媒體報道指由于中國手機企業(yè)vivo、OPPO、小米等的出貨量可望進一步增長，中國臺灣的手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科的可望成為最大獲益者，芯片出貨量可望同步增長，不僅有望沖破1億顆甚至最高可望達到1．2億顆。

業(yè)界普遍預(yù)期由于華為面臨眾所周知的因素，華為手機的出貨量將繼續(xù)下滑，由此它將讓出更多市場，如此一來中國手機企業(yè)vivo、OPPO和小米可望趁機填補空缺，取得出貨量的增長，其中小米已在今年三季度取得大幅增長，小米并由此躋身全球手機前三強。

在國產(chǎn)手機四強當中，華為向來有大部分比例的手機采用自家的海思麒麟芯片，這也導致它此前的出貨量迅速大幅增長，但是手機芯片企業(yè)高通、聯(lián)發(fā)科等并未能因此而受益，取得芯片出貨量的增長。

vivo、OPPO和小米則沒有自己的手機芯片，它們的芯片全部外購，因此它們出貨量的增長，對于高通、聯(lián)發(fā)科等芯片企業(yè)來說更為有利，可望帶動后兩者的芯片出貨量成長。

事實上從去年三季度以來，由于華為的遭遇所影響，vivo、OPPO和小米已降低對高通芯片的采用比例，增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，由此帶動聯(lián)發(fā)科芯片的出貨量持續(xù)上漲，聯(lián)發(fā)科也由此在中國手機芯片市場再次超越高通奪下第一名。

如今華為手機的出貨量出現(xiàn)下滑，vivo、OPPO和小米的出貨量可望因此受益而取得出貨量的增長，自然聯(lián)發(fā)科也將因此成為最大受益者，它的芯片出貨量可望進一步成長。

對聯(lián)發(fā)科有利的因素還在于它的芯片擁有成本優(yōu)勢，由于聯(lián)發(fā)科在技術(shù)上落后，在品牌名聲方面也不如高通，無奈之下聯(lián)發(fā)科只能采取價格戰(zhàn)爭取客戶的支持，這也成為中國手機企業(yè)在中低端手機上大量采用聯(lián)發(fā)科芯片的原因。

從去年至今聯(lián)發(fā)科在中國手機芯片市場節(jié)節(jié)上升，如今形勢對它有利，在vivo、OPPO和小米的支持下，聯(lián)發(fā)科的芯片業(yè)務(wù)可望再上層樓，這也是中國芯片行業(yè)最好的時候，而對美國芯片企業(yè)高通則是重大的打擊。

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