自二十世紀七十年代光纖誕生以來，光通信技術引領信息技術變革，光通信以光波作為信息傳輸的載體，以光纖作為信息傳輸媒介，具有高速率、大容量、長距離等技術優勢，在移動通信、光纖寬帶、數據中心、消費電子、汽車電子和工業制造等領域廣泛應用。5G建設承載先行，光通信技術是網絡連接的核心，5G將催生光通信新一輪發展機遇。

本篇報告從光通信技術驅動的應用變革入手，圍繞光通信行業的光線纜、光器件、光設備三方面來分析光通信細分領域的市場格局和投資機遇，最后對光電子行業的發展趨勢進行展望。

一．光通信技術推動網絡變革以滿足數據增長需求

1、數據流量爆發式增長，光通信技術成為終極方案

移動互聯網、云計算、5G推動了全球數據量指數級增長，數據量的爆增對網絡提了挑戰。由于云計算、視頻、社交、電商、搜索、支付業務的快速發展，全球應用數據量和對通信容量的需求急劇增長。IDC預測，到2025年全球數據總量將從2018年的33ZB增長到175ZB，復合年增長率為27％。隨著全球5G網絡的部署，從云端數據中心到邊緣網絡，再到用戶側的PC、智能手機和物聯網終端，需求爆發推動數據流量的持續增長。在物聯網和實時數據增長的推動下，邊緣計算的數據量將快速增長，預計2025年平均每人每天進行5000次數據交互，是目前的7倍。數據流量和數據交互量的高速增長對網絡基礎設施提出了挑戰。

互聯網帶寬定律看，未來帶寬速率的增長將對網絡基礎設施的升級提出了不小的挑戰。

光進銅退已成為全球信息技術產業的發展趨勢。銅線的傳輸性能無法滿足數據流量日益增長的需求，光纖通信逐步替代銅線電路。銅線使用電子進行數據傳輸，而光纖使用光子。光比電速度快，光纖可以提供更高的帶寬，光通信在傳輸速度、衰減、抗干擾、抗腐蝕、重量體積等性能指標更佳。光纖電纜傳輸數據的速度遠遠高于銅線，與銅線的40Gbps帶寬相比，光纖帶寬已超過60Tbps，相差千倍以上。在數據信號衰減方面，光纖可提供更好的信號耐久性，在超過100米的距離，光纖信號損失僅3％，而銅線信號損失高達94％。由于光纖由玻璃制成，因此光纖受腐蝕性化學物質的影響很小，也不受電磁干擾和功率波動的影響。光纖具有抗干擾、溫度波動和防潮的特性，可提供更加可靠的數據傳輸。

光通信芯片數據容量的增速可滿足數據指數級增長需求。在過去的幾十年中，光通信網絡傳輸容量的增長需求導致光電子出現突破性的發展，光芯片不斷增加功能和密度，其經濟性、功耗、可靠性帶來顯著優勢。伴隨著DML、EML、TunableEML芯片技術到QPSK、16-QAM調制技術等一系列技術升級，光通信的數據處理能力呈指數級增長，平均每2.2年翻一番，每十年提高一個數量級。光通信技術的發展已完全滿足數據指數級增長的需求，并在未來一段時期仍然保持目前的增長速度。

光通信技術推動以太網不斷變革以滿足數據量增長需求。在以太網誕生以來，網絡速率保持了每十年增長十倍的發展趨勢。隨著5G的到來，從移動互聯網向車聯網、工業互聯網、電力互聯網等垂直應用發展，用戶體驗需求的不斷提高，對以太網的發展也提出了更高的訴求，大帶寬、大連接、低成本、安全可靠的物聯網互聯互通是業界對于以太網技術的期待。目前，多行業應用驅動以太網光通信的演進與革新，通信運營商需求推動了100G、400G的發展，數據中心需求推動了25G、40G、100G、400G的發展。根據以太網聯盟2020年

技術發展路線圖顯示，單通道100G的光收發器件將成為以太網發展趨勢，到2025年可達到1T帶寬的數據處理速率。

2、從網絡到信息系統，光通信市場逐步成熟壯大

自1980年代光纖誕生以來，光通信技術引領了信息技術革命性變革，光通信以光波作為信息傳輸的載體，以光纖作為信息傳輸媒介，具有高速率、大容量、長距離、低損耗、體積小、重量輕、抗干擾能力強等優勢，在無線通信、光纖寬帶、數據中心和消費電子等領域廣泛應用。

