5G時代場景應用的業務需求，對系統及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時延等多項技術要求；5G終端相應的半導體器件需求將會非常巨大。預計隨著全球半導體產業向中國大陸轉移，中國半導體設備市場規模將會進一步擴大。有關機構分析，未來十年投資規模將超1700億美元。巨大的消費需求市場和產業轉移契機，是科技和半導體設備廠商騰飛的歷史機遇。

在此機遇下，深圳市海目星激光智能裝備股份有限公司（簡稱“海目星”）也根據自身的特點往半導體/5G相關領域的設備布局。在2020深圳半導體展上，海目星激光展示了多款自主研發的激光加工設備，包括用于PCB加工的FPC/PCB雙平臺激光切割機等。

海目星是中國激光和自動化綜合解決方案領先提供商，天眼查顯示，海目星是集研發、生產、銷售、售后服務于一體的激光&自動化裝備的公司，現有江門海目星、江蘇海目星等多家子公司。

據海目星精密激光事業產部首席技術官彭信瀚介紹，“海目星的產品和服務范圍包括鋰電自動化、風冷紫外激光設備、大型自動化生產線、大型激光切割設備、藍寶石切割設備、PCB打標設備等，可以為鋰電、3C、鈑金等行業客戶帶來更高效、更優質的綜合解決方案。”

海目星可分為精密激光事業群、激光器及自動化事業群、新能源事業群和鈑金事業群等。其中，精密激光事業群主要分為顯示、玻璃和集成電路事業部，目前是針對PCB跟封裝半導體領域開發相關的激光及自動化設備。

在集成電路方面，彭信瀚表示，“設備應用基本就是從傳統的PCB材料到SPC柔性線路板的切割、鉆孔等方面，到現在往PCB上的封裝方向進展。目前來講我們在半導體的后段，未來的話也會往半導體的前段發展。”

彭信瀚提到，本次展示的PCB相關設備是FPC/PCB雙平臺精密激光切割機。據了解，該機型可以采用紫外激光對PCB進行切割，具有<30um切割線寬，切割側壁光滑且無切割碳化現象，具有較低的熱應力及熱影響。海目星激光專為線路板開發的激光切割機具有切割、鉆孔、挖槽及開窗等功能，可針對軟板、硬板、軟硬結合板、覆蓋膜及多層板等材料切割，較快切割速度，大幅度提高生產效率，具備高精度及高重復性之切割設備，具有高效益及低成本優勢，可大幅提升企業的產業竟爭力。

除了FPC/PCB雙平臺精密激光切割機外，海目星還展示了紫外皮秒激光切割機，應用于各類金屬與非金屬材料的精細切割、挖槽、劃線等。適用于手機、電腦等消費類電子。

該設備的特點主要有以下幾方面：

1、采用大理石精密平臺，穩定承載，耐腐蝕。

2、采用皮秒脈沖激光器，光束質量好、打標熱影響區域小，適用于各種高要求的打標。

3、進口高速振鏡掃描頭，穩定、精度高、速度快。采用高負壓真空機吸附產品，保證定位穩定性。

4、配置除煙除塵結構，及時帶走煙塵，避免污染環鏡。

5、內置電源穩壓器，安全保護設備電器，穩定可靠。

6、加工過程中無耗材，運行成本低。

高端設備的背后離不開企業的科研能力。彭信瀚表示，海目星擁有完善的研發體系，組建了龐大的研發中心，面向激光技術、自動化技術，累計獲得兩百余項國家專利，能夠為客戶提供全面的技術解決方案和支持。

對于海目星的研發團隊，彭信瀚表示，“精密激光微加工系統的開發團隊由超過200多名工程師組成，其中六成以上工程師具有五年以上激光設備開發經驗，具有可實現從無到有的自主軟件開發能力及自光學設計開始的激光應用研發體系。”

同時，在人才培養方面，海目星與華南師范大學、中山大學、廣東工業大學深入合作，投入大量研發經費，面向激光加工對材料影響等方面展開校企聯合研究，專注于精密激光新技術研究和產業化應用。實行開放式研究、產學研相結合，自主創新與合作創新有機結合。
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