好的設(shè)計(jì)是指設(shè)計(jì)師將由誰(shuí)來使用產(chǎn)品以及如何將其構(gòu)建到流程中?？捎眯允桥袛嗄脑O(shè)計(jì)，可制造性決定其質(zhì)量，可靠地執(zhí)行其功能的能力或是否可以完全構(gòu)建的主要標(biāo)準(zhǔn)之一。對(duì)于PCB，制造過程包括兩個(gè)部分：制造和組裝，組裝過程中將物理結(jié)構(gòu)或PCB布局構(gòu)建起來，在組裝過程中將組件安裝在板上。兩者都很重要。但是，組裝必須等到成功完成制造后才能完成，并且您在布局過程中所做的選擇與電路板的結(jié)構(gòu)以及成本成正比。

首先，讓我們深入研究一下制造過程。這將提供洞察力，然后可將其用于指導(dǎo)簡(jiǎn)化PCB制造的設(shè)計(jì)策略并支持創(chuàng)建高質(zhì)量的產(chǎn)品。

PCB制作工藝

盡管合同制造商（CM）最常與您合作來構(gòu)造您的電路板，但了解PCB制造步驟可以為您提供啟發(fā)，并了解您的CM必須工作的限制條件。整個(gè)過程可以分為三個(gè)不同的階段：制造，組件采購(gòu)和組裝。

盡管這三個(gè)階段是截然不同的，但它們是相互關(guān)聯(lián)的，許多設(shè)計(jì)選擇和決策都會(huì)影響這三個(gè)階段。例如，對(duì)于在組裝期間要安裝的每個(gè)組件，在制造過程中蝕刻在板上的焊盤的占位面積必須與所獲取的組件封裝類型完全匹配。下面列出了制造過程中的主要步驟，以及可能出現(xiàn)并威脅到電路板可制造性或質(zhì)量的一些問題。

上面列出的許多問題都會(huì)導(dǎo)致電路板的制造工作推遲到更正之前，而其他問題可能會(huì)導(dǎo)致組裝或電路板在現(xiàn)場(chǎng)的操作出現(xiàn)問題。但是，必須在制造之前或之后的初始設(shè)計(jì)階段糾正這些問題。根據(jù)特定的問題以及發(fā)現(xiàn)和糾正問題的時(shí)間，可能會(huì)造成大量的時(shí)間損失和額外費(fèi)用。

簡(jiǎn)化PCB制造的設(shè)計(jì)過程

如上所述，設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤可能會(huì)引起問題。并且，如果在制造后發(fā)現(xiàn)，則糾正這些問題可能是需要大量維修的主要問題。實(shí)際上，除了進(jìn)行重新設(shè)計(jì)之外，您可能還必須制造全新的電路板。

幸運(yùn)的是，可以通過采用簡(jiǎn)化PCB制造的設(shè)計(jì)策略來避免這些問題。該策略基于制造設(shè)計(jì)（DFM）。通過遵循列出的準(zhǔn)則，您可以顯著影響董事會(huì)的構(gòu)建方式和構(gòu)建方式。

使用DFM簡(jiǎn)化PCB制造的準(zhǔn)則

l 根據(jù)CM DFM設(shè)置DRC約束

有效使用DFM的第一條規(guī)則是，該指導(dǎo)原則必須適用于實(shí)際將要構(gòu)建板的CM使用的設(shè)備。盡管在某些情況下存在一些可能會(huì)廣泛應(yīng)用的常規(guī)默認(rèn)值，但建議不要依賴這些默認(rèn)值，因?yàn)榇蠖鄶?shù)CM都會(huì)為您提供規(guī)則和容忍度。在某些情況下，您可以下載DRC或規(guī)則文件，然后將其上傳到PCB設(shè)計(jì)包中。當(dāng)您以工具可以使用的格式獲取規(guī)則時(shí)，為什么要在系統(tǒng)中手動(dòng)輸入規(guī)則？詢問您的PCB制造商。

l 清除所有違反DRC的要求，然后再進(jìn)行制造

在提交文件進(jìn)行偽造之前，您應(yīng)該更正所有DRC違規(guī)行為

可能需要進(jìn)行設(shè)計(jì)更改才能更正這些錯(cuò)誤。

l 在制造之前進(jìn)行任何所需的設(shè)計(jì)更改

將設(shè)計(jì)文件提交給CM后，他們很可能會(huì)自行執(zhí)行DRC檢查。如果仍然存在問題或錯(cuò)誤，請(qǐng)?jiān)谥圃烨斑M(jìn)行更正，以避免產(chǎn)生無用的板。

為了創(chuàng)建良好的設(shè)計(jì)，必須考慮電路板的制造。這樣做不僅可以確保您的PCB可以制造，而且還應(yīng)有助于確保您的客戶對(duì)最終產(chǎn)品感到滿意。