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流行的PCB組裝(PCBA)檢查概述

PCB打樣 ? 2020-10-28 21:13 ? 次閱讀

高質(zhì)量的PCB組件(PCBA)已成為電子行業(yè)的主要要求。PCBA充當(dāng)各種電子設(shè)備的集成組件。如果PCB組件制造商由于生產(chǎn)錯誤而無法執(zhí)行操作,那么各種電子設(shè)備的功能將受到威脅。為了避免風(fēng)險,如今,PCB和組裝制造商正在不同的制造步驟中對PCBA進行各種類型的檢查。該博客討論了各種PCBA檢查技術(shù)以及它們分析的缺陷類型。

PCBA檢查方法

如今,由于印刷電路板的復(fù)雜性不斷提高,制造缺陷的識別變得充滿挑戰(zhàn)。很多時候,PCB可能會存在諸如開路和短路,錯誤的方向,焊接不一致,組件未對準,組件放置錯誤,非電氣組件有缺陷,電氣組件缺失等缺陷。為避免所有這些情況,交鑰匙PCB組裝制造商采用以下檢查方法。

以上討論的所有技術(shù)可確保對電子PCB組件進行準確的檢查,并幫助PCB組件在離開工廠之前確保其質(zhì)量。如果您正在考慮下一個項目的PCB組裝,請務(wù)必從值得信賴的PCB組裝服務(wù)中獲取資源。

首件檢驗

生產(chǎn)質(zhì)量始終取決于SMT的正常運行。因此,在開始大批量組裝和生產(chǎn)之前,PCB制造商要進行首件檢查,以確保正確安裝SMT設(shè)備。這種檢查有助于他們檢測真空噴嘴以及對準問題,這在批量生產(chǎn)中可以避免。

視力檢查

外觀檢查或裸眼檢查是PCB組裝過程中最常用的檢查技術(shù)之一。顧名思義,這涉及通過眼睛或檢測器檢查各種組件。設(shè)備的選擇將取決于要檢查的位置。例如,肉眼可見組件的放置和焊膏的印刷。但是,只有使用Z高檢測器才能看到焊膏沉積和銅墊。最常見的外觀檢查類型是在棱鏡的回流焊縫處進行的,其中反射的光線從不同的角度進行分析。

自動化光學(xué)檢查

AOI是用于識別缺陷的最常見但最全面的外觀檢查方法。AOI通常使用多個攝像機,光源和已編程LED庫執(zhí)行。AOI系統(tǒng)也可以單擊不同角度的焊點和傾斜的零件的圖像。許多AOI系統(tǒng)可以在一秒鐘內(nèi)檢查3050個接頭,這有助于最小化識別和糾正缺陷所需的時間。如今,這些系統(tǒng)已用于PCB組裝的各個階段。以前,AOI系統(tǒng)不被認為是測量PCB上焊點高度的理想選擇。但是,隨著3D AOI系統(tǒng)的出現(xiàn),這已成為可能。除此之外,AOI系統(tǒng)非常適合檢查間距為0.5mm的復(fù)雜形狀的零件。

X射線檢查

由于它們在微型設(shè)備中的利用,對更密集和緊湊尺寸的電路板組件的需求正在增長。表面貼裝技術(shù)(SMT)在希望使用BGA封裝組件設(shè)計致密和復(fù)雜PCBPCB制造商中,已經(jīng)成為一種流行的選擇。盡管SMT有助于減小PCB封裝的尺寸,但它也引起了一些肉眼看不到的復(fù)雜性。例如,使用SMT創(chuàng)建的小芯片封裝CSP)中可能有15,000個焊接連接,用肉眼驗證它們并不容易。這是使用X射線的地方。它具有穿透焊點的能力,并能識別出缺少的焊球,焊錫的位置,未對準等。X射線穿透芯片封裝,該芯片封裝在下方緊密連接的電路板和焊點之間具有連接。

以上討論的所有技術(shù)可確保對電子組件進行準確的檢查,并幫助PCB組裝商在離開工廠之前確保其質(zhì)量。如果您正在考慮下一個項目的PCB組件,請務(wù)必從受信任PCB組件制造商那里采購。

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