在12月15日晚結束的高工金球獎頒獎典禮上，華燦光電Mini LED 芯片產品在2018以及2019年連續兩屆榮獲高工金球獎之后，憑借技術不斷創新榮獲2020年高工“金球獎·年度創新技術與產品獎”。同時，華燦光電的品牌知名度和在資本市場的表現也得到業界認可，榮獲“2020年度上市企業獎”以及“2020年度LED產業TOP50獎”。

2020年度LED產業TOP50

作為業內最早進入Mini LED領域研究的廠商之一，自2018年Mini LED產品推出市場后，華燦光電對產品的技術優化和創新從未止步。華燦光電Mini LED芯片為高可靠性、高亮度的DBR+ITO倒裝芯片結構，持續優化電極結構、金屬沉積工藝以及高效鈍化層，且通過特有的混編技術，有效消除COB應用的Mura效應。在此基礎上，華燦光電創新實現了免錫膏封裝的芯片解決方案，有效提高良率降低成本。 公司的Mini LED產品已獲得國際主流終端顯示客戶的認可，產業鏈上下游協同推動顯示技術不斷進步。2020年，公司在高端顯示市場上碩果累累，助力群創光電全球首發可卷曲Mini LED顯示屏，并為其他國際大廠創新以及量產產品提供Mini LED芯片解決方案。

對技術孜孜不倦的追求，造就了華燦產品優秀的品牌美譽度以及資本市場表現。2020年公司積極戰略轉型，內部精細管理和對外市場開拓并重。公司15億定增項目已圓滿完成，12億元將被投向Mini/Micro LED項目，未來隨著高端顯示市場的快速發展，公司將加大研發投入，提升綜合競爭力，鞏固第三代半導體產業龍頭企業地位。

原文標題：華燦光電Mini LED 芯片三度蟬聯高工金球獎

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