光通信變革從網絡逐步延伸到系統芯片，從廣域網、城域網到局域網，從系統、設備到芯片，正在逐步取代電信號的信息傳輸。1980年代，運營商大帶寬長距離通信需求持續增長，光通信首先在廣域網應用，隨著成本的逐步降低，在運營商城域網又廣泛使用。1990年代，數據流量快速增長，光通信進入園區、企業層面的中短距離應用領域。進入2000年，超級計算和大型數據處理需求增長，光通信在數據中心的系統機架間廣泛使用，大幅提升了系統級數據處理速度。隨著全球數據流量的持續增長，光通信未來將逐步實現板卡級、模塊級、芯片級的高速傳輸，市場規模有望達到數百億美元。

運營商光通信變革從骨干網延伸到城域網、接入網、基站，未來向全光網演進。隨著數量流量的增長，電子器件存在的帶寬限制、容量不足、高功耗等缺點凸顯，在通信網中出現了“電子瓶頸”的現象。為了解決這一瓶頸，運營商骨干網線路最先采用光通信，并逐步延伸到城域網、接入網和基站。在線路完成光纖化之后，進一步提出了全光網概念，數據只是在進出網絡時才進行電光和光電轉換，而在網絡中所有傳輸和交換的過程始終以光的形式存在，網絡中的設備由電路交換升級到高可靠、大容量和高靈活度的光交叉連接數據交換。在全光網中，由于沒有光電轉換環節，支持各種不同協議和編碼形式，信息傳輸具有透明性，數據傳輸效率進一步提升。目前，全球運營商骨干網和城域網已實現光纖化，部分地區接入網光纖化已完成，向全光網的演進已經開始。

應對數據量指數級增長，光通信成為數據中心解決方案。隨著移動互聯網和云計算的發展，全球互聯網業務和應用數據處理都在數據中心進行，數據中心的計算能力和數據交換能力也呈指數級的增長。和傳統電信網絡不同，數據中心網絡主要是機器和機器之間的東西向流量。隨著網絡速率的不斷提高，光通信技術在數據中心得到大量的使用，光通信的應用主體從電信運營商網絡轉向了數據中心，數據中心成為光通信的最大市場。現代數據中心為了應對數據流量的快速增長，普遍采用Spine-Leaf網絡架構，數據中心內部數據交換和處理能力更強，網絡結構也更加扁平化和密集。

隨著光器件的成熟，網絡設備內部引入光交換，實現全光網絡傳輸。網絡線路實現光纖化僅是全光網絡的第一步，隨著光交換、光存儲、光多路復用器件的成熟，網絡設備節點由光電轉換、電交換技術向光交換方向發展，將會引領走向一個全動態的數字光網絡。5G對光網絡的容量、時延、光纖密度要求很高，需要強大的傳輸承載架構，全光網是5G最理想的承載技術，具有巨大的可用頻譜、超大容量、超高速率等優勢。數據中心對交換性能、功耗、集成度、成本等關鍵指標要求較高，引入全光交換技術，可進一步節能增效，滿足數據中心內部海量連接需求。

光互連演進到計算機系統內部，從機架級、設備級、板卡級到芯片級，推動著計算機體系架構對速度的不斷突破。摩爾定律依然在發揮效力，推動處理器性能不斷進步，計算機系統內外部I/O互連性能遠低于處理器性能，成為計算機系統的瓶頸。基于銅線互連的鏈路在10Gbps以上速率出現明顯的瓶頸，在設備機架之間互連、設備板卡之間互連、板卡模塊之間互連和芯片之間互連，無法滿足計算和數據快速增長的需求。光互連具有高速率、低功耗、小尺寸的性能優勢，在銅互連成為計算機系統架構瓶頸時，有望成為最佳解決方案。計算機系統內外部的互連線纜已實現從無源銅纜、有源銅纜到有源光纜的逐步升級，在數據中心已廣泛使用。計算機系統內部PCB電路板升級到OPCB光路板，芯片銅線互連升級到芯片光互連，可滿足未來更高速率的數據計算處理需求，可大幅提升計算機系統的數據處理能力，具備較大的市場空間。

