PCB布線的總體規(guī)劃：

1.結(jié)構(gòu)器件的定位。原則上在建立元器件的PCB封裝庫時(shí)，以器件的中心位置為原點(diǎn)，這樣利于結(jié)構(gòu)器件的定位。

2.定位孔的定位及孔徑大小確認(rèn)。若有結(jié)構(gòu)圖紙嚴(yán)格按結(jié)構(gòu)圖紙尺寸，若要實(shí)物測量，則孔半徑徑可以適當(dāng)大0.1-0.2mm。注意是需要金屬孔還是機(jī)械孔。

3.板框外形確認(rèn)。國內(nèi)多用keep- out層來畫PCB框外形，而正確的使用機(jī)械1層來畫PCB板框。

4.具體的布線：以線路回路面積最小為原則。

PCB差分走線

PCB元器件布局及走線

PCB不同層正交走線

PCB布線的具體建議：

1.元器件的擺放：元器件的擺放以電氣信號走向?yàn)橹髟瓌t，兼之緊湊、整齊、美觀的要求。如一些IC的電源100nF濾波旁路電容，以靠近IC電源腳為佳。

2.電源線布線：在滿足過最大電流，最細(xì)走線的同時(shí)，使電源線盡量的粗且路徑最短。這是因?yàn)閷?dǎo)線自身也有阻抗，越細(xì)越長的導(dǎo)線其阻抗也就越大，其上的壓降也就越大。這樣會(huì)造成各個(gè)模塊的供電電壓不一致，影響系統(tǒng)整體的正常運(yùn)行。

3.信號線布線：需要滿足輸入與輸出不在同一側(cè)，另外信號線不要有太多的彎折。萬一要有彎折用圓弧線或45度線，不要用直角線。若是差分線盡量做到對稱，以降低共模信號和噪聲。對于敏感的信號線要做隔離，有兩種方式：方式一、是用地線將敏感信號線包起來。且要滿足地線寬度大于敏感信號線寬度的三倍；方式二、是讓敏感信號線走線的三倍寬度范圍內(nèi)成為禁止布線區(qū)。

4.控制線布線：由于控制線多為數(shù)字信號線，抗干擾能力較模擬小信號強(qiáng)。故只需滿足PCB生產(chǎn)工藝的最小線間距即可。盡量做到最小回路、整齊、美觀。

5.地線布線：地線是信號流回電源負(fù)極的回路，原則上地線要比電源線更粗。由于地線上會(huì)有各種信號的匯合，故干擾也就較大。若要做到各模塊相互干擾小，盡量使各模塊的地線隔離開來，在電源負(fù)極再匯總。在實(shí)際的布線中，應(yīng)該盡量將大信號（如功放一級的音頻模擬地）地單獨(dú)走線。數(shù)字信號由于抗干擾能力強(qiáng)，故地線不用嚴(yán)格區(qū)分，不過要保證地線的完整和足夠的粗。
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