最近一周，芯片行業(yè)都在談?wù)摗?nm芯片集體翻車”，今天終于把這個話題推上了熱搜，那么5nm芯片是怎樣集體翻車的，翻車之后各廠家如何？華為能否借此翻身？

5nm芯片“翻車”過程

從2020年下半年開始，各家手機芯片廠商就開始了激烈的5nm芯片角逐，蘋果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級5nm移動處理器，并宣稱無論是在性能上還是在功耗上都有著優(yōu)秀的表現(xiàn)。

不過從這幾款5nm芯片的實際表現(xiàn)來看，一些用戶并不買賬，認(rèn)為5nm手機芯片表現(xiàn)并沒有達(dá)到預(yù)期，5nm芯片似乎遭遇了一場集體“翻車”。

最早商用的5nm芯片是去年10月份iPhone12系列手機搭載的A14仿生芯片，這款芯片晶體管達(dá)到118億個，比A13多出近40%，且6核CPU和4核GPU使其CPU性能提升40%，圖形性能提升30%，功耗降低30%。

緊接著華為發(fā)布麒麟9000，集成153億個晶體管，8核CPU、24核GPU和NPU AI處理器，官方稱其CPU性能提升25% ，GPU提升50%。

到了十二月份，高通和三星又相繼發(fā)布了由三星代工的驍龍888和Exynos 1080，同樣聲稱性能有較大提升，功耗下降。

最先被爆出疑似“翻車”的是A14。

據(jù)外媒9to5Mac報道，部分iPhone 12用戶在使用手機時遇到了高耗電問題，待機一夜電量下降20%至40%，無論是在白天還是晚上，無論有沒有開啟更多的后臺程序，結(jié)果依舊如此。

最廣為用戶詬病的還屬驍龍888。

在首批使用者的測試中，不少數(shù)碼評測博主都指出首發(fā)驍龍888的小米11性能提升有限，功耗直接上升。有人將此歸結(jié)于驍龍888的代工廠三星的5nm工藝制程的不成熟，由此以來三星自己的兩款5nm芯片也面臨“翻車”風(fēng)險。

5nm芯片集體“翻車”之后：高通“舊瓶裝舊酒”

高通近日又發(fā)布了一顆芯片，是7nm的驍龍870，用網(wǎng)友們的話來說，這是高通“舊瓶裝舊酒”，換個馬甲后又來了。

何謂“舊瓶裝舊酒”？就是指舊工藝，舊架構(gòu)，與原來的驍龍865并沒有太多區(qū)別，但偏偏要取一個驍龍870的名字，以為是升級版，實際就是換了個名字，也就是換了個馬甲，以為別人不認(rèn)識了。

與驍龍865865plus相比，高通驍龍870的CPU部分與865相同，都是Kryo 585 CPU設(shè)計架構(gòu)，也就是ARM公版架構(gòu)的高通魔改版。

具體的參數(shù)為1顆A77大核+3顆A77中核+4顆A55小核，其中A77大核的主頻高達(dá)3.2GHz，遠(yuǎn)高于高通驍龍865的2.84GHz，也就是超頻版而已。

而GPU部分，也是一樣的套路，采用的是865上面的Adreno650，也就是主頻有相應(yīng)的提升。甚至5G部分， 依然外掛了X55基帶，與驍龍865也沒什么區(qū)別。

為何高通要推出這款芯片，據(jù)說是因為5nm芯片表現(xiàn)不如預(yù)期，但成本太高，導(dǎo)致很多手機廠商們很被動。

于是高通再次推出7nm芯片版本，成本大大降低，售價也可以降低，而廠商們對驍龍865系列也是非常熟悉了，還可以調(diào)教得更好，實際表現(xiàn)也不會比驍龍888差多少。

當(dāng)然，也許有些消費者認(rèn)為驍龍870不夠高端，不如驍龍888，但可以預(yù)見的是，高通驍龍870必將在2021年的手機市場中頻繁出現(xiàn)，因為性價比比驍龍888高太多了。

5nm芯片集體“翻車”之后：聯(lián)發(fā)科成芯片之光

5nm對于手機廠商來說又是一個新的里程碑。因為工藝再次跨代升級，所以消費者對于它的性能和功耗都非常看好。在幾款5nm旗艦芯片沒有發(fā)布之前，網(wǎng)上各種傳聞比7nm性能提升百分之幾十，功耗降低多少多少。然而等到蘋果、華為和高通等廠商的5nm芯片發(fā)布之后，卻出現(xiàn)了不同程度的翻車情況。

幾款5nm芯片比較統(tǒng)一的問題就是性能提升幅度有限，功耗也沒有那么出色，而且驍龍888在高性能的場景穩(wěn)定性表現(xiàn)更是不如人意。總的來說目前已經(jīng)開售的5nm芯片手機均沒有達(dá)到用戶的預(yù)期。至于三星的獵戶座2100，因為沒有上市，所以暫時還沒有相關(guān)的評測，不過看到驍龍888的結(jié)果之后，三星估計也好不到哪去。

