年初疫情的到來，對資本市場產生了諸多影響。但在全世界喊著資本寒冬的同時，半導體市場卻有了不同的際遇。

一邊是各路半導體企業(yè)紛紛IPO，進軍科創(chuàng)板。另一邊則是熱情高漲的投資人們，今年他們的資金仿佛不約而同的流入了半導體領域。

其中，國家大基金（二期）、中科創(chuàng)星、華登科技、華為哈勃、小米長江為代表的各路資本頻頻出手，不斷加大砝碼押注人工智能（AI）、通信、第三代半導體等芯片市場，那些在2018年至2020年成立的中小創(chuàng)企業(yè)也頗受青睞。

瘋狂的半導體產業(yè)

半導體行業(yè)觀察整理了今年以來（截止到12月31日）的半導體廠商融資情況，發(fā)現(xiàn)今年是中國半導體產業(yè)堪稱瘋狂的一年。首先看去年的融資情況，報道顯示，去年整年獲得新一輪融資的芯片企業(yè)預計超過80家，最高融資額達數(shù)億美元，總融資額超130億元。

而今年僅獲得新一輪融資的芯片企業(yè)就超170家，最高融資額近40億人民幣，總融資額或超500億元。融資企業(yè)數(shù)量與總金額都是去年的兩倍不止。

根據(jù)半導體行業(yè)觀察的不完全統(tǒng)計，融資金額超10億人民幣以上的大單投資有11筆，超100億人民幣的就有兩家，分別是中芯南方以及睿力集成。最高為中芯南方的22.51億美元（約157.8億人民幣），最低為云上勵飛超10億人民幣。

從輪次看，融資進程40%左右處于A輪或之前，這說明我國半導體企業(yè)都尚處于早期發(fā)展階段。這些融資額大多為數(shù)千萬元，與去年無企業(yè)獲得億元級融資相比，今年有企業(yè)如聚時科技、云天半導體以及芯樸科技等，都獲得了過億人民幣的融資。其次為戰(zhàn)略融資，占比約為20%左右。戰(zhàn)略融資中誕生了超大數(shù)額的融資額，如中芯南方的22.5億美元，睿力集成融資156.5億元，奕斯偉計算的超20億人民幣，云上勵飛超10億人民幣，思特威的近15億人民幣等。

值得一提的是，芯華章、核心達、智砹芯半導體和成都時識科技這幾家公司都是在今年上半年誕生的新公司，分別涉及EDA、汽車芯片以及AI芯片領域，均在今年內迅速獲得了融資，可見資本對半導體市場仍充滿信心。

11家公司融資超10億

在今年某些半導體企業(yè)市值破千億之時，半導體股票屢屢刷新高。但實際上，在今年獲得10億元以上融資的11家半導體公司，實力同樣不容小覷。

1、中芯南方

作為中國大陸芯片代工第一股——中芯國際的子公司，中芯南方自2016年12月誕生以來就備受矚目，在2018年獲得了由科創(chuàng)集團、國家大基金一期和中芯上海的3.51億美元的戰(zhàn)略投資。

隨著今年中芯國際沖刺科創(chuàng)板熱度的帶動，5月16日，中芯南方獲得由國家大基金二期和上海集成電路產業(yè)基金二期的共同注資，高達22.5億美元，也是今年以來我國半導體行業(yè)最大的一筆融資。

目前，中芯南方主要負責配合中芯國際12英寸14nm及以下制程工藝的研發(fā)和量產，面向下一代移動通訊和智能終端市場。

據(jù)了解，中芯南方計劃將建設兩條月產能為3.5萬片晶圓的IC生產線，并在2019年8月已運入了首批相關制造設備。今年，其產能將從2019年末每月的3000片晶圓增加至1.5萬片，未來全部擴充計劃總投資將達102.4億美元。

2、睿力集成

12月14日，更新后的工商信息顯示，“大基金”二期、安徽國資、兆易創(chuàng)新及另一家朱一明實控企業(yè)、小米長江產業(yè)基金等機構入股長鑫存儲母公司睿力集成電路有限公司。

資料顯示，睿力集成旗下的長鑫存儲于2019年3季度成功量產19nm工藝的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片，目前已經(jīng)獲得了威剛科技、江波龍FORESEE等存儲品牌廠商的采用。此外，長鑫存儲還規(guī)劃將推出17nm DDR5/LPDDR5、10nm制程的產品，這些產品從芯片設計到晶圓制造和PCB模組均為長鑫存儲獨立完成。

長鑫存儲的最新一輪融資引入了多名合肥國資以外的投資人，融資價款達到156.50億元。

據(jù)悉，長鑫存儲將會把這筆投資用在研發(fā)更為先進的DDR5內存，在之前的DDR4內存量產上，長鑫存儲使用的依舊是19nm DDR4工藝打造，而在后續(xù)的規(guī)劃中，將會持續(xù)研發(fā)16-19、14-16、12-14nm的相關工藝，根據(jù)官方的說法，在2-3年的時間內就能夠完成國產DDR5的研發(fā)。

