1月14日上午消息，一些外媒報道稱，英特爾正在與芯片制造商臺積電（TSMC）接洽，準備將自己的芯片制造業務外包出去。

在芯片制造方面，臺積電在技術上領先于英特爾，這點在該公司為蘋果生產的5nm A14芯片中得到了證明。

去年就有人猜測英特爾可能會更多地專注于芯片設計，將制造部分外包。目前蘋果就采用這種方式。

在過去的2020年，英特爾遭遇了各種麻煩，不但被蘋果的M1芯片碾壓，也被AMD追了上來。雖然其芯片在過去20年稱霸電腦行業，但在制造方面……經過數年的延遲，現在英特爾才真正從掌控了10nm工藝。而明年用于臺式機的Rocket Lake芯片仍采用14納米工藝制造。

跟臺積電的合作或許說明，英特爾為自己找了條新路，比如找臺積電或三星等制造商外包。彭博社今天的一份新報道表明，英特爾已與臺積電和三星就外包某些產品進行了接觸。彭博社稱，英特爾尚未做出決定，但集邦咨詢（TrendForce）稱，英特爾已將其非CPU芯片的生產外包了約15-20%，這些產品的大部分晶圓開工都分配給了臺積電和聯華電子（UMC）。英特爾的中端和高端CPU預計將在2022年下半年臺積電3nm技術節點上投入量產。

另外，該報告指出，AMD也可能將制造業務外包給臺積電。TrendForce認為，英特爾等將僅制造自己的高利潤芯片，將其余產品外包，同時更有效地將未來的資本支出用在研發上。

失去蘋果的Mac芯片業務對英特爾是重大打擊，蘋果公司已經證明了其在處理器性能和能效方面走了多遠，而且這還僅僅是一個開始。英特爾最新的12代芯片（預計將在下半年投入筆記本電腦使用）仍將使用10納米工藝制造，而蘋果的M1是5納米工藝。
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