小型化

小型化的最新發展一直是電子工業發展勢頭強勁的主要原因。隨著小型化繼續推動行業發展，制造電子產品和制造PCB變得越來越具有挑戰性。PCB制造中最具挑戰性的方面是將高密度通孔和用作互連的通孔的結合。通孔用于安裝構成電路的電子組件。

隨著PCB裝配線中通孔的堆積密度的增加，對較小孔的需求也分別增加。機械鉆孔和激光鉆孔是用來產生直徑精確且可重復的微米孔的兩種主要技術。使用這些PCB鉆孔技術，通孔的直徑范圍可以在50-300微米之間，深度約為1-3毫米。

PCB鉆孔注意事項

鉆床由高速主軸組成，該主軸以大約300k RPM的速度旋轉。這些速度對于在PCB上實現微米級鉆孔所需的精度至關重要。

為了在高速下保持精度，主軸使用了空氣軸承和直接的鉆頭組件，該組件由精密的夾頭卡盤固定。另外，將鉆頭尖端的振動控制在10微米范圍內。為了保持孔在PCB上的準確位置，將鉆頭安裝在伺服工作臺上，該工作臺控制工作臺在X軸和Y軸上的運動。通道執行器用于控制PCB在Z軸上的運動。

隨著PCB裝配線中孔的間距不斷減小以及對更高吞吐量的需求分別增加，控制伺服的電子設備可能會在某個時間點落后。使用激光鉆孔來制造用于制造PCB的通孔有助于減少或消除這種滯后，這是下一代的要求。

激光鉆

PCB制造過程中使用的激光鉆頭由一組復雜的光學元件組成，這些光學元件用于控制打孔所需的激光器的精確度。

PCB上要鉆的孔的大小（直徑）是通過安裝的孔徑來控制的，而孔的深度是通過暴露時間來控制的。而且，光束被分成多個能帶以進一步提供控制和精度。移動聚焦透鏡用于將激光束的能量準確地聚集在鉆孔位置。Galveno傳感器用于高精度，高精度地移動和定位PCB。當前在工業中使用能夠以2400 KHz的速度進行切換的Galveno傳感器。

另外，一種稱為直接曝光技術的新穎方法也可以用于在電路板上鉆孔。該技術基于圖像處理的概念，其中系統通過創建PCB圖像并將該圖像轉換為位置圖來提高準確性和速度。然后使用位置圖在鉆孔過程中將PCB對準激光器下方。

在圖像處理算法和精密光學方面的高級研究將進一步提高該過程中使用的PCB制造和高速鉆孔的生產率和良率。