倒裝晶片自60年代誕生后，這個技術已逐漸替換常規的打線接合，逐漸成為封裝潮流，為高端器件及高密度封裝領域中經常采用的封裝形式。倒裝晶片主要應用在無線局域網絡天線、系統封裝、多芯片模塊、圖像傳感器、微處理器、醫用傳感器以及無線射頻識別等等。

倒裝晶片幾何尺寸可以用一個“小”字來形容，焊球直徑可以小至50微米、焊球間距可以小至100微米，外形尺寸小至1平方毫米。如果smt貼片加工廠家要同時進行量產的話，對組裝設備的要求甚高，這里先談三大挑戰。

倒裝晶片組裝設備的三大挑戰：

1、板支撐及定位系統要平整及精確

2、供料器功能強大

3、照相機及影像處理技術高

在本文中，小編將通過三個方面講解如何應對倒裝晶片裝配的三大挑戰。

一、板支撐及定位系統要平整及精確

在進行倒裝晶片裝配時，基板材料一般有硬質板、柔性電路板或薄型電路板。如果應用在柔性電路板上，對基板的平整及支撐非常關鍵，否則會出現“彈簧床”現象，一旦移開貼裝頭，基板就回彈，造成元件偏移。

采用高精度升降平臺和真空治具傳送基板及載具，以形成一個平整的支撐及精確的定位系統，來需要滿足以下要求：

1、基板Z方向的精確支撐控制，支撐高度編程調節；

2、可處理條帶/引線框架、奧爾載盤上載及下載、載具/托盤、電路板/面板，厚度由0.1毫米至12.0毫米；

3、內置真空發生器；

4、精準記錄基板的X、Y及Z軸。

二、供料器功能強大

為要滿足批量smt貼片加工和smt貼片打樣高度高良率的生產要求，供料技術也是至為關鍵的。倒裝晶片的包裝方式主要有JEDEC盤、晶圓盤、卷帶料盤。對應的供料器則為：固定式料盤供料器、自動堆疊式料盤供料器，晶圓供料器以及帶式供料器。

供料器必須具有精確高速供料的能力，對于晶圓供料器，還要求其能處理多種元件包裝方式，如元件包裝可以是JEDEC盤或裸晶，甚至晶片在機器內完成翻轉動作。

Innova及Innova+直接晶圓供料器：

1、可以支持最大300毫米的晶圓盤

2、供料速度：1毫米晶圓每小時最高4，700個元件

3、晶片尺寸0.7至11平方毫米

4、支持墨水和無墨水晶圓片陣列測繪，便于自動檢出不需拾取的壞件

5、可直接導入倒裝芯片及裸晶片

6、晶圓預張功能，快速換盤（少于4秒）

7、可以放置多達25層料盤

8、晶圓擴張深度：

9、可編程（Innova+），由夾圈固定（Innova）

10、具備晶片追蹤功能

三、照相機及影像處理技術高

處理細小焊球間距的倒裝晶片的影像，需要百萬像素的數碼相機。較高像素的數碼相機有較高的放大倍率，但像素越高，視像區域越小，這意味著大的元件可能需要多次影像。

照相機的光源一般為發光二極管，分為側光源、前光源和軸向光源，可以單獨控制。倒裝晶片的成像光源采用側光或前光，或兩者結合。

編輯：hfy