下半年已有58家半導體、芯片板塊企業披露了減持計劃
11月13日，周一（9日），半導體芯片板塊領漲兩市，指數大漲6.17%，盤中一度創出歷史新高。11月10日、11日，半導體板塊連續兩日大跌，抹去周一的漲幅。在經歷連續兩日大跌后，11月12日，半導體芯片板塊跌幅收窄，出現企穩跡象。
高位運行的股價，往往容易引發股東減持套現沖動。下半年以來，已有58家半導體、芯片板塊企業披露了減持計劃。
匯頂科技第三大股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（下稱“大基金”）擬減持上限1%，是為實現股東良好回報。
大基金作為眾多半導體芯片龍頭股股東，也在今年下半年掀起減持小高峰，其中第三季度的減持計劃攀至頂峰。按照減持期間的平均股價計算，2020年年內大基金已累計減持套現約90億元。其中，大基金對三安光電、兆易創新和匯頂科技年內累計減持金額居前，在這三家公司估算的套現規模均超過20億元。
責任編輯：YYX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51155瀏覽量
426457 -
半導體
+關注
關注
334文章
27690瀏覽量
221705
發布評論請先 登錄
相關推薦
36家半導體企業終止IPO！問詢通關難，模擬成“重災區”
。終止的半導體企業數量不斷增加，成功上市的半導體企業數量不斷減少。據電子發燒友網統計，2023年至今，已有36
蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片
據天風國際分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中，將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電N7工藝制造，預計將為蘋果的設備提供更強大的無線連接性能。
A股36家半導體企業發起并購
2024A股半導體產業鏈已有36家企業披露重大重組事件或進展；交易金額和涉及范圍均創下歷史新高。包括有譜源精電、炬光科技、思瑞浦、芯聯集成、
通富微電：國家大基金計劃減持不超過3%股份
國內半導體封測大廠通富微電近日發布公告，宣布其持股5%以上的股東——國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱“國家大基金”）計劃減持公司股份。
半年報喜憂參半，磁性元件下半年增長在哪里
8月底，磁性元件業績披露完畢，上半年磁性元件業績表現如何？哪些市場是磁性元件企業的“避風港”？下半年的業績支撐又來自于哪里？ 8月底，2024年上半
SK海力士下半年擴招加碼,鞏固AI半導體技術領軍地位
全球半導體巨頭SK海力士近日宣布了一項重大人才招募計劃，旨在通過下半年的大規模新員工及資深行業人才招聘活動，進一步強化其在高帶寬存儲器（HBM）領域的領導地位，并積極擁抱人工智能（AI）半導體
總營收3604億！ 41家凈利潤翻倍增長！A股217家半導體公司上半年業績出爐
。 市場回暖，在半導體廠商經營業績中也有所體現。據集微網不完全統計，截至8月31日，A股有217家公司披露了2024年上半年業績報告，有71.89%公司營收出現同比增長。而盈利方面，更
68家半導體企業發上半年業績 業績正增長占比達80.88%
2024注定極不平凡，各大上市企業上半年業績馬上就全部披露完成，到底成色幾何？ 據證券時報的統計分析數據顯示，在以半導體（中信）為樣本的157家
成熟制程晶圓代工下半年需求回暖，行業迎來復蘇曙光
隨著全球半導體產業歷經長達一年多的庫存調整期，行業終于迎來了轉機。在人工智能（AI）技術的強勁助力下，各類新興應用如雨后春筍般涌現，為全球半導體市場注入了新的活力。在此背景下，成熟制程晶圓代工領域也展現出了積極的復蘇跡象，盡管競爭依舊激烈，但業界普遍預期其
電子元件市場展望樂觀，下半年將迎來強勁增長?
根據最新的ECST(電子元件狀態調查)報告，2024年下半年電子元件銷售前景樂觀，預計將實現強勁增長。盡管5月份的調查顯示半導體、被動元件和機電元件的銷售信心受到一定打擊，但6月的展望顯示市場將迎來
百度預計2025年下半年推出文心大模型5.0版本
根據李彥宏去年十月份的披露，文心大模型4.0在發布后已經在性能方面全面超越了GPT-4。據已知信息，百度世界大會通常在每年下半年舉行，據此推測，文心大模型5.0有望在2025年下半年亮相。
東芝12英寸功率半導體廠完工，預計2024年下半年量產
日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社（TOSHIBA）近日宣布，其12英寸晶圓功率半導體制造工廠及辦公大樓建設已全面完成。目前，該工廠正忙于安裝相關生產設備，預計將在2024財年的下半年開始大規模生產。
中國臺灣PMIC和MOSFET廠商下半年訂單前景難測
據了解，電源半導體供應鏈中各領域客戶對市場狀況的認識存在差異，部分客戶表現出較高的不確定性，從而導致訂單預測較為困難。另外，部分客戶表示，庫存調整結束后，已有需求回暖跡象，且部分訂單可見度較高，預計下半年將會實現增長。
SEMI：全球半導體下半年有望全面復蘇
SEMI指出，受到全球人工智能（AI）與高速運算（HPC）需求的拉動，以及消費電子需求逐漸復蘇的背景下，雖然汽車和工業需求有所下降，但整體看來，今年上半年全球半導體行業正逐步恢復活力，預計下半年有望實現全面反彈。
希爾電子功率半導體新項目廠房預計在今年下半年逐步投用
3月5日，據“樂山發布”消息，四川樂山高新區希爾電子功率半導體新項目廠房預計在今年下半年逐步投用，屆時企業將新增4個品類的生產線，全部投用后可實現年銷售額10億元。
工商網監
評論