PCB（印刷電路板）作為“電子產品之母”，是所有電子元器件的載體，在產業鏈中扮演著承上啟下的角色。

隨著5G時代的來臨，PCB站在了新的風口上。5G時代提出高頻、高速的傳輸要求，隨之帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，僅在基站方面，銀河證券給出了類似估算，認為5G正式牌照發放后，基站鋪設市場空間加速打開，國內5G宏基站建設帶來的PCB投資總空間約為300億元左右。

此外，終端方面，5G手機面世和AR/VR產品落地將為終端用PCB注入成長動力；車聯網等關鍵技術落地汽車用PCB注入成長動力。

面對PCB產業廣闊的市場，行業該如何把握住發展機會？12月26日-12月27日，為期兩天的“5G新材料高級研修班”課程培訓聚焦PCB領域，吸引了60多位5G產業鏈相關企業的學員參加。本次課程聚焦5G基站/手機用新材料新工藝、高頻高速PCB的材料選擇、高階HDI板基材材料性能的新要求和挑戰以及5G通訊用的高性能聚酰亞胺材料等，課程內容干貨滿滿。

值得一提的是，為了更好地探索5G新材料產業的趨勢與機遇，新材料在線特圍繞“5G新材料”為5G產業鏈相關從業人士定制打造了“5G新材料高級研修班”系列課程。課程聚焦PCB、天線、微波陶瓷、高導熱及EMC材料等5G領域十大關鍵材料，并邀請中興、生益電子、博敏電子、廣東工業大學等企業技術高工和高校教授授課，深度剖析產業格局和分析發展趨勢。

12月26日 上午 930 開班儀式

深圳市賽瑞產業研究有限公司聯合創始人鄭道勇為開班儀式致辭

900

生益電子研發部經理紀成光分享了《高頻高速PCB的材料選擇及未來的趨勢》。

“隨著PCB的傳輸速率越來越高，對信號完整性的要求也越來越高。另外，隨著功能集成的復雜化，通訊類高速PCB的層數和板厚也越來越高。” 紀成光在分析高頻高速材料的發展趨勢與方向時說道。 他認為，隨著終端平臺的演進，在大數據、低時延、高通量的數據傳輸場景下，對材料介電常數及損耗因子的要求越來越低。

高速信號傳輸帶來的材料發展需求 圖片來源：紀成光演講PPT 在客戶層面，對材料的多元化及定制化需求明顯，同時更加注重底層物料的管控和PCB質量的穩定性。 紀成光分析到，高頻信號傳輸帶來材料的發展需求。比如在樹脂方面，采用剛性長鏈，側鏈基團少的低極性樹脂體系，同時保證極少的小分子鏈段；銅箔方面，采用低粗糙度的銅箔，同時采用表面處理的方法保證銅箔與樹脂的結合力；玻纖布方面，采用電性能優異的玻璃布，保證低的損耗，同時布的厚度均勻性優良；填料方面，采用粒徑分布均勻的無機填料，表面處理保證與樹脂的結合力，并減少樹脂鏈段自由活動空間。 隨著5G通信的發展，PCB高速產品對覆銅板材的性能要求越來越高。紀成光表示，在材料的選擇和管控上也需要進一步完善。比如在來料質量管控方面，需要完善監控方法，收嚴控制要求；在材料導入評價方面，更關注材料供應窗口研究，和對材料能力評價和適用性進行更嚴苛的界定。 12月26日 下午 14：00-17：00

深圳某知名終端手機產品體系的余老師向學員們分享了《5G手機所用新工藝新材料介紹及未來市場競爭趨勢分析》。

5G作為第五代移動通信技術，具有大帶寬、高速率、廣連接、低延時等特點，其理論傳輸速度可以達到10GB/s。5G的全面鋪開，將開啟萬物互聯新篇章，其與AI 、大數據等技術不斷融合，將推動醫療健康、工業生產、媒體娛樂等多領域發展，推動整個社會變革。 現場，余老師對類載板SLP、芯片自屏蔽、雙單板3D堆疊裝焊、散熱新技術新工藝、毫米波天線封裝工藝、LCP新材料等5G手機所用的新工藝和新材料的特點和前景逐一展開講解。 據了解，由于類載板可使手機板小型化，因此隨著5G商用推進，其在高端手機的滲透率不斷提升。數據顯示，預計至2022年，全球類載板市場規模將達274億元人民幣。

全球類載板市場規模 圖片來源：余老師演講PPT

在散熱材料方面，有數據顯示，截止到2020年第一季度，使用VC均熱板散熱的5G手機占60%以上。隨著5G手機的普及，VC均熱板的滲透率將逐漸提升，到2022年，滲透率將達到65%以上。“預計到2022年，VC均熱板的市場規模將達40多億，約占整體手機散熱市場的30%，隨毫米波技術的導入，需求還會進一步提升。”

