9月28日，芯馳科技官方宣布已經(jīng)完成A輪5億人民幣融資。本輪融資由和利資本領(lǐng)投，經(jīng)緯中國、中電華登、聯(lián)想創(chuàng)投、祥峰投、紅杉資本中國基金及精確力升等老股東大比例跟投。投中資本擔(dān)任本輪融資財務(wù)顧問。

自2018年6月成立以來，芯馳科技堅持“用‘芯’定義未來 賦能智慧出行”的品牌使命，研發(fā)高性能高可靠的車規(guī)處理器芯片產(chǎn)品，迅速填補(bǔ)了國內(nèi)高端汽車核心芯片市場的空白。前瞻性的業(yè)務(wù)定位及極具競爭力的資深跨界團(tuán)隊得到客戶的信任并吸引了眾多資本的青睞。除了本輪融資的投方以外，芯馳科技此前還曾獲得華登國際、蘭璞資本、晨道資本、合創(chuàng)資本、創(chuàng)徒叢林等老股東的支持。

兩年多的時間里，芯馳科技完成了完整產(chǎn)品線的布局，于2020年上半年發(fā)布了9系列高性能汽車核心芯片產(chǎn)品矩陣，旗下的X9、G9、V9系列產(chǎn)品針對當(dāng)前智能出行的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域——智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)、自動駕駛等提供主控芯片，為面向未來的“軟件定義汽車”的電子電氣架構(gòu)提供了硬件基礎(chǔ)，并聯(lián)合71家優(yōu)秀技術(shù)供應(yīng)商提供了一站式的智能出行綜合解決方案和參考設(shè)計。全系列產(chǎn)品提供快速配置功能模塊和主流系統(tǒng)接口，實現(xiàn)低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容，大幅加快客戶的產(chǎn)品開發(fā)速度，在智能化競爭日趨白熱化的背景下，幫助客戶迅速占領(lǐng)市場先機(jī)。

“汽車半導(dǎo)體行業(yè)正在迎來最好的發(fā)展時代。國家的政策紅利和相關(guān)技術(shù)支持，增強(qiáng)了我們加速智能駕駛落地的信心。過去的兩年多時間里，無論是率先通過ISO26262功能安全管理體系的認(rèn)證，還是全系產(chǎn)品線的發(fā)布，芯馳科技實現(xiàn)了每個節(jié)點的按時保質(zhì)交付。這是我們團(tuán)隊的實力展現(xiàn)，也是我們對客戶的承諾。”芯馳科技董事長張強(qiáng)在回顧業(yè)務(wù)發(fā)展時這樣表示。

張強(qiáng)同時表示，本輪融資完成后，芯馳科技將會圍繞X9、G9、V9三個系列在軟件、應(yīng)用和生態(tài)上增加投入，助力客戶量產(chǎn)落地。 同時會加快新產(chǎn)品系列的研發(fā)，在新能源車、自動駕駛、C-V2X等領(lǐng)域擴(kuò)大布局。

本輪融資領(lǐng)投方，和利資本合伙人張飚表示：“汽車半導(dǎo)體是一個市場空間非常大，行業(yè)成長快，壁壘高，難進(jìn)難出的賽道，目前汽車SoC處理器芯片基本上是被國外汽車半導(dǎo)體公司所壟斷，芯馳科技創(chuàng)始人團(tuán)隊在汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有超過20年的經(jīng)驗，公司團(tuán)隊執(zhí)行力非常強(qiáng)，其車規(guī)處理器具有國際一流的產(chǎn)品競爭力，我們非常看好芯馳科技能夠在汽車市場打破國際車規(guī)處理器壟斷，成為中國車規(guī)處理器頭部標(biāo)桿企業(yè)。和利資本也將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和行業(yè)資源上為公司助力。”

繼續(xù)加碼本輪融資的老股東經(jīng)緯中國合伙人王華東則表示：“經(jīng)緯中國四年前開始重倉智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈，芯馳科技是車載芯片領(lǐng)域的重要布局。Maggie（芯馳科技CEO）帶領(lǐng)團(tuán)隊在不到兩年的時間里就交付了三款芯片，展現(xiàn)了其團(tuán)隊強(qiáng)大的創(chuàng)造力和執(zhí)行力。本輪融資我們追加投入，期待公司在產(chǎn)品創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)落地的更快發(fā)展。”

同樣作為老股東的華登國際董事總經(jīng)理黃慶這次也代表中電華登進(jìn)一步追加，他表示：“在整個汽車行業(yè)深耕智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的大環(huán)境下，芯馳科技針對國內(nèi)智能出行需求，解決了用戶出行的痛點。產(chǎn)品規(guī)劃的前瞻性與車規(guī)級開發(fā)的務(wù)實性，在造芯熱的背景下顯得難能可貴，這也增強(qiáng)了我們持續(xù)投入的信心。”