預計2021年,全球半導體市場規模將達到4694億美元
12月2日消息，據國外媒體報道，周二，世界半導體貿易統計組織（WSTS）預計，2021年，全球半導體市場規模將同比增長8.4%，達到4694億美元，創歷史新高。
WSTS預計，2021年全球半導體市場規模增長8.4%，是受內存和光電子這兩個產品類別出現兩位數增長的推動。明年，所有產品類別都將呈正增長，所有地區也都將實現正增長。
另外，該組織預計，內存芯片將成為2021年增長最快的品類，明年這一品類預計將增長13.3%。
此外，WSTS預計，2020年，全球半導體市場規模將達到4331億美元，與2019年相比增長5.1%。除光電子和離散半導體預計出現下滑外，其他主要產品類別預計實現增長。
外媒稱，半導體行業正在走出始于2018年末的周期性低迷。WSTS的最新預測顯示，盡管受到新冠病毒大流行的干擾，全球半導體行業今年仍將恢復增長。其中，內存芯片公司有望在2020年實現最大漲幅。
責任編輯：YYX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27687瀏覽量
221430 -
內存芯片
+關注
關注
0文章
126瀏覽量
21893
發布評論請先 登錄
相關推薦
2035年Chiplet市場規模將超4110億美元
市場研究機構IDTechEx近日發布了一份關于Chiplet技術的報告，預測到2035年，Chiplet市場規模將達到驚人的4110
預計2025年全球半導體封裝材料市場規模達260億美元
近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International聯合發布了最新的全球半導體封裝材料展望（GSPMO）報告。該報告指出，受各種終端應用對半導體的強勁需求推動，全球
全球半導體市場回暖：預計2024年市場規模將達6000億美元
在10月11日舉行的媒體活動中，國際半導體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區總裁居龍表示，全球半導體市場在2024
RFID電子標簽預計在2030年全球市場規模將達到75.1億美元
與透明度。? 據Global Info Research及QYR（?恒州博智）?等機構的調研數據，?全球RFID市場規模近年來持續增長。?據QYResearch數據，2023年全球RF
SoC芯片，市場規模大漲
SoC芯片，市場規模大漲根據MarketsandMarkets的一份新報告，片上系統(SoC)市場規模預計將從2024年的1384.6億
扇出型 (Fan-Out)封裝市場規模到2028 年將達到38 億美元
來源：深芯盟產業研究部 根據YOLE 2023年扇出型封裝市場報告數據，受高性能計算 (HPC) 和聯網市場對超高密度封裝的需求推動，扇出型封裝市場規模到2028
2024年第二季度全球芯片市場規模達到1500億美元
美國半導體行業協會（SIA）最新發布的統計數據揭示了全球芯片市場在2024年第二季度的強勁表現。據SIA報告顯示，該季度全球芯片
2024年全球先進封裝設備將同比增長6%至31億美元
半導體行業正在經歷一場由先進封裝技術引領的革命。根據半導體市場研究機構TechInsights的最新報告，2024年全球先進封裝設備
英飛凌2023年全球汽車半導體市場規模增長16.5%，首次實現領跑
英飛凌科技在2023年持續擴大其在汽車半導體市場的領先優勢。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球汽車
工商網監
評論