盡管臺積電已經(jīng)開啟了3nm的生產(chǎn)計劃,并有望在2023年底之前在2nm技術上實現(xiàn)GAAFET晶體管,不過現(xiàn)在臺積電的主要重點還是5nm技術。包括高通的驍龍875和蘋果A14處理器都是5nm工藝的主要產(chǎn)品。2021年對于5nm的需求還會繼續(xù)增加,但對蘋果來說,他們已經(jīng)確保拿到了臺積電2021年大部分5nm的產(chǎn)能。
來自中國臺灣匿名人士的最新報告顯示,蘋果公司將成功獲得明年臺積電5nm米產(chǎn)量的80%以上的份額,剩下的20%分配給了其他客戶,例如高通,聯(lián)發(fā)科和博通等廠商。
消息源還透露,臺積電將在2021年第一季度提高產(chǎn)能到最高峰,屆時產(chǎn)線將達到每月9000個5nm圓晶的產(chǎn)能。蘋果2021年多款處理器都會使用5nm工藝,包括下一代的iPad Pro上的A14Z Bionic,iMac的A14T Bionic,以及在明年秋季發(fā)布的iPhone13系列手機上的A15Bionic芯片。
對于上述消息源的爆料,蘋果公司一貫沒有給予回應,因此這一消息準確性還有待驗證。
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