3、奕斯偉（ESWIN）

奕斯偉的前身“北京奕斯偉科技有限公司”早在2016年3月就已成立，經(jīng)過4年的并購發(fā)展，在今年2月重組創(chuàng)立了“北京奕斯偉科技集團有限公司”。重組4個月后，奕斯偉就獲得由君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領投的B輪融資，總金額超20億人民幣，投后估值100億人民幣。

成立最初，奕斯偉主要聚焦于顯示芯片領域。在過去4年的發(fā)展過程中，它通過收購公司的方式，逐漸將業(yè)務拓展至智能計算加速芯片、智慧連接芯片和芯片封測等領域。

目前，奕斯偉擁有芯片與方案、硅材料和先進封測三大事業(yè)部，其中芯片方面主要提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯(lián)和智能計算加速共4類芯片，覆蓋移動終端、智慧家居、智慧交通和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應用場景。

4、比亞迪半導體

比亞迪半導體出身于我國汽車行業(yè)老牌公司——比亞迪“門下”。自今年4月14日，比亞迪半導體完成內部重組并尋求獨立上市的消息浮出水面后，比亞迪汽車的市場股價迅速從50多人民幣沖到了80多。這一消息也直接引燃了汽車企業(yè)加速布局半導體領域的戰(zhàn)火，無數(shù)資本迅速將焦點放在比亞迪半導體身上。

據(jù)了解，比亞迪半導體主要研發(fā)芯片及功率器件，包括功率半導體器件、IGBT功率模塊、電源管理芯片、CMOS圖像傳感器和傳感及控制芯片等。

從5月27日的A輪19億人民幣融資，到8月13日，比亞迪迅速獲得了來自SK集團、Arm、中芯國際等知名半導體企業(yè)，以及小米集團、聯(lián)想集團、中信產業(yè)基金和紅杉資本中國等，超18家投資機構和公司的青睞。

5、新昇半導體

新昇半導體是一家主要提供300mm（12英寸）半導體硅片的半導體企業(yè)，由上海硅產業(yè)集團100%控股。自2014年6月成立以來，其一直推動著我國300mm半導體硅片自主可控的發(fā)展，并承擔著多項國家科技重大專項任務。

目前，新昇半導體已完成40—28nm節(jié)點的300mm硅片研發(fā)，廣泛用于存儲芯片、邏輯芯片、模擬芯片、IGBT功率器件和通信芯片等多個領域。

6、壁仞科技

成立于2019年9月9日的壁仞科技，主要開發(fā)通用計算軟硬件技術體系，為智能計算方面提供一體化的解決方案。

據(jù)壁仞科技未來發(fā)展規(guī)劃路徑，其將首先聚焦于云端通用智能計算芯片領域，在逐步向AII訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域擴展。

壁仞科技從今年6月16日到11月29日，累計共獲得了4輪融資，其中6月16日的融資高達11億人民幣，由啟明創(chuàng)投、IDG資本和華登國際領投。整整一個月后，壁仞科技亦獲得了聚源資本投資的戰(zhàn)略融資。

7、億咖通科技

億咖通科技（簡稱“ECARX”）成立于2016年5月4日，是吉利控股集團戰(zhàn)略投資、獨立運營的汽車智能化科技公司。億咖通科技聚焦汽車芯片、智能座艙、智能駕駛、高精度地圖、大數(shù)據(jù)及車聯(lián)網(wǎng)云平臺等核心技術產品。

目前，億咖通科技已形成了四大序列、多款核心產品的芯片矩陣，包含：高性能車規(guī)級數(shù)字座艙芯片E系列、全棧AI語音芯片V系列、先進駕駛輔助芯片AD系列、微控制處理器M系列。

今年10月26日，億咖通科技宣布獲得13億人民幣的A輪融資，由百度領投、海納亞洲創(chuàng)投（SIG）跟投，投后估值過百億人民幣。本輪融資主要用于技術研發(fā)、芯片流片、全球市場拓展等。

8、禾賽科技

禾賽科技2012年12月成立于美國硅谷（Hesai Instruments Inc.），2014年10月落戶上海嘉定，主營業(yè)務為激光甲烷遙測系統(tǒng)和激光雷達的研發(fā)制造以及相關的行業(yè)應用。

禾賽自主研發(fā)的Pandar64、PandarGT（微振鏡固態(tài)激光雷達）和Pandora（多傳感器融合）等產品自2017年面世以來，獲得了全球超百家頂尖自動駕駛及機器人公司的青睞。

禾賽科技于2020年1月7日完成C輪融資，此輪融資由德國博世集團和光速聯(lián)合領投，美國安森美半導體、啟明創(chuàng)投、德同資本、新加坡Axiom等跟投，融資總額1.73億美金（約11.3億人民幣）。此次融資也刷新了激光雷達行業(yè)的最高單筆融資記錄。

