圍繞第三代半導體領域研發(fā)成果，揚杰科技近日在互動平臺上回應稱：在碳化硅業(yè)務板塊，公司已組建高素質的研發(fā)團隊，成功開發(fā)出多款碳化硅器件產(chǎn)品，其中部分產(chǎn)品處于主流客戶端的認證階段，可運用于電動汽車、光伏微型逆變器、UPS電源等領域。

近年來，揚杰科技積極布局及推動第三代半導體項目的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。4月份，揚杰科技功率半導體器件及集成電路封裝測試項目主體工程在揚州開工，該項目總投資30億元，通過建設高水平智能終端用超薄微功率半導體芯片封測基地，實現(xiàn)高端功率半導體自主生產(chǎn)。

揚杰科技華表示，公司目前碳化硅業(yè)務板塊銷售收入占比較小，主營產(chǎn)品仍以硅基功率半導體產(chǎn)品為主。

此外，公司尚未進行氮化鎵芯片和器件的生產(chǎn)，該領域的研發(fā)工作仍處于儲備階段。公司采用產(chǎn)學研合作模式，與北京大學團隊合作研發(fā)垂直結構氮化鎵二極管，公司主要負責配合北京大學研發(fā)樣品的封裝測試。

揚杰營收利潤雙增10年，資產(chǎn)收益率下降，數(shù)據(jù)顯示，2010年至2019年，打拼十年的揚杰科技，盡管營業(yè)收入與利潤雙增長，但還沒有實現(xiàn)真正的“腰包”自由。

據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，揚杰科技的“自由現(xiàn)金流”五年均為負數(shù)。據(jù)專業(yè)人士介紹，自由現(xiàn)金流意味著如果企業(yè)在持續(xù)經(jīng)營的基礎上擁有正的額外現(xiàn)金流量，就可以把它自由地提供給公司的所有資本供應者，或者將這些現(xiàn)金流量留在企業(yè)中產(chǎn)生更多的自由現(xiàn)金流量，這也就是所謂“自由”的真正含義。

應收、存貨、固定資產(chǎn)開支擠壓著揚杰科技的“腰包”。2010年，揚杰科技應收賬款余額為7716萬，到了2020年上半年則為7億元；固定資產(chǎn)賬面價值在2012年為1億，到了2020年上半年為9.5億；存貨賬面余額也從2010年的5959萬元到2020年上半年的3.9億元。

揚杰科技這10年，總資產(chǎn)凈利率與凈資產(chǎn)收益率也在變差。總資產(chǎn)凈利率可以反映企業(yè)的投入產(chǎn)出水平，總資產(chǎn)凈利率越高表明公司投入產(chǎn)出水平越高，資產(chǎn)運營越有效，成本費用的控制水平越高，反之能力不行。從2010年開始，揚杰科技的總資產(chǎn)凈利率逐步下降，在2016年萎縮至10%內；而凈資產(chǎn)收益率說明企業(yè)所有者權益的獲利能力，凈資產(chǎn)收益率數(shù)值越高，說明投資帶來的收益越高，反之說明企業(yè)所有者權益的獲利能力越弱。十年間，揚杰科技的凈資產(chǎn)收益率也在穩(wěn)步下降。

揚杰科技離不開半導體概念股的火熱。半導體功率器件作為基礎性的功能元器件，應用涵蓋了5G、電力電子、消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等配套領域。受國際環(huán)境影響，國內各行業(yè)正加速半導體器件的國產(chǎn)化替代進程。

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