3、5G帶給光通信行業新一輪快速發展機遇

電信市場和數據中心市場是光通信主要需求市場。從應用市場來看，光通信目前主要市場為電信市場、數據中心市場、消費電子等新興市場。電信市場是光通信最開始發力的市場，市場規模大、收入占比高，主要應用于接入網、匯聚網、城域網、骨干網。數據中心市場是光通信增速最高的市場，未來有望超過電信市場規模，主要應用于數據中心內部（Spine/Fabric/ToR）和數據中心間DCI網絡。消費電子等新興市場是未來規模潛力最大的市場，手機、汽車普及3D感應的市場空間較大，目前還處于早期狀態，未來具有爆發式增長機會。采用金字塔需求分層模型，可以看出數據中心各層次的帶寬需求高于電信網絡各層次帶寬需求，決定了未來數據中心市場規模在光通信市場的主導地位。

5G帶動電信市場光通信需求向上。光通信在電信市場主要應用于傳輸承載網、固網接入網、無線接入網。2020年是中國5G網絡規模建設元年，預計2019-2023年我國三大運營商5G宏基站建設規模400萬站，5G傳輸網投資達2600億元。5G帶動傳輸承載網絡設備、光纖光纜的需求增長，5G基站接入在前傳、中傳、回傳光模塊需求增長顯著，中國移動研究院以建設200萬基站為例推算，預計將帶來4800萬支光模塊需求。預計5G光模塊需求是4G光模塊需求的2倍以上，25G/50G/100G光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳引入，100G/200G/400G高速光模塊將在傳輸匯聚和核心層引入。

5G推動全球數據中心光通信需求增長。根據韓國科學信息部的統計，韓國5G用戶流量是4G的3倍。根據中國移動的預測，5G用戶流量年均復合增速達25%。隨著全球加快5G建設速度，推進5G垂直行業應用落地，構建高速、智能、泛在的5G應用生態圈，5G在傳統行業的推廣將持續推動全球數據中心高速增長。根據思科全球云指數CGCI的報告，2016-2021年全球超大規模數據中心將從338個增長到628個。到2021年，亞太地區將超越北美地區的超大數據中心領先地位，亞太地區超大數據中心占比將達到39%，北美地區占比達到35%。盡管面臨疫情和經濟挑戰，全球云數據中心的資本支出在2020年仍然將實現更高的增長。全球主要的云計算廠商亞馬遜、微軟、谷歌等也均表示2020年持續加大數據中心的資本支出。隨著數據中心市場規模的持續提升，有望成為驅動光通信行業最大的細分市場。

受益于5G網絡和數據中心需求，光通信行業發展空間廣闊。光通信產業鏈包括光器件、光線纜和光設備等細分領域。光器件位于光通信產業鏈上游，市場規模較小、毛利率較高，由日美企業主導行業技術和發展方向。光線纜和光設備位于光通信產業鏈中下游，市場規模較大、毛利率較低，由中美企業占據全球主要市場份額。受益于5G網絡和數據中心建設需求，下游光線纜和光設備需求激增，帶動上游光器件，光通信行業具備長期增長潛力。

二．光通信處于產能驅動快速成長期

光通信產業鏈主要包括光線纜、光器件和光設備。光線纜包括光纖光纜和有源線纜，光器件包括光芯片、有源器件、無源器件和光模塊，光設備包括傳輸設備和數通設備。

1、光纖處于產能消化期，有源線纜市場快速增長

從上世紀八十年代開始，光纖傳輸陸續替代了電纜傳輸，從光纖發明至今經過半個世紀，光纖網絡已成為全球信息網的主干。光纖的應用領域也從最早的通信和數據傳輸，發展到互連光纖網、基站光纖網、存儲光纖網、物聯光纖網和傳感光纖網等。云計算、視頻、5G、物聯網需求的快速商業化，大連接、大容量、大能力成為未來光纖網絡的核心。

光纖的主要成分是高純度二氧化硅，經過千度高溫制成光纖預制棒，光纖預制棒經過拉絲退火工藝制成光纖。光纜是由一定數量的光纖組成纜芯，外面包裹有護套和保護層。光纖是信息傳遞的載體，光信號在光纖內經過多次折射傳輸到終點的，光信號在折射后會分散或者衰減，需要把光信號每隔一定距離進行信號放大。

