據(jù)報(bào)道，市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement的報(bào)告顯示，雖然存儲(chǔ)市場(chǎng)具有季節(jié)和周期性波動(dòng)的特性，但全球NAND存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模仍會(huì)呈增長態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)2019-2025年該市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長率為11%，將從2019年的440億美元增長至2025年的810億美元。

與此同時(shí)，3D NAND存儲(chǔ)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也會(huì)同步增長，據(jù)Yole預(yù)估，該市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)由2019的102億美元增長至2025年的175億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到9%。

就設(shè)備廠商而言，阿斯麥（ASML）、應(yīng)材（Applied Materials）、東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）和科林研發(fā)（Lam Research）為前四大3D NAND存儲(chǔ)晶圓制造設(shè)備廠商，合計(jì)共占70%以上市場(chǎng)。

其中ASML為微影設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)廠商。科林研發(fā)除了是蝕刻設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者外，也在積極拓展化學(xué)氣相沉積（CVD）與原子層沉積（ALD）設(shè)備市場(chǎng)。目前科林研發(fā)、應(yīng)材、東京威力科創(chuàng)在CVD、ALD、物理氣相沉積（PVD），以及蝕刻設(shè)備等市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)激烈。

另外，該報(bào)道指出，雖然各存儲(chǔ)制造廠商在提高3D NAND層數(shù)和整體晶粒儲(chǔ)存密度上會(huì)有各自不同策略，但大致可區(qū)分為串堆疊（string stacking）、儲(chǔ)存單元架構(gòu)（cell architecture），與邏輯電路設(shè)計(jì)等3個(gè)重點(diǎn)范疇。
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