9、云從科技

云從科技集團股份有限公司（簡稱“云從科技”）孵化自中國科學院，是首個同時承建三大國家平臺，并參與國家及行業(yè)標準制定的人工智能領軍企業(yè)，也是國家新基建發(fā)展的中堅代表。

自2015年正式成立以來，云從已完成 5 輪融資，累積融資額已超過53億元。2020年5月13日，云從科技完成新一輪融資，總規(guī)模達18億元人民幣。在云從科技這一輪的投資方中，除了中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、上海國企改革發(fā)展股權投資基金、廣州南沙金控、長三角產業(yè)創(chuàng)新基金等政府基金外，還包括工商銀行、海爾資本等產業(yè)戰(zhàn)略投資者。

10、云天勵飛

于2014年在深圳成立，專注于視覺智能領域，目前已發(fā)展成為兼具AI算法、AI芯片與大數(shù)據(jù)平臺的“全棧式”AI技術平臺公司。面向公共安全、社會治理、新商業(yè)、AIoT等領域，云天勵飛提供了AI產品和解決方案，已深圳、北京、上海、杭州、青島、成都、東莞及東南亞等100多個城市和地區(qū)應用落地。

總體來看，公司在資本市場上表現(xiàn)亮眼，半年內累計完成超過20億元融資：繼年初完成10億元融資后，9月28日再次引入超10億元戰(zhàn)略融資。投資方為深圳市特區(qū)建設發(fā)展集團以及中國電子信息產業(yè)集團下屬的中國中電國際信息服務有限公司和中電金投控股有限公司。本輪融資完成后，特建發(fā)成為云天勵飛第一大機構股東。

11、思特威

思特威科技成立于2011年，主要業(yè)務為CMOS圖像傳感器芯片設計，產品應用領域包括安防監(jiān)控、機器視覺、車載影像及消費類電子產品等。

成立至今，思特威專注于視覺成像尖端技術的自主創(chuàng)新與研發(fā)，并且憑借著超星光級夜視全彩成像技術、Stack BSI的全局曝光技術、單幀HDR技術以及近紅外增強等諸多業(yè)內頂尖的技術成果獲得眾多一線客戶的青睞。

10月24日，思特威正式宣布完成近15億元人民幣新一輪融資。本次融資由國家集成電路產業(yè)投資基金、小米產業(yè)投資基金、招銀國際及招銀電信基金領投，聞泰科技、傳音控股、中芯聚源、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金及紅杉中國、海通開元及其他數(shù)家活躍的私募投資機構共同投資，光遠資本、聯(lián)想創(chuàng)投等多名現(xiàn)有股東繼續(xù)加碼跟投。

AI、通信與第三代半導體

AI與5G仍然是今年的大熱門，第三代半導體似乎也進入爆發(fā)期，無論是SiC還是GaN，在過去兩年都取得了跨越式進展。國內廠商也加快了相關布局。

首先是AI相關的廠商，獲得融資的企業(yè)數(shù)量就有高達22家，其中包括一些融資金額超過10億人民幣的廠商，如云天勵飛在戰(zhàn)略融資超過10億人民幣，同時又在Pre-IPO融資近10億人民幣，云從科技C輪融資18億人民幣。AI芯片雖然仍然存在落地應用的問題，但資本非常看好這一市場，投資金額也是屢屢破10億。

其次是通信相關的廠商，獲得融資的企業(yè)數(shù)量也有高達15家，其中包括芯樸科技、諾領科技、芯耘光電、芯翼信科技等廠商都已經(jīng)融資過億。

再來是第三代半導體，2019年，獲得融資的第三代半導體企業(yè)數(shù)量并不多，例如偉芯光電、泰科天潤等。但到了今年，獲得融資的企業(yè)逐漸開始變多。其中有氮矽科技、優(yōu)鎵科技、致瞻科技、超芯星半導體、同光晶體、瞻芯電子等，不過這些企業(yè)的融資階段大都在A輪或之前，證明我國第三代半導仍然在起步階段，但從這兩年的發(fā)展來看，獲得融資的企業(yè)正在變多，這將是良好的開端。

結語

還未走到最后一天，但全年的的半導體融資情況我們已經(jīng)有了大概的了解（年底不會有重大事件的情況下）。

不難發(fā)現(xiàn)，雖然今年的整個世界的經(jīng)濟都充滿了不穩(wěn)定性，但資本對于半導體市場的熱情高漲，今年以來，我國半導體市場涌入了大量資本。讓我國半導體產業(yè)能夠在大量資本的助力下發(fā)展的更加順暢。

但我們也不能掉以輕心，一些業(yè)內人士指出，這種現(xiàn)象并不一定是好事，存在資本過熱的情況。因此我們要更冷靜的看待我國半導體產業(yè)的發(fā)展，這樣才能更好的推動國產半導體的成長。

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