2月27日，第三代半導體碳化硅材料生產基地在寶安區(qū)啟用，由深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡稱“重投天科”）建設運營，預計今年襯底和外延產能達25萬片，將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產業(yè)鏈（VIDM）”，助力廣東打造國家集成電路產業(yè)發(fā)展“第三極”。

芯片的生產流程可分解為“設計、制造、封裝測試”，襯底和外延材料是芯片制造環(huán)節(jié)的核心基礎，位于整套工藝的最上游端。當前，廣東正聚力打造中國集成電路第三極，深圳則在國內率先提出了第三代半導體“虛擬全產業(yè)鏈（VIDM）”發(fā)展模式。

位于寶安區(qū)石巖街道的深圳市第三代半導體材料產業(yè)園，由重投天科建設運營，總投資32.7億元，重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線，是廣東省和深圳市重點項目、深圳全球招商大會重點簽約項目。

以碳化硅為代表的 第三代寬禁帶半導體材料 是繼硅以后最有行業(yè)前景的 半導體材料之一，市場需求旺盛，主要應用于5G通訊、新能源汽車 電力電子以及大功率轉換領域等戰(zhàn)略性新興產業(yè)。

國際知名市場調研機構Yole報告顯示，重投天科的投資方之一，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）是第三代半導體材料的頭部企業(yè)，2022年導電型碳化硅襯底營收占全球總營收的12.8%，較2021年大幅提升，評估認為該公司2022年國內市占率為60%左右。

對于寶安項目 包括天科合達在內的各投資方 均傾注了大量資源并寄予厚望 據悉，隨著該項目投產、滿產，將有效解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領域的碳化硅器件產業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎保障和供應瓶頸。

未來，重投天科還將設立大尺寸晶體生長和外延研發(fā)中心，并與本地重點實驗室在儀器設備共享及材料領域開展合作，與重點裝備制造企業(yè)加強晶體加工領域的技術創(chuàng)新合作，聯(lián)動下游龍頭企業(yè)在車規(guī)器件、模組研發(fā)等工作上聯(lián)合創(chuàng)新，并助力深圳提升8英寸襯底平臺領域研發(fā)及產業(yè)化制造技術水平。

近年來，寶安將半導體與集成電路產業(yè)作為重點布局，推動上下游企業(yè)快速集聚、聚勢發(fā)展，產業(yè)規(guī)模不斷擴大，初步形成了包括設計、制造、封測、設備、材料在內的全產業(yè)鏈生態(tài)鏈，已成長為寶安5個千億級產業(yè)集群之一。

審核編輯：劉清