晶圓廠商均已上調8英寸代工報價，2021年漲幅至少達20%
據digitimes報道，半導體供應鏈表示，除了臺積電、三星電子外，其他晶圓廠商均已上調8英寸代工報價，2021年漲幅至少達20%，急單甚至漲40%。
集微網消息，據digitimes報道，半導體供應鏈表示，除了臺積電、三星電子外，其他晶圓廠商均已上調8英寸代工報價，2021年漲幅至少達20%，急單甚至漲40%。
對于漲價的原因，digitimes指出疫情刺激遠程辦公、教育需求，加上5G的普及，以及近期的中芯國際轉單效應，全球8英寸晶圓代工產能吃緊，預計供不應求的情況將持續至明年下半年。
該報道稱，終端消費電子產品需求逆勢增長，5G手機芯片含量也較上一代大增30%以上，電源管理、MOSFET、屏下指紋識別、ToF、傳感器等芯片用量明顯倍增。
但由于不少芯片僅需成熟制程生產，使得8英寸晶圓代工吃緊，第3季起更已呈現供不應求情況，當時市場紛傳出晶圓代工廠將調升報價。
半導體廠商指出，由于8英寸產能不足，短期亦難擴充，芯片廠商紛加價搶購產能，因而確立了晶圓代工漲價走勢，第4季晶圓代工報價漲幅約10~15%。
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原文標題：臺媒：8英寸晶圓代工明年漲幅至少達20%，急單甚至漲40%
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