酷冷至尊即將推出新一代暴雪T610P ARGB
作為機(jī)電散熱行業(yè)的大廠，酷冷至尊旗下眾多產(chǎn)品頗受好評(píng)。此前，親民款的風(fēng)冷散熱器MasterAir T610P還拿到了行業(yè)知名的iF設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)。
日前，酷冷至尊又帶來了暴雪T610P ARGB，它的前身是暴雪T610P RGB，整體設(shè)計(jì)靈感來源于MasterAir Makers，這是一款專為游戲愛好者及超頻玩家有低溫需求而設(shè)計(jì)的風(fēng)冷散熱器。
一體成型流線型外殼搭載具有標(biāo)志性Logo的ARGB光效頂蓋設(shè)計(jì)，色彩飽滿靈動(dòng)。
T610P ARGB采用傳統(tǒng)單塔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，整體尺寸130.9×112.8×170.4毫米，共有六條6mm直徑的純銅熱管，使用了目前先進(jìn)的回流焊工藝與穿FIN技術(shù)的結(jié)合設(shè)計(jì)，能夠有效抗腐蝕，提升散熱性能。
它還搭配54條鋁質(zhì)鰭片，壓差式熱流設(shè)計(jì)，而120毫米直徑的風(fēng)扇為液壓軸承設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)速650-1800RPM，風(fēng)量62CFM±10％，最大噪音27dBA。
T610P ARGB延續(xù)了旗艦產(chǎn)品MasterAir Maker 8的酷炫外觀，并加入了1670萬色RGB信仰燈效，同時(shí)支持華碩、技嘉、微星、華擎四家主板的燈效同步，兼容AMD、Intel全系列平臺(tái)，售價(jià)369元。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
華碩
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1599瀏覽量
62340 -
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3483瀏覽量
186301 -
散熱器
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1057瀏覽量
37674
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
Garmin佳明和天馬推出新一代數(shù)字座艙解決方案
在即將開幕的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2025）上，Garmin佳明推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規(guī)級(jí)顯示屏，其中包括一
亞馬遜云科技推出新一代Amazon SageMaker
為數(shù)據(jù)、分析和AI提供統(tǒng)一平臺(tái) 北京2024年12月10日?/美通社/ -- 亞馬遜云科技在2024 re:Invent全球大會(huì)上，宣布推出新一代Amazon SageMaker，將客戶所需的快速
DeepL推出新一代翻譯編輯大型語言模型
在人工智能與語言處理領(lǐng)域，DeepL再次以其創(chuàng)新實(shí)力引領(lǐng)潮流，宣布成功推出新一代面向翻譯與編輯應(yīng)用的大型語言模型。這一里程碑式的進(jìn)展，不僅鞏固了DeepL作為頂尖語言人工智能公司的地位，更標(biāo)志著機(jī)器翻譯技術(shù)向更高質(zhì)量、更智能化方向邁出了堅(jiān)實(shí)的
Nullmax正式推出新一代自動(dòng)駕駛技術(shù)Nullmax Intelligence
7月16日，Nullmax在上海舉辦“AI無止境，智變新開端”2024技術(shù)發(fā)布會(huì)，正式推出新一代自動(dòng)駕駛技術(shù)Nullmax Intelligence（簡(jiǎn)稱“NI”）。新技術(shù)著重于打造全場(chǎng)景的自動(dòng)駕駛應(yīng)用，以純視覺、真無圖、多模態(tài)的技術(shù)特點(diǎn)，助力汽車智能進(jìn)化。
英飛凌攜手酷冷至尊推出高功率電源系列
隨著電競(jìng)競(jìng)技水平的不斷攀升和AI技術(shù)的飛速發(fā)展，高性能系統(tǒng)對(duì)電源轉(zhuǎn)換效率和散熱能力的需求愈發(fā)迫切。這一背景下，全球散熱及電源解決方案領(lǐng)域的知名品牌酷冷至尊(上海)科技有限公司，與全球功率系統(tǒng)半導(dǎo)體
SK海力士推出新一代移動(dòng)端NAND閃存解決方案
在智能手機(jī)技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，成功推出新一代移動(dòng)端NAND閃存解決方案——ZUFS 4.0。這款專為端側(cè)AI手機(jī)優(yōu)化的閃存產(chǎn)品，無疑將為用戶帶來前所未有的使用體驗(yàn)。
英飛凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)
英飛凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，開啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與上一代產(chǎn)品相比，英飛凌全新的 CoolSiC? MOSFET 650 V 和 1200 V
RECOM面向12VDC電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關(guān)穩(wěn)壓器
RECOM 在現(xiàn)有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基礎(chǔ)上，憑借尖端電路設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)方面的專業(yè)知識(shí)，面向 12VDC 電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關(guān)穩(wěn)壓器，進(jìn)一步縮小尺寸并增加輸出電流，實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，應(yīng)用場(chǎng)景更加廣泛。
Holtek推出新一代直流無刷電機(jī)專用SoC Flash MCU BD66FM8452F
Holtek推出新一代直流無刷電機(jī)專用SoC Flash MCU BD66FM8452F，整合MCU、LDO、三相32V 驅(qū)動(dòng)器、VDC Bus電壓偵測(cè)與高壓FG電路，All-in-one方案
長(zhǎng)電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案
長(zhǎng)電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案，致力于提升通信技術(shù)在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。
HOLTEK推出新一代的電磁爐Flash MCU HT45F0005A/HT45F0035A
Holtek持續(xù)精進(jìn)電磁爐產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)，再推出新一代的電磁爐Flash MCU HT45F0005A / HT45F0035A。
TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力連接器
TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）推出新一代 RAST 5.0 高保持力連接器，創(chuàng)新的組裝方式讓保持力加強(qiáng)，提供更穩(wěn)定可靠的連接。
英偉達(dá)宣布推出新一代GPU Blackwell，SK海力士已量產(chǎn)HBM3E
在英偉達(dá)GTC 2024大會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名為GB200，將于今年晚些時(shí)候上市。
英飛凌推出新一代碳化硅MOSFET溝槽柵技術(shù)
在全球電力電子領(lǐng)域，英飛凌科技以其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和領(lǐng)先的產(chǎn)品質(zhì)量贏得了廣泛贊譽(yù)。近日，該公司宣布推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，標(biāo)志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域邁入了新的發(fā)展階段。
英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSi MOSFET G2
在電力電子領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的英飛凌科技股份公司近日宣布，其已成功推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)——CoolSiC? MOSFET Generation 2。這一創(chuàng)新技術(shù)的推出，標(biāo)志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域迎來了新的
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論