光纖光纜行業中期產能過剩，長期保持高景氣

光進銅退持續推進，光纖光纜長期保持高景氣。隨著全球信息產業的高速發展，通信、互聯網等信息技術產業的快速發展帶動了全球光纖光纜行業的穩步增長。根據CommunicationsToday的報告顯示，2018年全球光纖光纜市場需求達5.1億芯公里，市場規模達76億美元。2005-2018年，全球光纖市場復合年增長率達到16%。中國市場成為推動全球光纖光纜行業的重要市場，其市場份額從2005年的30%提升到2018年的54%。

三年高增長后產能過剩，光纖光纜進入產能消化期。伴隨著2014-2018年全球4G建設和中國光纖寬帶的高速發展，光纖光纜行業迎來一輪產能擴張。根據CRU統計，2013-2018年，全球光纜產量復合增長率排名，中國高達18%，超過全球平均水平。隨著中國光纖寬帶家庭覆蓋率超過90%，2018年底以來，需求側主要的中國光纖寬帶市場回落，供給側光棒、光纖、光纜產能規模不斷擴大，光纖市場出貨量和價格同步下降，結束了2016-2018年的光纖需求緊張的局面，光纖光纜行業進入產能消化期。

中國企業占據全球光纖光纜市場的半壁江山。網絡電信2019年光通信行業競爭力數據顯示，中國企業光纖光纜市場占有率為46%，美國企業市場占有率為15%，日本企業市場占有率為19%。光纖光纜主要供應商包括康寧、長飛、亨通光電、古河、富通、中天科技、烽火通信、普睿司曼、住友電工、藤倉。

進軍新市場成為光纖光纜企業發展的方向。我國主要的光纖生產企業均選擇進軍新市場，來消化過剩產能，擴大全球市場占有率。從產品擴張來看，海底光纜和數據中心光纖成為主要方向，多個中國企業進入海底光纜市場，包括亨通、中天、烽火、富通和長飛等。從地域擴張來看，歐洲成為主要目標市場區域，海外建立合資公司成為市場突破的發展方向。

性能優勢顯著，有源光纜市場快速增長

有源光纜成為主流數據傳輸線纜。有源光纜（AOC）由兩端的光收發器和中間一根光纜跳線組成，有源光纜的主要優勢帶寬大、重量輕、功耗低、易使用。有源光纜的主要市場包括數據中心和消費電子市場，基于云的應用、音頻視頻終端、在線游戲和有線電視需要高速率大帶寬數據服務，推動有源光纜在云端數據中心和終端消費電子廣泛使用。根據CIR的預計，2020年-2024年有源光纜市場將從9.5億美元增長到19億美元。隨著中國數據中心加速建設，

預計2024年中國市場有源光纜收入將達到3.8億美元。從產品結構看，隨著交換機到路由器互聯鏈路向100G-400G鏈路升級，100G以上鏈路產品收入占比較高，200G以上鏈路線纜銷售將快速增長，2020年成為400G鏈路銷售放量的元年。有源光纜最大的細分市場將是200G及以上市場，預計到2024年市場銷售規模將達到9.7億美元。

中國廠商市場份額逐步擴大。全球有源光纜市場較為分散，市場參與者超過200家企業，隨著競爭的加劇，市場集中度越來越高，主要供應商包括10Gtek、海信、旭創、Mellanox、Cisco、Intel、II-VI（Finisar）、Amphenol、Fujitsu、Broadcom等。隨著中國有源光纜公司逐步占領市場，有源光纜價格也承受了巨大壓力，市場競爭日益激烈。由于貿易摩擦的影響，有源光纜行業相關公司預計在2021年開始調整產能布局，將制造轉移到勞動力成本較低的東南亞國家，供應鏈面臨重新洗牌。

2、光器件漸入成熟期，未來市場潛力巨大

光器件依然處于行業早期。光器件位于光通信行業的上游，通過核心光電元件實現光信號的發射、接收、信號處理等功能，是光通信系統的核心。從產業發展周期看，光器件依然處于行業早期，并購整合成為該階段市場的主旋律。隨著行業頭部企業規模增大，全球光器件行業將逐步進入成熟期。