圖片來源：余老師演講PPT

在毫米波天線方面，余老師表示，按照國內相關規劃，預計將于2022年實現商用，屆時5G毫米波天線模組需求將會出現井噴。 另外，在LCP材料方面，LCP可以用于毫米波天線模組的封裝基材、LCP 薄膜可以制作LCP的FPC天線、 LCP 纖維可用作高速高頻通訊 PCB 板的基材等。隨著5G毫米波頻段的逐步應用，以及國內 LCP 樹脂企業的技術逐步成熟、成本不斷優化，LCP市場將快速增長，下游對LCP天線的需求有望進入爆發階段。“據華泰預測，2023年天線用LCP需求量將達到2700多噸，近幾年年均復合增長率將達80%以上。” 聆聽了一天的演講，學員們仍然精力充沛，在主辦方新材料在線的組織下，前往創新材料館參觀考察。

創新材料館通過線上材料電子圖書館與線下實體創新材料館相結合，匯集全球知名企業的創新材料，目前可以提供多種行業的材料選擇及解決方案咨詢服務；同時定期開展設計師開放活動和沙龍，從而為材料企業和用戶提供交流的平臺。

目前，創新材料館集聚了來自全球知名企業的創新材料信息和實物，至今已有2000+企業（包括杜邦、贏創等眾多知名材料企業）入駐，10000+可觸摸的新型材料在此進行展覽，已經吸引了嘉蘭圖、浪尖、洛可可等100+知名設計機構，華為、海爾等國內外知名制造企業及大量創客、設計師等紛紛來訪。

學員們對創新材料館的展品興趣十足，不斷向工作人員咨詢相關的特性和應用領域，并對創新材料館的豐富展品表示贊賞。

參觀完畢，第一天的精彩活動也落下了帷幕，學員們紛紛期待第二天的課程……

12月27日 上午 930

博敏電子研發中心總監陳世金分享了《5G時代，高階HDI面臨的機遇和挑戰分析》。

PCB被譽為是電子產品之母，幾乎用于所有的電子產品上，在電子產品中起到“承上啟下”的作用。

其中HDI電路板主要應用于通信終端、數碼消費電子、汽車電子等領域。數據顯示，HDI電路板約占車用PCB的9.56%。

圖表來源：陳世金演講PPT

在5G時代，HDI電路板也將隨之迭代，新型HDI終端產品將對CCL、銅箔等材料提出新的要求，對PCB制作工藝、檢測技術等帶來更高的挑戰。 他分析了HDI電路板對基板材料的新要求，如高頻高速傳輸的要求，由于5G網速是4G 的100倍，現有的印制板材料Dk值與Df值并不能滿足高頻高速的傳輸要求，而在10GHz頻率下，印制板材料需要達到Dk＜3、Df＜0.001的目標。因此，除了要求基板材料低介電損耗、低介電常數外，也要求可滿足高頻高速傳輸時更低的訊號損失。“目前僅美、日少數廠商推出相似產品，但價格偏高、普及度低。” 他還一一分析了HDI印制電路對基板材料的超薄化、穩定性、耐CAF等多方面的要求。 他總結道，受益于通信終端、汽車電子、消費電子等領域的龐大市場需求，未來幾年HDI板仍是需求增長最快的板種之一，但其對覆銅板、pp及銅箔等材料的需求將出現由“量到質”的轉變。 12月27日 下午 1430

廣東工業大學教授閔永剛分享了《面向5G通訊聚酰亞胺材料的開發與應用》。

5G技術需要用到低介電、高導熱和高電磁屏蔽的高分子材料，如包括PI膜在內的膜材料。

閔永剛分析道，國內MPI漿料及薄膜制備技術普遍趕不上日美韓等國企業，無膠覆銅工藝基本被日美企業把控。“我國急需建立具有自主知識產權的PI薄膜、高性能MPI薄膜及無膠覆銅產線，實現核心技術國產化。” 據了解，國內PI產業發展存在國內研發經驗少、底子薄，國內企業PI生產工藝缺乏，國內產業設備薄弱等痛點。處在世界的中下游水平的國內聚酰亞胺全產業鏈，關鍵技術和設備亟待突破。 閔永剛介紹了其團隊的5G通訊用聚酰亞胺材料研發技術路線與創新情況。 據了解，該團隊面向導熱石墨膜原料，開發出雙向拉伸/化學亞胺化聚酰亞膜；面向撓性覆銅板原料，開發出5G高頻、低損耗PI膜；面向柔性屏基材，開發出CPI膠以及CPI膜。 閔永剛表示，團隊的項目具有技術創新性。如雙向拉伸、化學亞胺化聚酰亞胺薄膜的技術創新在于以化學交聯型聚酰亞胺為原料，流延成膜過程中利用化學交聯提高初始前驅體強度，使用環保型溶劑減少環境污染，再雙向拉伸獲模量達到200MPa、耐400~450℃的PI雙向拉伸膜，拉伸后聚酰亞胺的構象呈平面構象，線膨脹系數僅為4~20 ppm/K，與銅箔接近。 據了解，該團隊的聚酰亞胺樹脂、聚酰亞胺雙向拉伸、導熱膜等項目已經完成開發，2021年，將攻克柔性覆銅板、柔性屏基材等項目。 兩天的學習時間里，學員們認真地聽課和做筆記，且孜孜不倦地向演講老師提問，現場學習與互動氛圍良好。

至此，2020-07期新材料企業家成長營“5G新材料高級研修班 PCB篇”圓滿結束！主辦方新材料在線為學員們頒發結業證書。

責任編輯：lq