據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科方面表示，公司與眾多OEM廠商都有合作，致力于將領(lǐng)先的技術(shù)帶給全球客戶和消費(fèi)者?！澳壳皹s耀作為一家新成立的獨(dú)立公司，我們正在評(píng)估現(xiàn)況。”

此前業(yè)內(nèi)消息人士稱，聯(lián)發(fā)科正在為2021年擴(kuò)大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計(jì)劃明年開(kāi)始將其5G芯片交付給榮耀。

聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機(jī)廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場(chǎng)，但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢(shì)頭可謂迅猛。

市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint的報(bào)告顯示，2020年第三季度，隨著智能手機(jī)銷售在三季度的反彈，聯(lián)發(fā)科以31%的市場(chǎng)份額首度成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。

責(zé)任編輯：xj