光器件種類繁多、百花齊放。按光通信上下游劃分，光器件可分為光電芯片、光器件和光模塊。光電芯片是光器件的核心元件，根據材料不同可分為InP、GaAs、Si/SiO2、SiP、LiNbO3、MEMS等芯片，根據功能不同可分為激光器芯片、探測器芯片、調制器芯片。光器件根據是否需要電源劃分為有源器件和無源器件。有源器件主要用于光電信號轉換，包括激光器、調制器、探測器和集成器件等。無源器件用于滿足光傳輸環節的其他功能，包括光連接器、光隔離器、光分路器、光濾波器、光開關等。光模塊是多種光器件封裝組合的一體化模塊，包括光收發模塊、光放大器模塊、動態可調模塊、性能監控模塊等。光器件性能向著速率高、頻譜寬、損耗小、功耗低、靈敏度高、時延短、非線性弱、集成度高、尺寸小、價格便宜的方向不斷發展。

光器件市場保持快速增長。根據LightCounting的預測，2019-2023年全球光器件市場規模從70億美元增長到120億美元。5G將帶來光模塊市場強勁增長，中國移動研究院以建設200萬基站為例推算，預計將帶來4800萬支光模塊需求。25G/50G/100G高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳引入，100G/200G/400G高速光模塊將在傳輸匯聚和核心層引入。預計5G光模塊需求是4G光模塊需求的2倍以上，我國5G光模塊市場規模將達到200億元。

我國企業在光器件市場份額進一步擴大。根據網絡電信的研究，美國日本企業依然占據全球光器件市場領先地位，掌握核心光芯片、電芯片、光器件的全球主要份額，美國企業市占率約26%，中國企業市占率約17%，日本企業市占率約12%。我國企業進步明顯，依靠光模塊市場份額的提升，和行業頭部企業的差距逐步縮小。全球光器件市場領導者主要包括II-VI、Broadcom、Lumentum、蘇州旭創、光迅科技、住友電工等。國內光模塊市場的主要供應商包括蘇州旭創、光迅科技、海信寬帶、昂納科技、華工科技、新易盛等。

光電芯片是光器件的核心部件，主要包括光芯片（化合物半導體激光器芯片、光電探測器芯片）和電芯片。在高端模塊中，光芯片成本占比通常在40%-60%，電芯片成本占比通常在10%-30%，兩者合計占高端光模塊成本的80%。

光芯片材料以III-V族化合物為主

光芯片材料主要有以砷化鎵GaAs和磷化銦InP為代表的III-V族化合物半導體材料為主。III-V族化合物材料擁有最佳的能量轉化效率，適用于高速、高頻、大功率光電子芯片場景，廣泛應用于光通信、衛星通訊、移動通訊和GPS等領域。而不同芯片材料的基態能級差不同，具有不同的發光工作波長，結合光纖傳輸損耗窗口，常用的發光波長為850nm/1310nm/1550nm。

數據中心和消費電子需求驅動砷化鎵市場增長。砷化鎵在光通信領域主要應用于VCSEL激光器，產品分布在數據中心和手機3D感應市場。根據Yole的預測，2019-2025年砷化鎵光通信市場規模從2400萬美元增長的6100萬美元，復合年增長率17%。砷化鎵襯底主要供應商包括Freiberger、住友電工、AXT和VitalMaterials，主流尺寸為3英寸和4英寸。砷化鎵外延材料主要供應商包括IQE、全新光電、住友化學、英特磊、II-V。

5G和數據中心需求驅動磷化銦市場增長。磷化銦主要應用在光通信波長為1000nm以上的激光器，主要包括分布式反饋激光器（DFB）、電吸收調制激光器（EML）。DFB適用于速率在25G及以下、傳輸距離在10千米以內的基站和數據中心場景，EML適用于速率在50G及以下，傳輸距離在80千米以內的骨干網、城域網和DCI互聯場景。隨著5G基站和數據中心高速光模塊需求的增長，對于磷化銦的需求有望快速增長。根據Yole的預測，2018-2024年磷化銦光通信市場規模從5700萬美元增長到1.49億美元，復合年增長率為14%。磷化銦襯底的主要供應商包括住友電工、AXT、JXNipponGroup，主流尺寸為2英寸和3英寸。磷化銦外延材料主要供應商包括聯亞光電、IQE。

SOI是未來硅光集成領域的應用材料。根據MarketsandMarkets的預測，2019-2024年SOI硅片市場規模將從9億美元增長至22億美元，年復合增速超29%。目前，SOI晶圓供應商包括Soitec、信越、SUMCO、環球、上海新傲、TowerJazz、Sony、WaferPro等。

