距將于12月1日開始的Snapdragon Tech Summit虛擬活動(dòng)還有幾周的路程，而那一天Snapdragon 875預(yù)計(jì)將面世。值得慶幸的是，在宣布這一消息之前，我們的讀者可能很想知道高通公司首款5nm芯片組的性能如何？技巧提示者分享了第一個(gè)性能結(jié)果，盡管它們看起來很有希望，但我們建議您保持開放的態(tài)度。

Snapdragon 875在單核和多核性能方面均擊敗Snapdragon 865，這并不令人驚訝

Digital Chat Station發(fā)布的結(jié)果與Ice Universe對(duì)芯片組形成的印象大不相同。那是因?yàn)樗l(fā)表了一條推文，說金魚草875今年有很大的機(jī)會(huì)擊敗蘋果的A14 Bionic。如果您查看運(yùn)行高通公司新芯片組的工程樣品的最新分?jǐn)?shù)，則使用的基準(zhǔn)測(cè)試應(yīng)用程序是Geekbench 4，因?yàn)楦鶕?jù)DCS的說法，Geekbench 5無法在有問題的手機(jī)上運(yùn)行。

這使得很難將驍龍875的早期結(jié)果與A14 Bionic進(jìn)行比較。幸運(yùn)的是，由于使用Geekbench 4對(duì)A13仿生設(shè)備（如iPhone 11）進(jìn)行了基準(zhǔn)測(cè)試，因此我們將比較Snapdragon 875和蘋果去年的芯片組。下面給出了比較細(xì)節(jié)，我們還包括了Snapdragon 865編號(hào)，目的是了解高通即將推出的芯片在性能方面的表現(xiàn)。

金魚草875

單核-4，900+多核-14，000+

金魚草865

單核-4，300+多核-13，000+

A13仿生

單核-5472多核-13769

這些結(jié)果表明，Snapdragon 875從去年起就沒有超過A13 Bionic，而在多核測(cè)試結(jié)果中僅略微超過了它。再一次，我們必須提醒您，由于這是一個(gè)經(jīng)過明顯測(cè)試的工程樣本，因此需要大量?jī)?yōu)化，因此當(dāng)?shù)谝豢钪С諷napdragon 875的商用智能手機(jī)具備以下功能時(shí)，我們將再次比較這些數(shù)字。于2021年正式推出。

只是提醒我們，在iPad Air 4中運(yùn)行的A14 Bionic不僅使Snapdragon 865 Plus在以前泄漏的計(jì)算基準(zhǔn)中短暫工作，而且其GPU比A13 Bionic GPU快72%，同時(shí)還擊敗了A12Z Bionic 。這可能表明，如果驍龍875甚至有很小的機(jī)會(huì)領(lǐng)先蘋果5納米硅芯片，那它就有可能要爬山。與往常一樣，我們將在這里為讀者提供最新的數(shù)據(jù)和比較，敬請(qǐng)期待。

責(zé)任編輯：lq