2020年12月25日，廈門旌存半導體技術(shù)有限公司研制的旌存KS3400P SSD控制器完成了與長江存儲3D TLC NAND的適配，順利通過了兼容性、穩(wěn)定性、可靠性等多重驗證，預計明年實現(xiàn)量產(chǎn)。

旌存KS3400P控制器，是新一代 PCIe NVMe Gen3 x4 SSD 控制芯片，采用雙核CPU，4通道設計，每個通道搭載4個NAND Flash通道，支持最新的NVMe1.4協(xié)議，讀寫性能高達2.5G/s和2.1G/s，專為主流NVMe SSD 應用而設計，可用于主流消費級SSD以及小尺寸終端解決方案，為客戶提供高性能，高可靠性，高性價比的PCIe NVMe SSD解決方案。經(jīng)過長期不懈的努力，今天旌存KS3400P SSD控制器通過MPW流片驗證、完成與長江存儲3D TLC NAND的適配。這標志著國產(chǎn)高端SSD主控的日益成熟，將有利于國產(chǎn)SSD核心競爭力的提升。

廈門旌存半導體技術(shù)有限公司（以下簡稱：旌存半導體）于2018年注冊成立，總部位于廈門（海滄），在深圳設有研發(fā)和運營中心。旌存半導體專注于企業(yè)級及嵌入式存儲產(chǎn)品的研發(fā)與銷售，提供基于市場和應用的一站式存儲解決方案。在存儲主控產(chǎn)品研發(fā)方面，旌存半導體已完成了基于28nm工藝平臺的嵌入式UFS2.1主控芯片的流片，目前已進入應用驗證階段。同時，基于企業(yè)深厚的固件軟件開發(fā)能力，團隊也針對嵌入式存儲的應用，開發(fā)了多款自研可控的eMMC、SSD等產(chǎn)品的應用方案。運營至今，公司在研發(fā)（芯片設計、固件軟件開發(fā)、芯片驗證、芯片實現(xiàn)流程控制等）、供應鏈、渠道等構(gòu)建了適合本土特點的存儲模組產(chǎn)業(yè)鏈，部分領(lǐng)域形成了戰(zhàn)略優(yōu)勢。
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