化合物半導體激光器是市場主流

激光器是光模塊的核心器件，激光器將電流注入化合物半導體材料中，通過光子震蕩和增益產生光信號。化合物半導體激光器是最主要的光通信激光器，主要包括VCSEL（垂直腔面發射激光器）、FP（法布里-珀羅激光器）、DFB（分布式反饋激光器），適用于不同傳輸距離和速度。激光器調制方式分為直接調制和外調試，DFB激光器基于不同調制方式分為DML直接調制激光器和EML電吸收調制激光器。

VCSEL在消費電子市場具有廣闊空間。VCSEL在通信領域主要應用于850nm波段數據傳輸，廣泛應用于數據中心和接入網。根據Yole的預測，2018-2024年VCSEL市場規模從7.38.億美元增長到37.75億美元，復合年增長率31%。隨著VCSEL在蘋果手機3D傳感的應用突破，未來VCSEL有望廣泛應用于消費電子、工業、汽車、醫療等新興領域。VCSEL的主要供應商包括Lumentum（Oclaro）、Broadcom、II-VI(Finisar)、光迅科技、華芯半導體等。

FP激光器適用于短距離通信。FP主要應用于1310nm/1550nm波段低速率短距離傳輸，速率一般在1.25G以內，主要應用于接入網GPON/EPON市場。由于存在損耗大、傳輸距離短的問題，逐步被DFB激光器取代。

DFB激光器適用于中長距離通信。DFB基于FP的基礎，目前是最常用的直接調制激光器，主要使用于1310nm、1550nm波段數據通信，廣泛應用于數據中心、城域網及接入網。DFB的主要供應商包括II-VI(Finisar)、Lumentum（Oclaro）、Neophotonics、三菱、光迅科技、海信寬帶等。

EML激光器成為高速遠距離主流光芯片。EML是DFB與EAM（電吸收調制器）的集成激光器芯片，與直接調制的DFB激光器相比，EML具有功率高、窄線寬、寬波長調諧范圍等傳輸優勢，廣泛應用于數據中心、城域網和骨干網。

EML的主要供應商包括Lumentum（Oclaro）、Broadcom、II-VI(Finisar)、瑞薩、住友電工、Neophotonics、光迅科技等。

光電探測器市場保持同步快速增長

光電探測器能夠檢測光信號并完成光信號向電信號的轉換。主要的光電探測器包括PIN（光電二極管探測器）和APD（雪崩光電二極管探測器）。

PIN探測器適用于中短距離的光通信場景。PIN只能實現光電轉換功能，輸出光電流較弱，適用于中短距離、低靈敏度的場景。主要的PIN供應商包括Lumentum（Oclaro）、Broadcom、II-VI(Finisar)、瑞薩、住友電工、環宇通訊、光迅科技等。

APD探測器是一種高靈敏度探測器。APD除了可實現光電轉換功能，對光電流具有放大作用，具備更高的靈敏度、高響應和高可靠性的特性，廣泛應用到通信、工業、航空、醫療等各領域。預計2019-2027年全球APD市場規模從re1.51億美元增長到2.03億美元，復合年增長率為3.5％。APD的主要參與者包括Lumentum（Oclaro）、Broadcom、II-VI(Finisar)、瑞薩、Excelitas、環宇通訊、光迅科技等。

伴隨網絡速率提升，電芯片需求日益增長

電芯片主要功能包括對光芯片的配套支撐、電信號功率調節和復雜的數字信號處理。在光模塊發射端，Driver驅動芯片用于產生電信號，驅動激光器實現電信號到光信號的轉換。在光模塊接收端，TIA跨阻放大器芯片在光探測器芯片接收光信號后，完成光信號到電信號的轉換，并進行信號放大。在光通信領域，DSP主要用于支持更高速率調制，以提高頻譜效率。

逐步提升制造工藝成為控制功耗和成本的主要方式。隨著光器件集成度提升，對光模塊功耗的要求越來越高，電芯片降低功耗的方法比較有限，提升芯片工藝成為主要方式。電芯片制造工藝逐步從28nm、16nm到7nm，從16nm升級到7nm工藝能夠降低功耗高達65%。

從應用市場來說，運營商市場主要是大于40km的相干芯片，數據中心市場主要是小于40km的PAM芯片。電芯片主要的供應商包括Broadcom、Inphi、ADI、瑞薩等。

本文來自招商銀行研究院

原文標題：光通信，信息傳輸的終極方案

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責任編輯：haq