近日，據(jù)CPCA印制電路信息2019年全球PCB（印制電路板）百?gòu)?qiáng)企業(yè)的總體狀況趨勢(shì)分析：

中國(guó)內(nèi)資入選企業(yè)數(shù)比例從2001年起持續(xù)大幅上升（近2年基本保持穩(wěn)定）。數(shù)十年前早已超越日本成為全球第一大印制電路板生產(chǎn)國(guó)，產(chǎn)量和產(chǎn)值均居前列。目前產(chǎn)品主要集中在單雙面剛性板、多層板、FPCB、HDI、高層數(shù)板。

我國(guó)PCB如此優(yōu)秀而你卻不知道？我猜你知道PCB的存在并且知道它的作用。但你不知道它到底是啥？那接著往下看吧，你肯定會(huì)恍然大悟的！

一、什么是印制電路板？

印制電路板（Printed circuit boards），簡(jiǎn)稱PCB；又叫印刷電路板，線路板；它是電子元器件電氣連接的提供者，主要起傳輸和導(dǎo)通作用。它是組裝電子元器件的基板(主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料組成)，上面沒(méi)有任何元器件的那種；和平時(shí)說(shuō)的有完整元器件組成的終端成品IC板和電路板不同；直白點(diǎn)講就是IC集成電路的底座；

二、組成結(jié)構(gòu)與工藝：

印刷結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，主要由線路與圖面、介電層、導(dǎo)通孔、防焊油墨、表面處理和裸板等；

線路與面：線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。

介電層（Dielectric）：用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣基材。

孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則作為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask)：在非吃錫的區(qū)域印刷的防焊油墨來(lái)隔絕銅面吃錫物質(zhì)（一般是環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路，根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。

絲印（Legend /Marking/Silk screen）：在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用的標(biāo)識(shí)。

表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無(wú)法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機(jī)保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。

三、印刷電路的制作流程：

作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)中不可或缺的關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。印制電路板的制作流程如下：

四、印制電路板的種類

印制電路板主要分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類；

1、單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

3、多層板是為了滿足較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)，電路被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。多層板具有組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕等優(yōu)點(diǎn)；

看到這里，是不是已經(jīng)明白了PCB是什么個(gè)情況吧，生活中90％的通信設(shè)備和電子設(shè)備都有它的蹤影，有集成電路的地方就有它的存在！要不拆開你的耳機(jī)、手機(jī)、充電器看看?
編輯：hfy