剛剛過去的2020年注定是不平凡的一年,突然的疫情打亂了產(chǎn)業(yè)回暖的預(yù)期,中美貿(mào)易摩擦演化為科技冷戰(zhàn),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深受其苦。在這種背景下,全球電子產(chǎn)品的銷售額下降大約3%,但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計逆勢增長7%,而中國市場增長快于行業(yè)整體。
SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍用“紅紅火火·喜上眉梢”來形象描述了全球尤其是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2020年及今后發(fā)展的良好趨勢及機遇。他回顧全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收,2018年是個高點,達到4700億美元,2019年有些衰退,2020年全球集成電路銷售額預(yù)計有7%以上的正增長,達到4400億美元。2021年預(yù)計會有持續(xù)的正成長。
得益于去年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)率先從疫情中恢復(fù)正常生產(chǎn),作為2020年電子半導(dǎo)體行業(yè)首展兼上海大型專業(yè)展會的首展,SEMICON/FPD China象征著上海及中國在控制疫情的同時,經(jīng)濟復(fù)蘇,穩(wěn)步前行。中國市場的成長率也引領(lǐng)全球并高于全球,對半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)投入促進了全球產(chǎn)業(yè)的增長。
設(shè)備方面,SEMI在SEMICON Japan上發(fā)布的年終總設(shè)備預(yù)測報告顯示,預(yù)計2020年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額將比2019年的596億美元增長16%,創(chuàng)下689億美元的新紀錄。預(yù)計全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將繼續(xù)增長,2021年將達到719億美元,2022年將達到761億美元。
材料方面,SEMI預(yù)計,2020年全球半導(dǎo)體材料市場增長2.2%,較年中上調(diào),達539億美元,其中大陸市場增長9.2%,是全球唯二增長的市場。預(yù)計2021年增長率為5%,總體規(guī)模再創(chuàng)歷史新高,達565億美元。中國大陸將突破100億美元大關(guān),達到104億美元,成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場,并且繼續(xù)擴大與第三名韓國優(yōu)勢,2021年也將維持這一市場地位。
中興、華為事件以來,從中美貿(mào)易戰(zhàn)到現(xiàn)在愈演愈烈的科技戰(zhàn),半導(dǎo)體上升為“國家級戰(zhàn)略性”產(chǎn)業(yè),并從一個專業(yè)領(lǐng)域成為全民熱議的關(guān)鍵詞,芯片成為國家經(jīng)濟、各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)、民生安全的最關(guān)鍵要素,是全民共識。居龍自身的兩大經(jīng)歷很好地佐證了這一點。
去年11月,居龍受邀參加了世界互聯(lián)網(wǎng)大會的主論壇“科技發(fā)展與創(chuàng)新驅(qū)動”圓桌對話,居龍是唯一代表半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)硬科技的對話嘉賓。萬物互聯(lián)需要芯片,沒有芯片的世界會是什么樣的一個狀況?居龍比喻,缺了芯片的互聯(lián)網(wǎng)將是“互不聯(lián)網(wǎng)”;缺了芯片的5G,將會“了無生機”。
去年12月,他還受邀參加了第十四屆“外灘金融上海國際股權(quán)投資論壇”(2020 SIPEF),他表示,中國、美國、歐盟、日本、韓國、臺灣地區(qū)都在加大對半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)的投資,美國也在重新投入研發(fā),要趕上世界領(lǐng)先水平,中國在各大環(huán)節(jié)上還有待創(chuàng)新和突破。
在居龍看來,創(chuàng)新及人才是高科技半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)性發(fā)展不可或缺的要素,創(chuàng)新是硬道理,但前進的路途遙遠且曲折,正所謂“創(chuàng)新高地前路遙,人才為峰舒情懷”。科技創(chuàng)新在當下中國是重中之重,科創(chuàng)板的誕生更是為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之路開啟了一盞明燈。
盡快面臨著復(fù)雜的外部局勢,居龍以及SEMI一如既往地強調(diào),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)堅持全球化合作。“正所謂‘國際合作謀共贏,開放包容納智能’”,居龍?zhí)貏e引用***主席于9月11日在科學家座談會上的講話:“越是面臨封鎖打壓,越不能搞自我封閉、自我隔絕,而是要實施更加開放包容,互惠互享的國際科技合作戰(zhàn)略。”去年8月4日國務(wù)院也出臺了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,其中八項重點談到了研發(fā)、人才及國際合作。
業(yè)內(nèi)談的越來越多的“脫鉤”對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個開倒車的現(xiàn)象,在新形勢下,一些非市場、非經(jīng)濟和非技術(shù)的因素影響了行業(yè)發(fā)展,但是我們?nèi)詰?yīng)堅持開放,結(jié)合全球合作來推動創(chuàng)新。他強調(diào),在推動行業(yè)創(chuàng)新過程中,繼續(xù)堅持強化國際合作必不可少。今年是SEMI 50周年,作為中外半導(dǎo)體企業(yè)合作的橋梁,SEMI將繼續(xù)扮演好這個角色,搭建產(chǎn)業(yè)平臺,充分利用國際化資源,不遺余力促成國際合作,促進中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。
責任編輯:xj
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5404文章
11718瀏覽量
364740 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28032瀏覽量
225602 -
SEMI
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
107瀏覽量
17112
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
凈利潤預(yù)增大漲10倍!國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局

2025年全球半導(dǎo)體市場將增至7050億美元
Roc Yang對2025年半導(dǎo)體市場的分析與展望

大聯(lián)大沈維中:2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將步入上行周期,大聯(lián)大作好前瞻性布局

村田(中國)投資有限公司副總裁橋本武史:展望2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢

2024年半導(dǎo)體IPO:關(guān)鍵詞是什么?

中國半導(dǎo)體的鏡鑒之路
全球半導(dǎo)體市場回暖:預(yù)計2024年市場規(guī)模將達6000億美元

250億美元!上半年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出超過韓臺美總和
2024年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計迎來20%增長
中國晶圓產(chǎn)能預(yù)計2024年將同比增長超13%

評論