球柵陣列的驗收標準

球柵PCB的組裝或封裝技術(shù)是復(fù)雜的封裝技術(shù)之一，傳統(tǒng)的檢查方法還不夠。因此，PCB制造商面臨更高的廢品率。盡管缺乏明確的工業(yè)文獻來提高BGA設(shè)備的成功率，但以下接受標準是有幫助的。

此外，如果發(fā)現(xiàn)最少的缺陷，則可以接受這些類型的PCB。通常檢查這些PCB是否存在以下缺陷。

l焊料回流曲線必須在適當?shù)臒峁芾硐逻M行。由于BGA可能涉及放置大量金屬球的高密度區(qū)域，因此此類位置需要嚴格的熱管理。檢查焊料回流跡線是否合格。

l焊點內(nèi)部的空隙不應(yīng)超過焊球直徑的20％。

l錯位

l缺少金屬球

l非濕墊

l部分回流

球柵陣列檢查的不同方法

在BGA評估中，涵蓋了三種檢查類型，即光學(xué)檢查，機械檢查和微觀檢查。

l光學(xué)檢查：

光學(xué)檢查涉及對電路板的目測。由于肉眼肉眼檢查不足以進行這種類型的PCB評估，因此需要在內(nèi)窺鏡下進行光學(xué)檢查。

l機械檢查：

這些PCB的機械檢查是一種破壞性方法。由于它們承受外力，振動，沖擊和電氣波動。因此，這些球柵PCB已通過沖擊測試，報廢測試等測試。

l微觀評估：

顯微鏡檢查是否有小于10微米的空隙或缺陷。以下微觀評估技術(shù)中的一種或多種用于檢查。

lX射線斷層掃描：

X射線分層照相術(shù)是通常用于平面的技術(shù)。由于在這些PCB中金屬球之間的間隙可以忽 略不計，因此該技術(shù)用于測試板表面的下層均勻性。從電路板的各個角度捕獲CCD相 機的射線照相圖像，以得出電路板的表面狀況。

l標準發(fā)射X射線：

在PCB上執(zhí)行標準的透射X射線測試，以測試潛在的微缺陷。通常，使用這種技術(shù)檢 查諸如微孔，未對準等的缺陷。而且，可以通過使用發(fā)射X射線檢查來測試球的圓度， 同心度，螺距等。

l聲學(xué)微成像：

聲學(xué)顯微成像是用于球柵PCB的顯微檢查的無損檢查方法。用于檢查表面是否有裂紋， 空隙或分層。