自2020年Q3起，晶圓缺貨已延續(xù)三季，功率半導(dǎo)體、模擬芯片、邏輯存儲(chǔ)等半導(dǎo)體器件，漲聲一片！進(jìn)入2021年，晶圓緊張的情況絲毫沒(méi)有緩解的跡象，反而愈演愈烈！究竟缺貨是一個(gè)“季節(jié)性的短期現(xiàn)象”，還是一個(gè)“持續(xù)性的長(zhǎng)期現(xiàn)象”？缺貨風(fēng)波要持續(xù)幾時(shí)？供需拐點(diǎn)何時(shí)出現(xiàn)？首先，我們要弄清楚造成缺貨的元兇，對(duì)癥下藥！根據(jù)缺貨的原因，我們可以把晶圓缺貨分成三個(gè)階段。 第一階段，2020年Q3，疫情催生宅經(jīng)濟(jì)，遠(yuǎn)程教育、居家辦公需求猛增，消費(fèi)電子需求增加拉動(dòng)晶圓產(chǎn)能消耗。同時(shí)，美國(guó)將華為正式納入實(shí)體名單，華為瘋狂屯貨，從而引發(fā)市場(chǎng)連鎖反應(yīng)，終端品牌掀起囤貨潮。因此，第一階段缺貨的誘因，主要是由華為囤貨引起的需求提前預(yù)支。

第二階段，2020年Q4，美國(guó)制裁大棒落下，華為短期難以破局，OVM瞄準(zhǔn)時(shí)機(jī)，大舉囤貨，爭(zhēng)食華為釋放的“市場(chǎng)蛋糕”。OVM庫(kù)存水位持續(xù)拉升，根據(jù)上游供應(yīng)商出貨數(shù)據(jù)推算，OVM庫(kù)存水位較往年同期高出50%以上。所以，這一階段的缺貨主要是由OVM等終端品牌戰(zhàn)略備貨造成的。 第三階段，2021年Q1，由于疫情反復(fù)，日韓半導(dǎo)體廠商要求員工居家辦公，造成部分產(chǎn)能損失。擔(dān)憂疫情加劇導(dǎo)致芯片供應(yīng)緊張甚至斷貨，終端廠商恐慌性備貨以規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，從而催生了第三階段缺貨。第二，從供需兩端看，明年供需天平向哪側(cè)傾斜（以顯示驅(qū)動(dòng)芯片為例）？5G與WIFI6等通信技術(shù)推動(dòng)自動(dòng)駕駛、VR/AR等產(chǎn)品應(yīng)用落地，新技術(shù)催熟新應(yīng)用，帶動(dòng)晶圓需求呈指數(shù)型增長(zhǎng)，晶圓產(chǎn)能短缺成為常態(tài)，晶圓作為上游產(chǎn)業(yè)鏈核心資源，其短缺風(fēng)險(xiǎn)長(zhǎng)期存在，對(duì)于Fabless廠商，產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合至關(guān)重要！需求端：市場(chǎng)供需循環(huán)驅(qū)動(dòng)：顯示產(chǎn)業(yè)鏈供需循環(huán)驅(qū)動(dòng)，芯片需求由終端需求決定，2021年，終端需求牽引面板、芯片、晶圓需求增長(zhǎng)。

終端需求穩(wěn)定增長(zhǎng)：各國(guó)積極出臺(tái)政策促進(jìn)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，刺激消費(fèi)需求增長(zhǎng)，政府啟動(dòng)集采項(xiàng)目拉動(dòng)Bto B需求，終端市場(chǎng)需求穩(wěn)中有升。

面板產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移：韓系面板廠逐步退出TFT-LCD市場(chǎng)角逐，國(guó)內(nèi)面板廠BOE、TCL華星、HKC等新廠量產(chǎn)，中國(guó)大陸已經(jīng)成為全球最大的液晶面板生產(chǎn)地，其大尺寸液晶面板產(chǎn)能占全球55%，且這一數(shù)字還將持續(xù)擴(kuò)大。供應(yīng)端：中國(guó)產(chǎn)能投資增加，全球超過(guò)1/3新增產(chǎn)能投資來(lái)自中國(guó)，但40nm以上工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能投資減少，產(chǎn)能緊張情況短期難以緩解。

臺(tái)系晶圓廠：晶圓供應(yīng)占據(jù)主導(dǎo)地位，壟斷50%以上顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓產(chǎn)能供應(yīng)，TSMC降低8寸產(chǎn)能供應(yīng)，UMC增加8寸產(chǎn)能供應(yīng)，PSMC與VIS維持不變。韓系晶圓廠：同韓系廠商綁定較深，產(chǎn)能占全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓供應(yīng)20%，受三星和LG戰(zhàn)略調(diào)整、SKHynix轉(zhuǎn)廠等影響，產(chǎn)能供應(yīng)將進(jìn)一步減少。國(guó)內(nèi)晶圓廠：國(guó)內(nèi)產(chǎn)能投資增加，SMIC、HLMC、Nexchip均擴(kuò)大產(chǎn)能供應(yīng)，Nexchip擴(kuò)產(chǎn)后，顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能超過(guò)50K/M @12inch，占顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓供應(yīng)20%以上。

第三，缺貨風(fēng)波要持續(xù)幾時(shí)？供需拐點(diǎn)何時(shí)出現(xiàn)（以顯示驅(qū)動(dòng)芯片為例）？情況一：疫情長(zhǎng)期延續(xù)，遠(yuǎn)程教育、居家辦公等宅家需求旺盛，消費(fèi)電子需求維持高位!需求側(cè)，終端需求帶動(dòng)晶圓需求居高不下。供給側(cè)，韓臺(tái)晶圓廠產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整，產(chǎn)能向高毛利率產(chǎn)品傾斜。供需關(guān)系：顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓需求增長(zhǎng)超過(guò)2.9%，晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)5.4%，全年產(chǎn)能缺口超過(guò)5%。供需拐點(diǎn)短期不會(huì)出現(xiàn)，晶圓短缺持續(xù)全年！

情況二：疫苗大規(guī)模推廣，疫情走勢(shì)明朗，宅家需求減弱，經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇!需求側(cè)，終端需求緩慢成長(zhǎng)，終端庫(kù)存回歸合理水位。供給側(cè)，韓臺(tái)晶圓廠產(chǎn)能結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，晶合產(chǎn)能按期釋放。供需關(guān)系：顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓需求增長(zhǎng)2.9%，晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)7.4%。全年產(chǎn)能供應(yīng)緊中有松，供需關(guān)系季節(jié)性波動(dòng)，二四季度供需短期緩解（拐點(diǎn)出現(xiàn)）！

原文標(biāo)題：晶圓缺貨延續(xù)三季，供需拐點(diǎn)何時(shí)出現(xiàn)？

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