據知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經與臺積電和三星電子進行談判，擬將高端芯片生產外包給這些代工企業。消息傳出后，英特爾股價周五有所反彈，此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。

知情人士表示，在芯片制造工藝開發連續延遲后，總部位于加州圣克拉拉的英特爾正在探索外包制造業務的選擇，但尚未做出最終決定。英特爾可能從外部采購的元件最早要到2023年才會上市，而且將基于臺積電其他客戶已經在使用的現有制造工藝。

據悉，英特爾與三星的談判還處于更初步的階段，后者的代工制造能力落后于臺積電。臺積電和三星的代表均拒絕置評。英特爾的發言人提到了該公司首席執行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）之前的評論。

斯旺曾向投資者承諾，他將制定外包計劃，并在英特爾1月21日公布財報時讓其生產技術重回正軌。作為世界上最知名的芯片制造商，英特爾歷來在先進制造技術方面處于行業領先地位，這對保持現代半導體性能提升方面至關重要。但該公司遭遇了長達數年的延誤，使其落后于競爭對手，后者自行設計芯片，并與臺積電簽約制造芯片。

在吉姆·凱勒（Jim Keller）的領導下，英特爾的設計師轉向了模塊化方法來制造微處理器。這提供了更大的靈活性，既可以在內部制造芯片，也可以將制造業務外包。但凱勒去年離開了英特爾，而英特爾的競爭對手，如AMD和蘋果等，已經憑借自己強大的設計能力和臺積電更先進的生產工藝后來居上。知情人士表示，這讓英特爾面臨巨大的競爭壓力，并迫使其在最后一刻修改產品路線圖，使其變得更加復雜。

斯旺在去年10月份的一次電話會議上表示：“我們將在2022年推出另一款偉大的產品系列，我對我們2023年產品采用英特爾7納米或外部制造工藝，或兩者兼用方面保持領導地位越來越有信心。”半導體的制造過程是以納米為單位測量的，每次更新換代都要在硅片上塞入更微小的晶體管。

在隨后的投資者會議上，斯旺解釋說，他做出決定的時機是因為需要訂購芯片制造設備，以確保英特爾擁有足夠的工廠產能，或者給合作伙伴足夠的提醒，以便進行類似的準備。他說，能夠以合適的成本按時向客戶交付領先的產品，這將決定英特爾使用了多少外包服務。

據知情人士透露，臺積電是其他公司最大的半導體制造商，正準備提供使用4納米工藝制造的英特爾芯片，但初步測試將使用較老的5納米工藝。該公司表示，將在2021年第四季度試生產4納米芯片，并于次年批量發貨。臺積電預計將在今年年底前在寶山投產一家新工廠，如果有必要，該工廠可以改裝為英特爾生產。臺積電高管此前表示，新的寶山分公司將增加擁有8000名工程師的研究中心。

對英特爾技術開發處于停滯狀態，維權投資者丹·勒布（Dan Loeb）也代表股東表達了不滿，并敦促該公司做出積極的戰略改變。

雖然英特爾以前曾將低端芯片的生產外包出去，但它將其最好的半導體制造業務留在了內部，并認為這是一種競爭優勢。該公司的工程師歷來根據公司的制造工藝量身定做他們的設計，這使得將旗艦產品外包在過去是不可想象的。作為全球80%的個人電腦和服務器處理器的芯片供應商，英特爾每年生產數億塊芯片，這一規模決定了任何潛在供應商都必須創造新的產能來滿足英特爾的需求。

去年7月，英特爾表示，其7納米產品的發貨時間將比原計劃晚一年。在此之前，前一代10納米技術的推出也推遲了三年，現在才進入主流用途。這些阻礙使臺積電和三星首次聲稱擁有比英特爾更好的技術，臺積電已經為蘋果和其他公司量產了5納米芯片。這一時間表表明，其他客戶可能會在英特爾之前轉向臺積電。

英特爾的戰略轉變發生在芯片行業需求激增和技術變革的關鍵時刻。通過在每個封裝中縮小和塞入更多晶體管來提高性能的傳統方法，正在被更復雜的技術所取代，這些技術包括將處理器和內存組件堆疊到單個芯片中，以及為人工智能等任務引入更多量身定制的設計。

AMD和其他公司通過分割設計，允許分階段組裝處理器的各種部件，部分緩解了制造工藝開發沒有按預期速度進行的風險。英特爾表示，它也在朝著模塊化的方向發展。

據報道，英特爾與臺積電和三星進行談判之際，該公司正面臨來自對沖基金Third Point的壓力，后者要求其探索戰略選擇，包括可能出售“失敗的收購交易”，甚至出售該公司的制造業務。
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