集微網消息，2020年已走近尾聲，在疫情和中美貿易摩擦的影響下，國內電子產業歷經巨變，產業鏈上下游都不可避免地遭遇了艱難時期。與此同時，在國家科學防疫和政策支持下，電子產業也激發了自立自強的決心，在多個領域加速實現國產替代。

回顧2020年，關鍵詞不外乎5G、新基建、換機潮、可穿戴、半導體元器件、國產化等，且相關產業熱度居高不下，不斷向橫向和縱向持續延伸，助推著產業升級和發展。

展望2021年，隨著5G商用化進程加速，在新技術和新需求的雙向驅動下，帶動產業鏈上下游協同發展，引領著電子產業不斷向智能化、數字化等方向發展，加速經濟數字化轉型及全球商業格局重塑。

降本增效5G商用化加速換機潮需求

可以說，2021年是5G換機潮的關鍵一年已是業界共識。

2020年本是5G商用化開啟后，5G換機潮加速“狂奔”的一年。然而，在全球疫情肆掠和中美貿易摩擦的背景下，上半年全球經濟進入疲軟期，導致換機周期延長，終端消費市場也陷入低迷。

可喜的是，基于國內疫情防控的成果顯著，在政策支持下，隨著國內5G基礎建設取得階段性進展，加之國內主流品牌廠商的5G產品陸續出世。業內人士稱“國內市場5G手機持續性的滲透已經實現了從0到60%的突破”。

作為全球供應鏈中最重要的消費市場，在國內安卓系已經實現5G卡位，且基本完成了5G的產品布局的情況下，5G版iPhone 12的發布成為5G換機潮的最大推力。展望2021年，明年的5G智能手機市場，仍是蘋果和安卓系的兩大對決。在5G iPhone12系列帶動第一波5G換機熱潮后，明年的5G需求更為普及，市場競爭也將更加激烈。

在此背景下，備受關注的2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統展將于9月1-3日在中國深圳國際會展中心啟幕。作為年度大秀，ELEXCON2021緊跟5G、AIoT、大數據等領域的新技術、新產品需求，將在充分發揮深圳地區的本土資源優勢基礎上，圍繞5G領域的前沿技術、產業趨勢、創新應用展開交流和探討。此次展會期間，“5G技術與車聯網”專區和“第三屆5G全球大會（中國站）暨5G+C-V2X蜂窩車聯網技術大會（深圳）”將是頭號熱門，同時聚焦展示AIoT、大數據、嵌入式技術、智能制造、智能硬件等熱門技術及應用方案。

產業鏈催生新技術爆發

在蘋果發布今年的5G新品后，全球10億存量iPhone用戶累積已久的換機需求蓄勢待發。隨之引發業界關注的還有dToF、無線充電、AR/VR等新技術的應用，也催生了安卓系品牌的新技術布局。

其中，dToF方案以蘋果較為獨家，蘋果主要是采用的LiDAR方案，這也是iPhone 12 Pro的技術賣點。據集微網報道，此前，dToF陣營都只有蘋果一家終端廠商，而供應鏈消息稱大多數的手機品牌都有立項，包括供應鏈的很多企業，也都有在配合終端客戶做開發，明年的應用前景更為廣闊。

與此同時，自蘋果在iPhone11中首次引入含UWB模塊的U1芯片以優化Airdrop功能并開始加碼含UWB的智能家居業務后，如今三星和小米等終端廠商也齊齊發力，帶動UWB技術從工業級向智能手機、汽車電子、物聯網技術等領域覆蓋，且帶動國內相關產業鏈廠商加碼布局。

此外，蘋果AirPods系列產品持續在TWS耳機市場保持優越。蘋果之外，三星、華為、小米、OPPO、vivo等各大品牌廠商憑借品牌影響力、渠道運營能力以及產品兼容度等優勢，短時間內就在TWS耳機市場迅速站穩腳跟并快速擴張。有機構預測，2020年AirPods出貨量有望達到0.9~1.0億部，且2021年新款發布后有望實現40%以上的高增速。

蘋果產業鏈持續保持超預期的增長，在5G手機和TWS耳機兩大優勢競品之外，dToF、無線充電、AR/VR等新技術的應用也為其賦能。在ELEXCON電子展暨嵌入式系統展期間，在“MEMS與傳感器”專區、“物聯網技術及解決方案”專區之外，還有“TWS、可穿戴技術”專區及論壇也是一大看點，將吸引眾多觀眾駐足。

功率器件國產化持續深化

近兩年，科技封鎖倒逼國產替代，國內產業需求大幅增長，國產半導體全面突破，半導體設備、材料、零部件的國產化進程加速推進中。

其中，功率器件傳統應用需求相對穩定，新興領域也不斷為行業賦能。據 IHS 數據，2019 年全球功率半導體市場規模達403億美元，同比增長 3.3%，預計2021年市場規模將達到441億美元。

在5G、消費電子、汽車電子、數據中心及智能家居等需求不斷增加，功率器件產能緊張，MOSFET及IGBT等國產替代持續深化。與此同時，中國作為全球最大的功率半導體消費市場，占比全球市場份額達36%，為國產化提供了先天的優勢，展望未來，隨著以華虹半導體、華潤微為代表的代工產能的持續釋放，及安世半導體、華潤微、新潔能、斯達半導等廠商在高端功率器件領域的持續突破，功率半導體國產化有望持續推進。

