據國外媒體報道,在芯片制程工藝方面走在行業前列的臺積電,正在研發更先進的3nm和2nm工藝,其中3nm計劃在2021年風險試產,2022年下半年大規模投產。
在明年就將風險試產的情況下,外界也比較關注臺積電3nm工藝投產之后的產能狀況。
知情人士透露,臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規模投產,設定的產能是每月5.5萬片晶圓。
但知情人士也透露,5.5萬片是投產初期的月產能,隨后就將逐步提升,2023年的月產能將提升到10萬片晶圓。
在最近兩個季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家都有談及3nm工藝,但兩次透露的都是量產時間及性能提升方面的消息,并未公布3nm工藝將在那一座工廠投產。
在8月份的臺積電2020年全球技術論壇期間,他們也未透露3nm工藝方面的更多消息,因而目前還不清楚臺積電將在哪一座工廠或哪些工廠,利用3nm工藝為相關的客戶代工芯片。
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