頂著5nm芯片翻車的輿論，聯(lián)發(fā)科在1月20號發(fā)布了自家的新款處理器天璣1200。發(fā)布會結(jié)束之后，就有媒體針對5nm芯片性能，功耗測試不理想的問題詢問了聯(lián)發(fā)科高管。

對此聯(lián)發(fā)科高管表示，已經(jīng)注意到了相關(guān)的輿論，不過對于剛剛發(fā)布的天璣1200大家可以完全放心。天璣1200的提升不僅在性能方面有所提升，在功耗方面也會讓大家滿意。即便是和現(xiàn)在的5nm芯片相比，天璣1200的能效依舊會處于前茅，處于絕對的第一梯隊。

一直被壓著打的聯(lián)發(fā)科為什么這一次這么有底氣呢？主要是因為天璣1200沒有使用5nm工藝，而是采用的6nm工藝，同時也沒有采用x1超大核。在架構(gòu)不激進(jìn)，工藝小幅改進(jìn)，發(fā)布時間最晚的情況下，相信聯(lián)發(fā)科還是有自信說這樣的話的。

畢竟現(xiàn)在的主流是5nm，聯(lián)發(fā)科采用6nm芯片在性能上肯定是沒有優(yōu)勢的，天璣1200也僅僅是一款中端芯片。或許是聯(lián)發(fā)科害怕翻車在自己身上上演，所以聯(lián)發(fā)科的5nm芯片目前還在研發(fā)當(dāng)中。雖然說沒有掉隊，但是已經(jīng)落后了不少。

預(yù)計搭載天璣1200的紅米游戲手機將會在3月份之后上市，這么一來的話，發(fā)哥還有2個月左右的時間打磨，到底紅米游戲手機是否像發(fā)哥說的這么穩(wěn)，還是要等到產(chǎn)品上市之后再下結(jié)論吧。

華為能否翻身？

華為內(nèi)部人士表示，華為對手機業(yè)務(wù)的策略基本是：用有限的芯片無限延長手機業(yè)務(wù)的生命周期，華為沒有停止對P系列和Mate系列的研發(fā)，P50、Mate 50等后續(xù)機型還會發(fā)布。

1月21日，據(jù)騰訊《深網(wǎng)》報道，華為內(nèi)部人士透露：“800萬片麒麟9000，如果放在P40上早賣完了，我們預(yù)留了相當(dāng)一部分給后續(xù)的P50和Mate 50。”

該人士表示，華為對手機業(yè)務(wù)的策略基本是：用有限的芯片無限延長手機業(yè)務(wù)的生命周期，華為沒有停止對P系列和Mate系列的研發(fā)，P50、Mate 50等后續(xù)機型還會發(fā)布。

該人士還稱，華為目前將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移到了手機之外的其他品類，華為消費者業(yè)務(wù)中國區(qū)正在牽動商家和渠道做五大產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，五大產(chǎn)業(yè)是指PC&平板產(chǎn)業(yè)、HD產(chǎn)業(yè)、穿戴&音頻產(chǎn)業(yè)、智選IOT產(chǎn)業(yè)和手機產(chǎn)業(yè)。

由于芯片掣肘使絆，當(dāng)時被稱之為“絕唱”的華為Mate 40系列于2020年10月22日發(fā)布。該系列搭載了5nm制程工藝的麒麟9000 5G芯片。據(jù)華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹，麒麟9000芯片集成了153億個晶體管，比蘋果A14多30%。

市場對華為Mate 40系列也有所期待，當(dāng)華為Mate 40開啟預(yù)售后，華為官網(wǎng)、淘寶、京東等各大電商平臺同樣瞬間被秒光。

據(jù)Digitimes Research發(fā)布的2020年全球手機銷量數(shù)據(jù)顯示，華為出貨量位列第三，小米、OPPO、vivo緊隨其后。

但是，芯片問題一直是華為面臨的困境。2020年11月17日，華為整體出售榮耀，不再持有任何股份。華為稱是為了讓榮耀渠道得以延續(xù)。隨后，供應(yīng)鏈就有消息傳出，華為正在減少Mate 40系列的出貨量。

華為的被迫撤退，給了國內(nèi)廠商拉新的機會。

根據(jù)《深網(wǎng)》獲悉的一份數(shù)據(jù)顯示，OPPO、vivo和小米手機目前的周銷量都已經(jīng)超過了華為。最新一周，前三者的市場份額分別為22.2%、21.3%、17.4%。

目前，有消息爆出華為新款折疊屏手機Mate X2將采用與三星Galaxy Fold類似的內(nèi)折方案設(shè)計，并且已成功入網(wǎng)。如果P50和Mate 50能夠搭載麒麟9000發(fā)售，對于華為來講，是能夠重新奪回市場還是終究只能是曇花一現(xiàn)？
編輯：hfy