集成電路和半導體也是每年電子展的焦點。隨著新興應用領域的崛起，助推功率器件性能、結構、材料等多個層面的迭代，也加速應用場景的拓展，在ELEXCON電子展暨嵌入式系統展展會同期，有“電源管理IC和功率器件”專區，將繼續探討產業和市場的進一步走向。

著力突圍高端先進封裝

近年來，由于全球半導體市場規模不斷增長，終端電子產品需求旺盛，國內半導體封裝測試產業迎來了良好的發展機遇。這其中，伴隨著先進封裝的演進，以及各方勢力紛紛拍馬趕到，先進封裝搶位賽愈演愈烈。

據Yole數據顯示，2018年到2024年，先進封裝市場的復合年增長率為8.2%，預估在2025年先進封裝將占據整個市場的半壁江山，主要原因是“摩爾定律、異構集成以及包括5G、AI、HPC和IoT在內的大趨勢，推動了先進封裝，特別是SiP系統級封裝的采用。

近年來，先進封裝的技術走向主要是三個方面：智能系統的集成在封裝上已是大勢所趨；多種先進封裝技術的混合或混搭成為主流；封裝向小、輕、薄方向發展仍是主流發展方向之一。

目前，長電科技、華天科技與通富微電是我國在封裝測試領域的佼佼者，這些企業正深入參與到先進封裝的角逐中來。隨著集成電路產業向應用多元化、市場碎片化方向發展，先進封裝就成了封裝測試產業重要的發展趨勢。因而，明年的先進封裝市場熱度依然高漲，同時需要在設備、材料等領域加大支持力度，不斷提升工藝和良率，實現在高端封裝領域的突破。

在ELEXCON電子展暨嵌入式系統展展會期間，現場的“先進制造與IC封測” 專區和“2021中國系統級封裝大會”上，匯集了電子系統設計、封裝專業知識及產業鏈、原材料和設備供應商等，面向5G、AIoT等熱門領域，共同探討先進封裝的市場格局和技術趨勢等。

汽車電子產業加速回暖

近兩年，汽車電子行業處于風頭正勁的時刻。

在國家新基建和交通強國建設的大背景下，車聯網及車路產業協同、交通行業數字化轉型、自動駕駛成為行業熱點。然而，受疫情影響，上半年多家車企遭遇關閉工廠、出貨量大幅下滑的困境。但從下半年來看，已經看到有不少客戶都提出了新項目的需求，汽車電子市場有望在明年加速回暖。

與此同時，伴隨著智能網聯汽車的發展，車聯網技術、自動駕駛技術在汽車中的應用越來越廣泛，對汽車電子芯片的要求更高，這帶動了相應的智能芯片發展也帶動了MOSFET、IGBT等功率半導體市場的發展。

此外，充電樁作為新能源汽車的配套設施，也是汽車產業發展催生的新引擎。在新基建加速建設的背景下，充電設施建設量也將大幅提高。隨著車樁比進一步提升，車樁比例2：1的目標或將能在2025年實現。

汽車電子產業作為明年的熱門應用領域，其需求加速回暖之時，也將使產業鏈同步受益。屆時，在ELEXCON電子展暨嵌入式系統展展會期間設立的“汽車電子技術”專區，同步還有“第三屆5G全球大會（中國站）暨5G+C-V2X蜂窩車聯網技術大會（深圳）”“第三屆深圳國際智能座艙與自動駕駛高峰論壇”“第二屆中國共享（充）換電產業生態大會”，將全面聚焦自動駕駛、車聯網及電子汽車技術等相關廠商及上下游產業鏈大咖，對汽車電子行業技術進行全方位的展示和解讀，共同探討汽車電子產業的當下與未來。

縱觀電子產業發展全局，在疫情、貿易摩擦和華為禁令等諸多因素影響下，可謂在波折中前行，其未來的技術和市場走向也備受關注，因而聚焦電子技術創新與產業鏈重塑，成為2021年ELEXCON電子展暨嵌入式系統展的使命，除了上述提及的諸多專館專區和高端論壇等活動，本次展會還將對AI、連接器、傳感器、可穿戴、超級工廠等產業熱點話題設立相關論壇，歡迎業界朋友前來觀展交流。

由博聞創意主辦的ELEXCON電子展將于2021年9月1-3日在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕！深耕電子產業近30年，將充分發揮本土資源優勢，推動中國電子全產業鏈的共享式發展，2021年將以“聚焦電子技術創新與產業鏈重塑”為主題，全面展示5G、AI與邊緣計算、智慧醫療、TWS與可穿戴、MCU與國產芯片、第三代半導體、SiP系統級封裝與先進制造、物聯網技術與解決方案、嵌入式技術、RISC-V。同期舉辦數十場專業技術論壇，邀請超百位全球產業智囊和專家演講。屆時，Informa英富曼集團將全力打造“光+電”全產業鏈航母旗艦大展！

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