一、9月日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比增長8.7％

10月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）日前發(fā)布報(bào)告稱，9月日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)1937億日元（約合人民幣122.7億元），同比增長8.7％。

外媒表示，隨著5G普及，負(fù)責(zé)運(yùn)算的邏輯半導(dǎo)體和半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的投資增加，推動(dòng)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增長。半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電今年資本支出最高達(dá)170億美元，拉動(dòng)了制造設(shè)備方面銷售額，同時(shí)面向中國大陸代工企業(yè)的銷售也十分強(qiáng)勁。

累計(jì)2020年1-9月期間日本芯片設(shè)備銷售額較去年同期成長14.4%至1兆7,038.87億日?qǐng)A。

SEAJ并同時(shí)公布，2020年9月份日本FPD(平面顯示器)制造設(shè)備銷售額較去年同月大減29.2%至297.48億日?qǐng)A，連續(xù)第19個(gè)月呈現(xiàn)減少。

累計(jì)2020年1-9月期間日本FPD制造設(shè)備銷售額較去年同期下滑24.6%至2,858.32億日?qǐng)A。

SEAJ 7月2日公布預(yù)測報(bào)告指出，因邏輯、晶圓代工廠投資穩(wěn)健，加上內(nèi)存投資將在2020年度后半回溫，因此預(yù)估2020年度(2020年4月-2021年3月)日本制 芯片設(shè)備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額)將年增7.0%至2兆2,181億日?qǐng)A、將擺脫2019年度陷入萎縮(下滑7.8%)的局面。

關(guān)于今后展望，SEAJ表示，因預(yù)估邏輯/晶圓代工廠投資將持續(xù)穩(wěn)健，因此預(yù)估2021年度日本制芯片設(shè)備銷售額將年增10.0%至2兆4,400億日?qǐng)A、2022年度將年增4.6 %至2兆5,522億日?qǐng)A。 2019年度-2022年度期間的年均復(fù)合成長率(CAGR)預(yù)估為7.2%。

二、中國在2020年成為設(shè)備創(chuàng)收主力

據(jù)SEMI報(bào)告，比2019年的596億美元，2020年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將上升6%，達(dá)到632億美元，而到2021年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長，達(dá)到700億美元。

報(bào)道指出，眾多半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展都將推動(dòng)總體營收的上升。晶圓廠設(shè)備部分，包括晶圓加工設(shè)備和掩膜/標(biāo)線設(shè)備在內(nèi)，預(yù)計(jì)將在2020年增長5%，2021年增長13%，中國大陸及其他地區(qū)尖端領(lǐng)域?qū)τ趦?nèi)存需求的恢復(fù)會(huì)是背后的主要因素。晶圓代工和邏輯支出約占晶圓廠設(shè)備銷售總額的一半，2020年和2021年都將出現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長幅度。而2020年DRAM和NAND營收都將超過2019年，且SEMI預(yù)測二者都會(huì)在2021年分別增長20%以上。

此外，隨著高端封裝技術(shù)的發(fā)展，裝配及封裝設(shè)備部門營收預(yù)計(jì)會(huì)在2020年上升10%，達(dá)到32億美元，2021年增長8%，達(dá)到34億美元。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場預(yù)計(jì)將增長13%，到2020年達(dá)到57億美元，并會(huì)在全球?qū)?G持續(xù)增長的需求下，在2021年繼續(xù)保持上升勢頭。

從地區(qū)來看，中國大陸、中國臺(tái)灣和韓國預(yù)計(jì)將在2020年成為創(chuàng)收主力。中國大陸在晶圓廠和內(nèi)存行業(yè)的大量支出，有望讓其在2020年和2021年躍升至半導(dǎo)體設(shè)備總支出的首位。而中國臺(tái)灣的設(shè)備支出在2019年增長68%之后，預(yù)計(jì)將在今年有所回縮，但會(huì)在2021年反彈至10%的增長，在設(shè)備投資方面保持第二的位置。而到2020年，韓國在半導(dǎo)體設(shè)備投資方面將超過2019年，成為第三大支出地區(qū)。

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