今天下午，聯發科正式發布新一代旗艦芯片天璣1200。

據悉，天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造，CPU采用1＋3＋4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3．0GHz的Cortex－A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及雙通道UFS 3．1，平臺性能大幅提升。

不僅如此，天璣1200在5G方面保持了持續領先性，支持獨立和非獨立組網模式、5G雙載波聚合、動態頻譜共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省電技術，以及5G SA／NSA雙模組網下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務等。

更重要的是，天璣1200搭載MediaTek獨立AI處理器APU 3．0，可充分發揮混和精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，達到更高的AI應用能效。

結合AI多任務調度機制，通過AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術的高度融合，為用戶帶來“急速夜拍”和“超級全景夜拍”等拍照新體驗。

通過AI多人實時分割技術，還可實現多人的背景替換、多路人移除等手機視頻拍攝特效，為4K分辨率視頻的創作帶來更多精彩。

此外，天璣1200支持領先的芯片級單幀逐行4K HDR視頻技術，在用戶錄制4K視頻時，對每幀畫面進行3次曝光融合處理，讓視頻畫質擁有出色的動態范圍，在色彩、對比度、細節等方面有顯著提升。

而且天璣1200支持用AI技術增強視頻畫質，通過人工智能對大量影片進行深度學習，從導演視角對視頻畫面進行逐幀調教，為SDR片源帶來接近HDR的動態范圍，在AI加持下的SDR轉HDR技術可以讓移動終端呈現更精彩的視頻影像。

值得注意的是，天璣1200由Redmi率先首發商用。

小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示，Redmi將首發搭載天璣1200旗艦平臺，同時會在2021年發力電競領域，并推出Redmi首款旗艦游戲手機，會用無法拒絕的價格將旗艦級電競體驗帶給廣大米粉朋友。

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