美國(guó)德州大雪造成當(dāng)?shù)囟髦瞧旨?a target="_blank">英飛凌等IDM廠(chǎng)的晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)停擺，車(chē)用晶片全球大缺貨愈演愈烈，其中又以車(chē)用功率半導(dǎo)體缺貨情況最為嚴(yán)重，IDM廠(chǎng)已擴(kuò)大對(duì)晶圓代工廠(chǎng)釋出代工訂單，6吋晶圓代工廠(chǎng)茂硅（2342）、漢磊投控（3707）旗下漢磊科接單暢旺，訂單排到下半年，后段封測(cè)廠(chǎng)華泰（2329）、菱生（2369）、超豐（2441）車(chē)用晶片打線(xiàn)封裝接單同樣大爆滿(mǎn)。

車(chē)用功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈1月合併營(yíng)收

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)產(chǎn)能全面吃緊，但為了擠出產(chǎn)能因應(yīng)車(chē)用晶片需求，產(chǎn)能利用率都已破表并拉高至105％以上。由于日前德州大雪造成當(dāng)?shù)豂DM廠(chǎng)晶圓廠(chǎng)停擺，至今回復(fù)情況不如預(yù)期，車(chē)用功率半導(dǎo)體供給缺口擴(kuò)大，IDM廠(chǎng)只好以急單加價(jià)方向擴(kuò)大對(duì)晶圓代工廠(chǎng)下單，茂硅及漢磊科直接受惠，排隊(duì)的訂單已排到下半年。

業(yè)者分析，8吋晶圓代工產(chǎn)能全年吃緊，包括二極體及金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）等車(chē)用功率半導(dǎo)體訂單加速外溢到6吋廠(chǎng)，茂硅及漢磊科受惠于IDM廠(chǎng)的晶圓代工訂單大舉釋出，產(chǎn)能預(yù)期已是全年滿(mǎn)載，現(xiàn)在到手訂單都已排到下半年，且多數(shù)客戶(hù)都主動(dòng)加價(jià)爭(zhēng)取優(yōu)先投片，兩家業(yè)者也順利調(diào)漲接單價(jià)格。法人看好茂硅營(yíng)運(yùn)看旺到年底，漢磊科應(yīng)可順利由虧轉(zhuǎn)盈。

再者，近期車(chē)用功率半導(dǎo)體嚴(yán)重缺貨，國(guó)際IDM廠(chǎng)加速完成對(duì)漢磊科認(rèn)證并下單，漢磊科GaN及SiC晶圓代工訂單明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，對(duì)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)抱持樂(lè)觀(guān)看法。

車(chē)用晶片在前段晶圓代工廠(chǎng)投片量明顯增加，后段封測(cè)廠(chǎng)近期亦感受到打線(xiàn)封裝訂單涌現(xiàn)，由于龍頭大廠(chǎng)日月光投控的打線(xiàn)封裝已滿(mǎn)載到年底，訂單外溢效應(yīng)讓華泰、菱生、超豐等二線(xiàn)廠(chǎng)受惠。隨著車(chē)用功率半導(dǎo)體的打線(xiàn)封裝追單效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，業(yè)者營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，上半年訂單全線(xiàn)滿(mǎn)載，下半年訂單能見(jiàn)度看到第四季，封裝代工價(jià)格也順利調(diào)漲。

受惠于封測(cè)訂單回溫，華泰1月合併營(yíng)收年增14.8％達(dá)12.66億元，菱生1月合併營(yíng)收年增57.0％達(dá)5.75億元，超豐1月合併營(yíng)收年增38.0％達(dá)13.99億元。業(yè)者今年打線(xiàn)封裝接單暢旺，并增加打線(xiàn)機(jī)臺(tái)因應(yīng)客戶(hù)強(qiáng)勁需求，樂(lè)觀(guān)預(yù)期今年?duì)I運(yùn)逐季成長(zhǎng)到年底。
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