射，尖端產(chǎn)生EMI影響線路。

圖3-22 直角銳角走線

4、焊盤的形狀一般都是規(guī)則的，如BGA的焊盤是圓形的、QFP的焊盤是長圓形的、CHIP件的焊盤是矩形的等。但實(shí)際做出的PCB，焊盤卻不規(guī)則，可以說是奇形怪狀。以R0402電阻封裝的焊盤為例，如圖3-23所示，規(guī)則焊盤出線之后，在生產(chǎn)時候工藝偏差，會變成實(shí)際焊盤，是原矩形焊盤的基礎(chǔ)上加了一個小矩形焊盤組成的，不規(guī)則，出線了異形焊盤。

圖3-23焊盤的實(shí)際制作效果

如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線，加上PCB生產(chǎn)精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm），會形成如圖3-24左圖所示的焊盤。在這樣的情況下，電阻焊接時由于焊錫表面張力的作用，會出現(xiàn)如圖3-24右圖一樣的不良旋轉(zhuǎn)。

圖 3-24 不良出線造成器件容易旋轉(zhuǎn)

采用合理的布線方式，，焊盤連線采用關(guān)于長軸對稱的扇出方式，可以比較有效地減小CHIP元件貼裝后的不良旋轉(zhuǎn)。如果焊盤扇出的線也關(guān)于短軸對稱，還可以減小CHIP元件貼裝后的漂移。如圖3-25所示。

5、相鄰焊盤是同網(wǎng)絡(luò)的，不能直接連接，需要先連接處焊盤之后再進(jìn)行連接，如圖3-26所示，直鏈容易在手工焊接的時候造成連焊。

圖3-26 相鄰?fù)W(wǎng)絡(luò)焊盤的鏈接方式

6、連接器管教拉線需要從焊盤中心拉出再往外走，不可出現(xiàn)其他的角度，避免在連接器拔插的時候把線撕裂，如圖3-27所示。

圖3-27連接器的出線

7、差分走線

差分信號和普通的單端信號走線相比，最明顯的優(yōu)勢體現(xiàn)在抗干擾能力強(qiáng)、能有效抑制EMI、時序定位精確。對于PCB工程師來說，最關(guān)注的還是如何確保在實(shí)際走線中能完全發(fā)揮差分走線的這些優(yōu)勢。也許只要是接觸過Layout的人都會了解差分走線的一般要求，那就是“等長、等間距”。等長是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極性，減少共模分量；等間距則主要是為了保 證兩者差分阻抗一致，減少反射。

很多設(shè)計(jì)師認(rèn)為保持等間距比匹配線長更重要。PCB差分走線的設(shè)計(jì)中最重要的規(guī)則就是匹配線長，其它的規(guī)則都可以根據(jù)，設(shè)計(jì)時根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行靈活處理。如圖3-28所示列出了常見差分對內(nèi)線長的匹配方式。

圖3-28 常用差分對內(nèi)線長匹配方式

8、 蛇形線

蛇形線是Layout中經(jīng)常使用的一類走線方式。其主要目的就是為了時序匹配。設(shè)計(jì)者首先要有這樣的認(rèn)識：蛇形線會破壞信號質(zhì)量，改變傳輸延時，布線時要盡量避免使用。但實(shí)際設(shè)計(jì)中，為了保證信號有足夠的保持時間，或者減小同組信號之間的時間偏移，往往不得不故意進(jìn)行繞線。

信號在蛇形走線上傳輸時，相互平行的線段之間會發(fā)生耦合，呈差模形式，S越小，則耦合程度也越大?？赡軙?dǎo)致傳輸延時減小，以及由于串?dāng)_而大大降低信號的質(zhì)量。

所以我們在走差分線的時候應(yīng)該注意盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3W，W是指走線的線寬，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。如圖3-29所示

圖3-29 蛇形走線Gap間距要求

原文標(biāo)題：必知的PCB設(shè)計(jì)走線的常規(guī)規(guī)范要求

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