一家專為 PCB 領域制造和 相關鄰近市場提供激光直接成像(LDI)系統的研發創新型公司，發布了其最新一代的 X3000 激光直 接成像(LDI)系統。該平臺可以處理最大的 PCB 面板的干膜和阻焊激光直接成像，而不影響其最高 精度標準的對位精度和精細的解析分辨率。

目前標準的 PCB 面板尺寸通常是 24 " x 18 "，但如今對更大的面板(通常是 24 " x 36 "或 更大)的需求不斷增加，同時也需要生產柔性的非標準尺寸 PCB。這些大尺寸曝光技術應用需要滿 足于日益增長的 PCB 行業終端應用，如 LED 顯示器、5G 通信、航空航天和 EV -汽車電子。在高頻 應用中，使用大型 PCB 代替小型電路板的組合可以提供更好的信號質量或更低的信號衰減，同時 顯著降低組裝和安裝成本。

X3000 能夠處理高達 110“x 48”的大型面板格式，也意味著 X3000 可以在一次運行中同時對 多個較小的 pcb 進行圖像處理，例如 12 塊 24“x 18”的標準板。通過減少裝載和卸載時間，這增 加了吞吐量，這進一步等于降低了每個面板的成本。此外，由于 X3000 可以從設備正面和背面進 行裝卸，在生產現場可以靈活設置工作流程。 Limata CTO Matthias Nagel 說: “對于 X3000，我們已經給業界留了一個令人印象深刻的曝光系統，它不僅可以處理甚至最大到特大型電路板，同時仍然保持我們的小型平臺 X1000 和中型 X2000 設備的同等卓越精度。”

“此外，X3000 還支持卷對卷處理無限長度的柔性板，迄今生產 的最大的 PCB 長度有 25 米長。

自動校正功能： LIMATA X3000 機型已經得到目前市場的質量可靠證明，而且已經有在多個客戶現場安裝。最 新一代的系統進一步建立在原來 X1000 系列平臺，早已經已證明其可靠性和穩定性，并實現了集 成自動校準系統進一步提供極高的精度-前所未有的自動校正系統，該系統通過線性和非線性變換 來提高配準質量，自動應用于檢測到的任何變異失真。除了 PCB 生產，這種精度使機器非常適合 應用，如化學銑削和工業蝕刻。

LIMATA X3000 機型可配置 2 個、3 個或 4 個激光頭，可提供 24 組紫外線激光器。高分辨率 (HR)選項提供了一個可調的激光光斑大小，用于先進的 HDI 生產，可靠地處理阻焊橋和線寬線距 2 mil / 50um 的解析能力。該平臺采用成本效益高的高能紫外二極管激光器，可實現超過 25,000 小 時的壽命(MTBF)，從而進一步降低 TCO。

Page 1 快速的阻焊成像： 與 Limata 的所有 x1000/X2000 系列系統平臺一樣，用于阻焊 LDI 直接成像任務，X3000 也可以 配備 Limata 創新的 LUVIR?技術，該技術使用紫外和紅外(IR)激光器混合曝光來降低紫外功率消耗 。這顯著提高了阻焊制程(SM)直接成像的曝光速度，并實現了 TCO 比競爭對手設備系統低 40%以 上。
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